11月20日至21日，由成都高新發(fā)展股份有限公司、芯脈通會展策劃（上海）有限公司、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、成都國家芯火雙創(chuàng)基地共同主辦，成都海光集成電路設計有限公司、成都華微電子科技股份有限公司支持的“2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會”（簡稱ICCAD-Expo 2025）在成都中國西部國際博覽城成功舉辦。

本屆大會以“開放創(chuàng)芯，成就未來”為主題，創(chuàng)新設置了“1+10+1”系列活動架構(gòu)，包括1場高峰論壇、10場專題論壇及1場產(chǎn)業(yè)展覽?；顒泳劢剐袠I(yè)前沿技術(shù)、應用場景落地、產(chǎn)業(yè)政策與宏觀趨勢等關(guān)鍵方向，成功構(gòu)建了一個融匯“技術(shù)創(chuàng)新鏈、市場生態(tài)鏈、應用場景鏈、資本賦能鏈”于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)高端交流平臺。

大會盛況空前，共吸引2000余家國內(nèi)外集成電路企業(yè)參會，并邀請到行業(yè)有關(guān)主管領導、知名專家與業(yè)界代表等逾6300位嘉賓齊聚蓉城，共繪集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新藍圖。

開幕式

11月20日，IC行業(yè)年度盛宴ICCAD-Expo 2025在萬眾矚目下盛大啟幕，中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰出席開幕式并致辭。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授為大會發(fā)表了題為《技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動設計產(chǎn)業(yè)升級》的主旨報告（如需查看完整報告，請點擊ICCAD-Expo 2025 魏少軍教授官方報告：技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動設計產(chǎn)業(yè)升級），權(quán)威發(fā)布了2025年中國IC設計業(yè)發(fā)展狀況及相關(guān)統(tǒng)計排名，圍繞產(chǎn)業(yè)面臨的戰(zhàn)略機遇與時代挑戰(zhàn)進行了深度研判，為設計業(yè)在新時代背景下實現(xiàn)破局攻堅指明了方向。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長 魏少軍

魏教授在報告中發(fā)布了對中國芯片設計業(yè)的年度洞察與預測。數(shù)據(jù)顯示，全行業(yè)銷售額預計將在2025年達到8357.3億元，以29.4%的同比增速重回高增長軌道，展現(xiàn)出強勁的復蘇勢頭與內(nèi)在活力?；诖税l(fā)展態(tài)勢，行業(yè)規(guī)模有望在2030年突破萬億元大關(guān)。從區(qū)域布局來看，上海、深圳、北京繼續(xù)以2300億元、2042.3億元和1305.7億元的銷售額，占據(jù)全國產(chǎn)業(yè)規(guī)模的前三位，進一步鞏固了長三角與珠三角作為核心產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)的地位。與此同時，武漢、成都等城市憑借顯著高于平均的產(chǎn)業(yè)增速，展現(xiàn)出強勁的后發(fā)優(yōu)勢，正逐步形成一個具有增長潛力的第二梯隊，區(qū)域競爭格局日益清晰。

魏教授進一步指出，當前我們集成電路設計業(yè)仍面臨“小、散、弱”的結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)整體偏向中低端。具體至細分領域，通信芯片與消費類電子芯片合計貢獻了近三分之二的銷售額，而作為產(chǎn)業(yè)高地的計算機芯片，其占比僅為7.7%，與全球市場約25%的平均水平相去甚遠。面對下一階段的發(fā)展，報告強調(diào)，推動差異化競爭、避免同質(zhì)化內(nèi)耗，是保障行業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。在資金、人才、市場與政策協(xié)同等方面，業(yè)界需積極響應國家頂層設計，精準施策，著力破解發(fā)展瓶頸。整個行業(yè)必須堅定信心，持續(xù)強化核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)品競爭力建設，以系統(tǒng)性創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)全面升級，最終實現(xiàn)完全自主、安全可靠的中國芯片產(chǎn)業(yè)體系。

高峰論壇

在大會高峰論壇上，臺積電（中國）總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、西門子EDA全球副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理凌琳、安謀科技（Arm China）CEO陳鋒、聯(lián)華電子 Asia AVP林偉圣、芯原股份創(chuàng)始人戴偉民、華大九天副總經(jīng)理郭繼旺、概倫電子高級副總裁劉文超、銳成芯微CEO楊毅、華力微電子研發(fā)高級副總裁邵華、成都華微電子副總工程師楊金達等23位國內(nèi)外知名企業(yè)領袖齊聚一堂，圍繞全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建等議題發(fā)表系列主題演講。

議題覆蓋EDA與IP創(chuàng)新、多元異構(gòu)計算、DPU數(shù)據(jù)中心變革、超大規(guī)模芯片設計、車用電子封裝、AI與云計算、家電與芯片融合等熱點方向，多維度呈現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)前沿與創(chuàng)新生態(tài)，他們不僅為產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)瓶頸、重塑生態(tài)格局提供了前瞻思路與實踐路徑，也為成都鏈接全球創(chuàng)新資源、激活本地設計產(chǎn)業(yè)與上下游協(xié)同發(fā)展搭建了重要橋梁。

高峰論壇現(xiàn)場實況

專題論壇

11月21日，大會成功舉辦了10場專題論壇，邀請來自日月光、GlobalFoundries、長電科技、海光信息等產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)近200位產(chǎn)業(yè)精英擔任主講。嘉賓們聚焦EDA創(chuàng)新、車規(guī)級芯片、生成式AI、機器學習及RISC-V等前沿熱點，分享了最新技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)實踐，為與會者帶來一場高密度的集成電路產(chǎn)業(yè)科技盛宴！

專題分論壇現(xiàn)場實況

專業(yè)展覽

此外，會議同期設置集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈展覽。本次展覽以“IC設計為核心”策展主線，系統(tǒng)串聯(lián)IP授權(quán)、EDA工具、設計服務、晶圓制造、封裝測試、設備材料等全產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，全景呈現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展成果與創(chuàng)新突破。本屆展覽會規(guī)模達20,000平方米，采用“標展+特展”模式，云集了來自全球各地300余家半導體產(chǎn)業(yè)鏈頂尖廠商參展，其中，20家成都本土企業(yè)的集體參展，成為現(xiàn)場一大亮點，有力印證了成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的強勁集聚效應。

專業(yè)展覽現(xiàn)場實況

11月21日，會議在閉幕晚宴中落下帷幕，與會代表齊聚一堂，歡聲暢談。在現(xiàn)場熱烈的交流氛圍中，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會秘書長程晉格宣布了下一屆ICCAD-Expo（2026年）將在北京亦莊舉辦，并由成都與北京舉行了會旗交接儀式。此次ICCAD-Expo 2025的成功舉辦，為促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新、提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體競爭力奠定了堅實基礎，將對推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。