11月9日，高測股份在互動平臺表示，基于公司自主核心技術(shù)，2018年以來，公司在半導體行業(yè)硅片切片環(huán)節(jié)陸續(xù)實現(xiàn)了基于金剛線技術(shù)的切割設備和切割耗材的研發(fā)及應用突破。

目前，公司已針對第三代半導體研發(fā)了相應的切割設備和切割耗材，正在積極推廣市場。未來，在公司自主核心技術(shù)的支撐下，公司的系統(tǒng)切割解決方案將在更多的高硬脆材料切割場景中得到拓展應用，并將促進公司的持續(xù)、快速發(fā)展。

青島高測科技股份有限公司主要從事高硬脆材料切割設備和切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司產(chǎn)品主要應用于光伏行業(yè)硅片制造環(huán)節(jié)。

公司在今年7月發(fā)布的招股說明書中表示，基于公司自主研發(fā)的核心技術(shù)，公司正在持續(xù)推進金剛線切割技術(shù)在光伏硅材料、半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用。