2020年，半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注。從地緣政治到制造業(yè)發(fā)展再到 兼并和收購(gòu)，半導(dǎo)體行業(yè)已成為新聞焦點(diǎn)。

　　這向世界展示了對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求和依賴(lài)性。這引起了半導(dǎo)體制造，組裝和測(cè)試落后國(guó)家的關(guān)注。具體來(lái)說(shuō)，印度是半導(dǎo)體產(chǎn)品/設(shè)備的100％進(jìn)口國(guó)。

　　一個(gè)擁有13億多人口的國(guó)家，根本無(wú)法承受核心半導(dǎo)體制造技術(shù)的缺失，半導(dǎo)體技術(shù)為從智能手機(jī)到衛(wèi)星等多種技術(shù)產(chǎn)品提供了基礎(chǔ)。

　　通過(guò)提供基于激勵(lì)的計(jì)劃，印度政府一直在努力吸引全世界的企業(yè)來(lái)在印度建立半導(dǎo)體制造、組裝和測(cè)試設(shè)施?？涩F(xiàn)實(shí)是不僅需要政策，還需要更多。

　　這并不是說(shuō)印度沒(méi)有任何半導(dǎo)體制造、封裝和測(cè)試工廠。

　　現(xiàn)在所有現(xiàn)有的半導(dǎo)體制造設(shè)施都由印度政府擁有和運(yùn)營(yíng)，用于滿(mǎn)足國(guó)防和空間技術(shù)等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施需求：

　　半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室（SCL）配備在6英寸和8英寸晶圓上制作180nm CMOS工藝。它還具有封裝和測(cè)試能力。

　　半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室 （SCL）可以在6英寸和8英寸晶圓上制造180nm CMOS工藝。它還具有封裝和測(cè)試能力。

　　巴拉特電子有限公司 （Bharat Electronics Limited （BEL） ）是另一家擁有電子制造能力，但沒(méi)有半導(dǎo)體制造部門(mén)的公司。

　　集成電路技術(shù)與應(yīng)用研究協(xié)會(huì) （SITAR）具有6英寸的晶圓處理能力，但技術(shù)節(jié)點(diǎn)并不先進(jìn)。

　　印度理工學(xué)院孟買(mǎi)納米制造工廠 （IITBNF）是另一家實(shí)驗(yàn)室，其設(shè)備能夠生產(chǎn)2英寸、4英寸和8英寸硅晶片，不過(guò)這些晶片僅用于研發(fā)活動(dòng)。

　　很少的私營(yíng)公司從事半導(dǎo)體封裝和測(cè)試，但不從事制造：

　　SPEL Semiconductor Limited 能夠提供成套的后加工測(cè)試和封裝解決方案。

　　ChipTest Engineering PrivateLimited 是另一家（由SPEL的母公司擁有）組裝和測(cè)試解決方案提供商，在印度以外的亞太地區(qū)設(shè)有辦事處。

　　Tessolve Semiconductor 提供與半導(dǎo)體測(cè)試和產(chǎn)品工程相關(guān)的服務(wù)。

　　除了以上三個(gè)之外，還有許多私營(yíng)電子組裝（不同于半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）服務(wù)提供商，它們不屬于半導(dǎo)體制造、封裝或測(cè)試領(lǐng)域。

　　以上數(shù)據(jù)顯示，印度的半導(dǎo)體內(nèi)部制造、封裝和測(cè)試有待擴(kuò)大。在半導(dǎo)體制造方面，供需之間存在著巨大的差距。另一方面，印度的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)正在蓬勃發(fā)展，幾乎所有國(guó)際頂級(jí)的Fabless到 IDM（僅設(shè)計(jì)）到 ESDM 設(shè)計(jì)公司都有研發(fā)中心，從事利基半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的PDK。

　　這就引出了一個(gè)問(wèn)題，缺失的環(huán)節(jié)是什么？

　　印度的半導(dǎo)體缺失環(huán)節(jié)

　　半導(dǎo)體端到端制造包括以下類(lèi)型的半導(dǎo)體公司：

　　Fabless / IDM –Pre-Silicon半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　　EDA –Pre-Silicon軟件工具和庫(kù)，有助于半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)

　　FAB / Pure-Play代工廠/ IDM /設(shè)備/材料/ OSAT / ATMP –Post-Silicon半導(dǎo)體制造、封裝和測(cè)試

　　Pre-Silicon

　　就Pre-Silicon產(chǎn)品（Fabless和EDA）而言，印度比鄰國(guó)具有優(yōu)勢(shì)，這是因?yàn)镕abless EDA各公司積極參與關(guān)鍵產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。這很重要，因?yàn)?020年的半導(dǎo)體行業(yè)顯示出清晰的脈絡(luò)，即未來(lái)將擁有更少的IDM，更多的Fabless和FAB公司-兩個(gè)不同的領(lǐng)域。印度有很少數(shù)的IDM公司，但這些公司只滿(mǎn)足半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)方面，而不是制造方面。

　　然而，當(dāng)從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)階段轉(zhuǎn)向制造階段時(shí)，也有不利因素。

　　印度在半導(dǎo)體制造、封裝和測(cè)試方面正在嚴(yán)重依賴(lài)亞太國(guó)家。除此之外，在Fabless設(shè)計(jì)方面，亞太國(guó)家并不落后。隨著半導(dǎo)體制造的成熟，在設(shè)計(jì)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位將不是難事。

　　Post-Silicon

　　印度半導(dǎo)體行業(yè)缺少的主要環(huán)節(jié)是Post-Silicon領(lǐng)域。沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的MIN / MEGA /GIGA代工廠，不僅在世界范圍內(nèi)，而且印度在亞洲都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。

　　從進(jìn)出口業(yè)務(wù)的角度來(lái)看，100%進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品，然后簡(jiǎn)單組裝是不可行的，這使得印度在技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中落后。最重要的是，印度的OSAT業(yè)務(wù)尚未成熟。

　　半導(dǎo)體制造至關(guān)重要，并且隨著關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的數(shù)字化，各國(guó)變得自力更生比以往任何時(shí)候都更為重要。

　　如何填補(bǔ)空白

　　印度不需要GIGA-FAB，因?yàn)樗慕ㄔO(shè)成本約為120億美元，而且需要數(shù)年才能實(shí)現(xiàn)收支平衡。MIN/MEGA-FAB專(zhuān)注于特定的市場(chǎng)，瞄準(zhǔn)更高的技術(shù)節(jié)點(diǎn)（130nm和180nm），無(wú)論從成本還是時(shí)間上都可能是更可行的選擇。

　　印度政府需要從活躍的公共半導(dǎo)體制造部門(mén)（如SCL和SITAR）中參與或創(chuàng)建一個(gè)單獨(dú)的實(shí)體，然后與世界著名的FAB公司建立合作伙伴關(guān)系。

　　為了進(jìn)一步縮小半導(dǎo)體制造差距，需要使PLI和SPECS之類(lèi)的政策對(duì)OSAT更加友好，以便全球OSAT領(lǐng)導(dǎo)者可以自己在印度設(shè)立制造部門(mén)，并將其業(yè)務(wù)與已經(jīng)存在的設(shè)計(jì)公司聯(lián)系起來(lái)。

　　如果印度想在半導(dǎo)體Post-Silicon產(chǎn)業(yè)中有機(jī)會(huì)，那么政府和私人公司需要更快地團(tuán)結(jié)起來(lái)，盡快開(kāi)始工作。設(shè)想和建立一級(jí)半導(dǎo)體制造工廠需要花費(fèi)五年的時(shí)間，時(shí)間不等人??！