在與SEMICON Japan 2020 Virtual同時(shí)舉行的SEMI Market Seminar上，在SEMI美國總部負(fù)責(zé)市場調(diào)查統(tǒng)計(jì)的總監(jiān)---Clark Tseng先生做了題目為《2020年末時(shí)間點(diǎn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、材料市場預(yù)測》的演講，并更新了在SEMICON West 2020上公布的市場預(yù)測。

　　2020年是全球范圍內(nèi)遭遇衛(wèi)生事件沖擊的一年，其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與醫(yī)藥、食品、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域一樣幾乎沒有受到影響（據(jù)說受影響較大的是航空業(yè)和衣料服裝產(chǎn)業(yè)）。但是，據(jù)麥肯錫調(diào)查，半導(dǎo)體行業(yè)是受摩擦影響最嚴(yán)重的行業(yè)。

　　2021年的半導(dǎo)體行業(yè)如何？

　　據(jù)預(yù)測，2020年各國GDP會普遍出現(xiàn)負(fù)增長，而2021年隨著疫苗的普及和推廣，衛(wèi)生事件將會告一段落，最終各國GDP會出現(xiàn)正增長?；谝陨项A(yù)測，全球各家市場調(diào)查公司（也包括WSTS,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)）對2021年的半導(dǎo)體市場增長率普遍持樂觀態(tài)度，即會出現(xiàn)4.4%-12.%的正增長，平均預(yù)測值為9.4%。（參考下圖1）

　　圖1：各家市場調(diào)查公司對2021年全球半導(dǎo)體市場增長率的預(yù)測。（圖片出自：SEMI）

　　SEMI還公布了在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中對銷售額貢獻(xiàn)最大的Foundry 和存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場預(yù)測。

　　2021年，F(xiàn)oundry領(lǐng)域繼續(xù)會出現(xiàn)供給緊迫的現(xiàn)象

　　受到數(shù)字轉(zhuǎn)型（Digital Transformation，DX）、居家辦公、遠(yuǎn)程授課等的影響，據(jù)預(yù)測，2020年的Foundry市場會較上年增長20%。

　　Foundry工廠會收到客戶的大批量訂單，因而導(dǎo)致滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)、供給緊湊。對于尖端微縮工藝、傳統(tǒng)工藝（Legacy Process）（即所有工藝）的需求都會出現(xiàn)增長，整個(gè)2021年的供給情況都會相當(dāng)緊湊。

　　受到美國制裁的SMIC的客戶應(yīng)該會去尋找新的Foundry代工廠，某種程度上對Foundry的需求會出現(xiàn)增長。

　　由于PMIC、DDI、MCU、傳感器的需求增長，200mm Foundry的供給尤其緊迫。但是，200mm Foundry的產(chǎn)能卻很難擴(kuò)大。而且也越來越難采購二手的200mm生產(chǎn)設(shè)備。

　　存儲半導(dǎo)體的需求繼續(xù)增長

　　由于服務(wù)器方向的存儲半導(dǎo)體的庫存下調(diào)的影響，導(dǎo)致存儲半導(dǎo)體采購的調(diào)整持續(xù)到2020年第四季度。未來，云服務(wù)（Cloud Server）方向的需求還會持續(xù)數(shù)個(gè)季度，美國、加拿大等地區(qū)的需求有望出現(xiàn)增長。

　　關(guān)于近期的智能手機(jī)方向的DRAM需求，中國智能手機(jī)客戶的購買欲望強(qiáng)烈、超預(yù)想。由于5G的普及，2021年智能手機(jī)方向的DRAM需求會出現(xiàn)增長。

　　受到筆記本（Lap Top）以及Chromebook的推動，PC需求穩(wěn)定，且會持續(xù)到2021年上半年。

　　DRAM價(jià)格的下跌雖然在2020年第四季度出現(xiàn)緩和，但是，有望在2021年第一季度觸底反彈、得以恢復(fù)。

　　NAND閃存的價(jià)格在2021年繼續(xù)下滑。

　　2020年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場預(yù)計(jì)會刷新歷史新高

　　2020年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售總額（僅含新品，不包括二手設(shè)備）預(yù)計(jì)較2019年（596億美元，約人民幣4,172億元）增長16%，增至680億美元（約人民幣4,760億元），為歷史最高值。SEMICON West 2020在之前的預(yù)測中表示考慮到2020年下半年的不確定性，因此較2019年增長6%，為632億美元（約人民幣4,424億元），而如今預(yù)測值上調(diào)了約57億美元（約人民幣399億元）。SEMI認(rèn)為未來半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場會繼續(xù)增長，2021年同比增長4%，增至719億美元（約人民幣5,033億元），2022年同比增長6%，為761億美元（約人民幣5,327億元），均超700億美元（約人民幣4,900億元）。前段工序（Wafer Fab）、后段工序（Test Assembly）方向的市場都有望繼續(xù)增長，因此可以說半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的市場十分“健康”。

　　Wafer Fab生產(chǎn)設(shè)備市場有望刷新歷史新高

　　在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場中， Wafer Fab生產(chǎn)設(shè)備（Wafer Fab Equipment:WFE，包括晶圓工藝處理設(shè)備、附屬設(shè)備、光掩模&光罩生產(chǎn)設(shè)備）的市場規(guī)模在2010年代的上半期（約2010年-2015年）超過了300億美元（約人民幣2,100億元），后半期（約2015年-2019年）超過了500億美元（約人民幣3,500億元）。據(jù)預(yù)測，2020年較2019年會增長15%，增至549億美元（約人民幣3,843億元），超過2018年這一歷史最高值。據(jù)說，2020年主要得益于Foundry中的尖端邏輯半導(dǎo)體以及中國企業(yè)的設(shè)備投資。此外，得益于存儲半導(dǎo)體市場的恢復(fù)以及尖端邏輯半導(dǎo)體方向的投資，2021年、2022年的Wafer Fab設(shè)備市場分別較上年增長4%（為618億美元，約人民幣4,326億元）、6%（為655億美元，約人民幣4,585億元）。

　　圖2：WFE市場的預(yù)測推移。（單位：10億美元）。（圖片出自：SEMI）

　　WFE的最大應(yīng)用市場在邏輯半導(dǎo)體/Foundry

　　據(jù)預(yù)測，Wafer Fab設(shè)備市場在2023年將會達(dá)到680億美元（約人民幣4,760億元）（參考下圖3），其一半的銷售額被Foundry 和邏輯半導(dǎo)體占據(jù)，2020年也是受到尖端工藝投資的牽引，市場規(guī)模達(dá)到300億美元（約人民幣2,100億元），未來有望每年繼續(xù)保持300億美元（甚至更多）的投資。

　　此外，在2020年，增長率最高的用途方向是NAND，預(yù)計(jì)較上年增長30%，增至140億美元（約人民幣980億元）。此外，據(jù)預(yù)測，DRAM的增長率也接近20%（15%-19%），將會為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的市場增長做出貢獻(xiàn)。

　　圖3：WFE市場下各種半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額。（單位：10億美元）。（圖片出自：SEMI）

　　后段工序設(shè)備市場也穩(wěn)定增長

　　組裝、封裝（Assembly、Package）設(shè)備（即后段工序相關(guān)設(shè)備）的市場規(guī)模在2020年由先進(jìn)封裝（Package Application）牽引，較2019年預(yù)計(jì)增長20%，增至35億美元（約人民幣245億元），據(jù)SEMI預(yù)測，未來還會受到先進(jìn)封裝需求高漲的帶動，即2021年預(yù)計(jì)同比增長8%，2022年為5%。

　　此外，同樣處于后段工序的半導(dǎo)體測試設(shè)備市場也由于5G、HPC需求的帶動，2020年預(yù)計(jì)同比增長20%，增至60億美元（約人民幣420億元），2021年和2022年還有望繼續(xù)保持較高的增長率。

　　圖4：測試、封裝（Assembly、Package）設(shè)備市場的推移預(yù)測。（單位：10億美元）。（圖片出自：SEMI）

　　半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的市場中心在中國大陸、中國臺灣、韓國

　　從國家、地區(qū)來看半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場（包括Wafer Fab設(shè)備+測試·封裝設(shè)備+附屬設(shè)備，不包括硅結(jié)晶生產(chǎn)設(shè)備），引領(lǐng)2020年設(shè)備投資的是中國大陸、中國臺灣、韓國。

　　據(jù)預(yù)測，由于中國市場上火熱的Foundry、存儲半導(dǎo)體投資，中國將首次成為半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的TOP1。此外，由于存儲半導(dǎo)體投資的恢復(fù)、Foundry和邏輯半導(dǎo)體投資的增長，韓國也有可能在2021年和2022年成為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場的TOP1。此外，擁有炙熱的TSMC的中國臺灣也會以尖端工藝為中心，進(jìn)行大批量的設(shè)備投資。而且，在未來數(shù)年內(nèi)，其他國家和地區(qū)也有望獲得一定程度的增長。

　　各個(gè)國家和地區(qū)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備（WFE+測試·封裝·設(shè)備+附屬設(shè)備）市場推移預(yù)測（2018年-2019年為實(shí)績、2020年以后為預(yù)測）。（單位：10億美元）。（圖片出自：SEMI）