據媒體報道，近日，比亞迪發(fā)布投資者調研公告，回答了中信證券等調研者關于IGBT、比亞迪半導體等相關的問題。

IGBT業(yè)務市場化進展備受市場關注，比亞迪透露，比亞迪半導體作為中國最大的車規(guī)級IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構，邁出了比亞迪市場化戰(zhàn)略布局的第一步。

后續(xù)比亞迪將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。

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公開資料顯示，比亞迪半導體有限公司成立于2004年，主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的35研發(fā)、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈，擁有上千條專利。

比亞迪半導體于2009年推出首款自主研發(fā)IGBT芯片，打破國外企業(yè)的技術壟斷，并不斷進行技術更新迭代，到2018年推出IGBT 4.0芯片，該產品性能優(yōu)異，在多個關鍵性技術指標上優(yōu)于市場主流產品，成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿。

據了解，IGBT是一種大功率的電力電子器件，主要用于變頻器逆變和其他逆變電路，將直流電壓逆變成頻率可調的交流電，俗稱電力電子裝置的“CPU”。

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IGBT也是新能源汽車最核心的技術，多年以來，在IGBT市場中，大部分市場份額被英飛凌、三菱等外資企業(yè)控制。

而比亞迪是目前國內自主可控的車規(guī)級IGBT領導廠商，同是也在工業(yè)領域亦有廣泛應用。

事實上，IGBT只是比亞迪半導體業(yè)務的一部分。據統(tǒng)計，比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。

目前，比亞迪擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈。

未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、消費等領域的半導體發(fā)展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。