華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資版圖進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　企查查資料顯示，2月22日，上海本諾電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“本諾電子”）工商信息發(fā)生多項(xiàng)變更，包括新增投資人哈勃科技投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱“哈勃科技”），注冊(cè)資本也從原本的500萬元變更為555.5556萬元。

　　△ Source：企查查

　　值得一提的是，除了哈勃科技之外，上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“聚源聚芯”）也于2018年投資入股了本諾電子，目前是該公司的重要股東之一。

　　△ Source：企查查

　　查詢聚源聚芯的股東信息顯示，國(guó)家大基金是其第一大股東，持股45.0910%，這意味著國(guó)家大基金也間接投資了本諾電子。

　　資料顯示，本諾電子成立于2009年3月，是專業(yè)提供電子級(jí)粘合劑產(chǎn)品和解決方案的生產(chǎn)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子組裝和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，產(chǎn)品包括導(dǎo)電膠、絕緣膠、UV膠、AB膠等。

　　官網(wǎng)介紹稱，從2009年開始，本諾電子研發(fā)的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于電子封裝市場(chǎng)。2011年后，本諾電子相繼開發(fā)了ExSilica硅膠系列、ExSeal密封膠系列等新系列產(chǎn)品。

　　眾所周知，哈勃科技是華為旗下的投資平臺(tái)，該公司自成立以來已投資了超20家半導(dǎo)體企業(yè)。