隨著應用需求的發(fā)展，市場對芯片的性能、功耗、面積和上市時間提出了更高的要求。為了向市場交付解決方案，行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)，包括需要超越摩爾定律，尋找新型的體系架構、新型材料、新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進的封裝技術。這些對于芯片制造，特別是上游的半導體材料和工藝提供商來說，既是挑戰(zhàn)，也是機遇。
對于提供晶圓優(yōu)化襯底，以及多種新型半導體材料的歐洲公司Soitec而言，以上這些挑戰(zhàn)為其創(chuàng)造了很多商機。特別是在智能手機方面，從3G到5G，以及到Sub-6GHz和毫米波的過程中，Soitec優(yōu)化襯底產品的應用面積的增長非?？捎^。
另外，汽車中用到的芯片越來越多，特別是功率半導體，不僅是應用面積的增長，也有新的應用種類以及新的芯片種類的增長，也對半導體材料和工藝技術提出了更高的要求。
據(jù)Soitec首席運營官兼全球業(yè)務部主管Bernard Aspar介紹，在生產晶圓優(yōu)化襯底方面，Soitec有多種技術，包括Smart Cut、Smart Stacking、 Epitaxy。憑借這些先進技術，可以根據(jù)需要解決的挑戰(zhàn)或需要滿足的市場需求，生產出不同的襯底。
Soitec主要提供SOI相關的產品，此外，還有許多新產品，有硅基的、非硅基的，還有其它新的材料和襯底，包括壓電襯底和其它化合物產品。
SOI應用不斷拓展
在SOI方面，應用最廣的是RF-SOI。Bernard Aspar表示，Soitec的RF-SOI技術為智能手機的射頻前端模塊提供了強大的支持，晶圓包括200毫米和300毫米的，其產品路線圖涉及到不同的應用領域，包括從4G到5G，一直到Sub-6GHz的以及毫米波，甚至包括Wi-Fi。
RF-SOI需求的增長，主要得益于智能手機的數(shù)量增加，另外，也涉及到RF-SOI平臺，例如，Sub-6GHz的RF-SOI采用面積在5G手機中的含量比4G手機中的含量高了60%，而同時又比中等手機中的含量高了100%。同時，RF-SOI在毫米波領域以及Wi-Fi 6領域的增長在加快。所以這里的RF-SOI覆蓋了很多領域，并且成為了行業(yè)標準。
當然，Soitec的SOI技術和產品不只限于RF-SOI，該公司可以根據(jù)應用領域的需求設計和生產不同的襯底產品。面向5G，可以提供RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、Photonics-SOI、Imager-SOI。面向汽車領域，有FD-SOI、Power-SOI，以及Imager-SOI產品。而在成像與傳感領域，除了SOI以外還有新的產品。
除了RF-SOI，F(xiàn)D-SOI的發(fā)展也是很快的，包括萊迪思的CrossLink、意法半導體、格芯、三星等廠商，都在大力發(fā)展該工藝。FD-SOI的增長驅動因素主要是5G、邊緣計算、汽車，同時，F(xiàn)D-SOI也受益于越來越多的技術需要超低功耗的能力。同時，各個代工廠也在進一步開發(fā)新的制程技術。據(jù)Soitec全球戰(zhàn)略負責人Thomas Piliszcczuk介紹，已經有3、4家廠商提供FD-SOI技術和服務，例如，中國的華力微電子主要做55納米的FD-SOI，28納米的FD-SOI芯片主要由三星和意法半導體制造，22納米主要由格芯制造，18納米的FD-SOI也是三星在做，另外，格芯規(guī)劃制造12納米的 FD-SOI。
Soitec還提供Specialty-SOI技術，可針對不同應用來設計不同的產品，包括用于影像的Imager-SOI和Photonics-SOI。Bernard Aspar認為Photonics-SOI已經成為行業(yè)標準，特別是在數(shù)據(jù)中心以及收發(fā)器應用領域。
拓展新材料工藝
除了SOI以外，Soitec還有新的材料和工藝技術，如POI、碳化硅和氮化鎵。
POI襯底主要用于濾波器，這個產品是絕緣體上的壓電材料襯底。POI襯底是射頻濾波器的理想選擇。對于聲表面波濾波器市場而言，POI可以助力其服務好Sub-6HGz的市場。Soitec已經與行業(yè)內很多大公司簽訂了協(xié)議，包括與高通，幫它們開發(fā)用于4G、5G的濾波器。
Bernard Aspar表示，該公司正在150毫米POI襯底方面爬坡量產，產能準備擴張到50萬片每年。同時，通過收購相關公司和技術團隊，積攢了更大的優(yōu)勢，濾波器產品設計方面有更好的表現(xiàn)，更好地推動了產品的開發(fā)，同時滿足了客戶對POI產品更多的理解和認知的需求。POI襯底能夠為5G濾波器提供在帶寬、損耗、溫度穩(wěn)定性等方面優(yōu)秀的表現(xiàn)。
2019年5月，Soitec并購了EpiGaN，開始拓展氮化鎵業(yè)務。在這方面，該公司有兩種結構的產品，包括硅基氮化鎵和碳化硅基氮化鎵。目前，Soitec可以提供用于射頻，主要是用于基站（Sub-6GHz以及毫米波）的氮化鎵外延片；此外，也提供用于功率應用的氮化鎵外延片。
Soitec也在開發(fā)碳化硅，這類碳化硅晶圓的頂層是高質量的碳化硅，下面一層是低電阻率的襯底。Soitec正在與應用材料公司一起合作開發(fā)碳化硅產品，已經開始了第一批的試生產，而且第一批研發(fā)樣品已經交付給客戶，同時在技術方面也獲得了驗證。在應用方面，電動汽車是碳化硅產品最主要的增長驅動力。
發(fā)力中國市場
中國一直是Soitec最重要的市場之一。Soitec中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬表示，1992年公司成立至今，一直與大學研究機構，包括業(yè)界領先的材料公司、設備公司、設計公司及系統(tǒng)公司進行合作，為手機、汽車行業(yè)服務。另外，Soitec希望能夠加強與本地行業(yè)伙伴的合作，建立靈活的商業(yè)合作模式，建立本地供應鏈以及本地支持。新傲作為其本土的合作生產商，對該公司幫助很大，也希望通過團隊的本土化來加強對中國市場的支持能力。
據(jù)Soitec全球銷售主管Calvin Chen介紹，目前，該公司在中國有超過30個合作項目，包括主流產品和正在開發(fā)的新材料與新產品。經過幾年的耕耘，目前比較主流的產品開始有銷售方面的貢獻，其中有幾個項目會在一年之內開始進入試產和量產階段。
在與中國本土晶圓廠合作方面，除了與新傲在RF-SOI進行多年合作之外，過去幾年，已經開始跟上海華力微電子進行接洽，華力微電子近年來一直在研發(fā)FD-SOI技術，并向市場交付產品。華力提供兩個制程技術節(jié)點的產品，分別是55納米和22納米的FD-SOI。
談到汽車市場，Thomas Piliszczuk表示，電動汽車在世界范圍內都是一個主流趨勢，在中國更是如此。他認為中國市場對Soitec碳化硅產品有著巨大的需求，目前已與中國多家公司，包括設備廠商與汽車品牌，在碳化硅領域進行評估與合作。