3月3日，據報道，全國人大代表、TCL 創(chuàng)始人李東生透露，TCL 科技已組建了半導體業(yè)務部門，尋找集成電路產業(yè)的投資機會。

　　TCL創(chuàng)始人李東生說，TCL科技對半導體領域準備在三個方面尋找機會。

　　首先是半導體功率器件。包括新能源汽車在內的大部分制造業(yè)都會涉及到半導體功率器件，該產業(yè)市場需求穩(wěn)定增長，TCL 計劃擴大半導體功率器件的產能、提升技術，爭取在這個領域率先突破。

　　其二是集成電路設計，TCL 將圍繞智能終端、半導體顯示及材料、新能源三個領域的相關需求，尋找突破。

　　其三，發(fā)揮公司資本平臺優(yōu)勢，包括旗下的產業(yè)基金，在集成電路產業(yè)領域尋求一些投資的機會，發(fā)揮產業(yè)協(xié)同效應，增強競爭力。

　　TCL科技在2020年已發(fā)力半導體材料領域。2020年7月，TCL科技成為中環(huán)股份混改項目的最終受讓方，以109.7億元收購天津中環(huán)電子信息集團有限公司100%股權。

　　中環(huán)股份主要有兩大主要業(yè)務，一是單晶硅片；二是半導體材料。TCL承諾將每年投入20億資金幫助中環(huán)股份加強半導體及太陽能產業(yè)發(fā)展，并將旗下優(yōu)質半導體及光伏產業(yè)注入相關上市公司，同時承諾在未來三年不減持上市公司股權。

　　TCL創(chuàng)始人、董事長李東生此前表示，“TCL科技和中環(huán)半導體業(yè)務是高度契合和互補的，TCL華星光電的供應商和中環(huán)半導體的供應商相當大的比例是相同的，制造工藝技術也有較大的關聯性，管理邏輯也相似。此外，中環(huán)在硅材料上具有雙線布局，在半導體材料形成了技術沉淀，并下行引領了全球光伏材料產業(yè)包括金剛線切割、G12大硅片等主要技術創(chuàng)新。我們非常看好光伏和半導體材料未來的發(fā)展前景。”

　　在不久前的TCL新動能戰(zhàn)略發(fā)布會上，李東生也表示，未來TCL將形成以TCL電子為核心的智能終端事業(yè)群、以TCL華星為核心的半導體顯示及材料事業(yè)群以及以中環(huán)為核心的半導體與新能源材料三大業(yè)務引擎，從而建立一體化、垂直產業(yè)鏈。