導讀：近日，多家媒體傳出消息，榮耀獨立后的新旗艦將于7月發(fā)布，搭載驍龍888芯片，但或面臨嚴重的缺貨影響。

　　圖：搭載天璣1000+的榮耀V40

　　據(jù)知情人士透露，榮耀最快將于7月發(fā)布獨立運營后的最新旗艦產(chǎn)品。不出意外，這次將用上高通最新的旗艦級芯片驍龍888。

　　同時，由于不再受到禁令限制，此前榮耀就已拿到天璣1100/天璣1200/驍龍888等新平臺并在調(diào)測適配當中。

　　如芯片大師此前報道，榮耀推出新機的問題在于兩點，一是榮耀與高通、聯(lián)發(fā)科的合作和下單要晚于競爭對手，會拖累拿貨和調(diào)試節(jié)奏，二是高通系手機芯片和周邊器件嚴重缺貨，刨去三星、小米、OV幾家的份額，留給榮耀的訂單余量已經(jīng)非常小。

　　來源：高通

　　因此我們判斷，搭載驍龍888的榮耀新旗艦投放量預計不大，不排除采用高通和聯(lián)發(fā)科兩個版本，而若推出走量的中低端產(chǎn)品，采用聯(lián)發(fā)科芯片的比例預計會非常高。

　　這個判斷基于兩點，一是高通受制于代工產(chǎn)能，為保高端 SoC 已經(jīng)削減了其它芯片產(chǎn)量。

　　來源：路透社

　　據(jù)路透社報道，手機芯片短缺不僅影響到了中低端芯片，高通向三星 Galaxy S21 系列手機供應驍龍888 SoC 的能力也受到了限制。高通官方表示，“將優(yōu)先保證高端 SoC 的供應，而不是低價的入門級芯片。”

　　高通5G旗艦芯片為驍龍888，自2020年底發(fā)布并獲得14家廠商采用，和三星自家的獵戶座共用5nm制程生產(chǎn)；中端5G芯片代號為6250，預計于今年第2季度在臺積電投片；而入門級產(chǎn)品代號為4350，仍由三星代工，但三星代工5G RF芯片的德州S2廠產(chǎn)能受損嚴重尚未恢復。

　　某知名手機制造商透露，由于高通公司全系芯片供應緊張，因此不得不削減智能手機的產(chǎn)能，后續(xù)新產(chǎn)品轉(zhuǎn)而采用其他廠商方案。

　　其二是由于聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)能和供應相對充足，性能可用受到追捧。

　　臺灣經(jīng)濟日報報道稱，由于高通物料交期普遍長達30周以上，小米、OPPO已向聯(lián)發(fā)科緊急求援，其中小米已向聯(lián)發(fā)科訂購大量芯片，預計后續(xù)新機采用高通芯片的比例將從80%降至55%。

　　因此，對于恰逢變軌和新生的榮耀而言，2021年的供應鏈選擇余地似乎已經(jīng)不多了。