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即将首发上会,复旦微电子科创板IPO最新进展

2021-03-26
來源:芯路芯语
關鍵詞: 复旦微电子 科创板

  3月24日,據(jù)上交所披露公告顯示,上海復旦微電子集團股份有限公司(以下簡稱“復旦微電子”)將于3月31日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

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  資料顯示,復旦微電子由復旦大學“專用集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室”、上海商業(yè)投資公司和一批夢想創(chuàng)建中國最好的集成電路設計公司(芯片設計)的創(chuàng)業(yè)者于1988年7月聯(lián)合發(fā)起創(chuàng)建。是一家從事超大規(guī)模集成電路的設計、開發(fā)、測試,并為客戶提供系統(tǒng)解決方案的公司。

  目前,復旦微電子已建立健全安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務等產(chǎn)品線,產(chǎn)品廣泛應用于城市公共交通、移動支付、智能手機、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號處理、智能計算等眾多領域。

  目前,該公司的RFID芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能電表MCU等多類產(chǎn)品的市場占有率位居行業(yè)前列,且產(chǎn)品性能受到三星、LG、VIVO、海爾、海信、聯(lián)想等國內(nèi)外知名廠商的認可,打造了良好的品牌認知度。

  值得一提的是,2000年8月4日,復旦微電子在香港上市(股票編號:1385),成為國內(nèi)集成電路設計行業(yè)第一家上市企業(yè)。

  上會稿顯示,復旦微電子此次在科創(chuàng)板上市擬募集資金6億元,實際募集資金扣除發(fā)行費用后全部用于可編程片上系統(tǒng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及發(fā)展與科技儲備資金。

  復旦微電子表示,本次募集資金投資項目是公司現(xiàn)有主營業(yè)務的發(fā)展與補充,有助于公司實現(xiàn)現(xiàn)有產(chǎn)品的升級換代和新產(chǎn)品的研發(fā)、設計與推廣,穩(wěn)固公司在集成電路設計行業(yè)的市場地位;同時,募投項目的順利實施將使公司的研發(fā)團隊進一步壯大,研發(fā)能力進一步提升,核心競爭力進一步增強,公司的營業(yè)收入和凈利潤規(guī)模都將進一步提升。



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