上周，臺(tái)積電發(fā)布了今年第一季度的業(yè)績(jī)報(bào)告。在談到產(chǎn)能話題時(shí)，該公司總裁魏哲家表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能短缺情況將延續(xù)至明年，成熟制程更可能緊缺到2022年。在全球成熟制程產(chǎn)能?chē)?yán)重短缺的情況下，臺(tái)積電也罕見(jiàn)地?cái)U(kuò)充了成熟制程產(chǎn)能。魏哲家表示，預(yù)期今、明年成熟制程缺貨情況將持續(xù)。該公司新產(chǎn)能要到2023 年才會(huì)釋放出來(lái)，屆時(shí)能提供更多產(chǎn)能給客戶(hù)，并讓成熟制程產(chǎn)能吃緊情況稍獲緩解。

　　作為全球晶圓代工龍頭，臺(tái)積電占有約56%的市場(chǎng)份額，更強(qiáng)悍的是，該公司不僅在先進(jìn)制程方面遙遙領(lǐng)先于業(yè)界，其在成熟制程晶圓代工領(lǐng)域也排名第一。

　　先進(jìn)制程穩(wěn)中有升

　　據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，今年第一季度，臺(tái)積電5nm制程營(yíng)收貢獻(xiàn)有望保持近兩成，7nm制程需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)7nm營(yíng)收貢獻(xiàn)將小幅增長(zhǎng)，有望超過(guò)三成，再加上車(chē)用芯片需求躍升，預(yù)估第一季度臺(tái)積電整體營(yíng)收將再創(chuàng)新高，年增25%左右。

　　而從臺(tái)積電公布的第一季度財(cái)報(bào)來(lái)看，與預(yù)測(cè)基本相符：?jiǎn)渭径惡蠹円?396.9億元新臺(tái)幣，季減2.2%，年增19.4%；按制程劃分，臺(tái)積電第一季度5nm制程出貨占總銷(xiāo)售金額的14%，7nm占35%，16nm占14%，28nm占11%。

　　在12英寸晶圓先進(jìn)制程產(chǎn)能方面，臺(tái)積電一家獨(dú)大，而近一年，對(duì)其產(chǎn)能需求增長(zhǎng)最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，且依然是以7nm制程為主。這些使得臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能越發(fā)吃緊。

　　來(lái)自供應(yīng)鏈的消息顯示，由于聯(lián)發(fā)科無(wú)法繼續(xù)給華為供貨手機(jī)芯片，前者原本要在臺(tái)積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬(wàn)片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能，而這部分缺口很可能由AMD填補(bǔ)上。市場(chǎng)預(yù)期，索尼和微軟的新一代游戲機(jī)會(huì)缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客戶(hù)定制的CPU和GPU“錢(qián)”景樂(lè)觀。

　　臺(tái)積電每年在先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)充上的投資都不低于100億美元，現(xiàn)已確定的是南科F18廠1~3期為5nm生產(chǎn)基地，1、2期已量產(chǎn)，3期正在裝機(jī)，預(yù)估至2022年，其5nm產(chǎn)能較2020年將增加3倍。而Fab18廠4~6期為3nm基地，目前正在建設(shè)中。同時(shí)，南科還會(huì)建設(shè)特殊制程與先進(jìn)封裝廠?；诖?，臺(tái)積電營(yíng)收增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)還將延續(xù)。

　　今年，臺(tái)積電預(yù)計(jì)投資300億美元，其中80%將用于3nm、5nm和7nm等先進(jìn)制程，10%用于先進(jìn)封裝技術(shù)量產(chǎn)需求，10%用于特殊制程?？梢?jiàn)，臺(tái)積電的投入主要還是用于先進(jìn)制程。

　　成熟制程領(lǐng)域也是霸主

　　不久前，Counterpoint Research給出了按成熟制程（節(jié)點(diǎn)≥40nm）產(chǎn)能排序的全球晶圓代工廠商Top榜單，如下圖所示。

　　可以看出，排名第一的廠商依然是臺(tái)積電，市占率達(dá)到28％。

　　成熟制程在2020年非常火爆，產(chǎn)能?chē)?yán)重短缺，這給各大晶圓代工廠帶來(lái)了巨大的商機(jī)。而從2021年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)來(lái)看，這種短缺狀況在近期內(nèi)還難以緩解。對(duì)此，Counterpoint Research認(rèn)為，2021年，排名靠前的代工廠的成熟制程僅會(huì)分配給特定應(yīng)用。舉例來(lái)說(shuō)，即便8英寸晶圓需求強(qiáng)勁，聯(lián)電（UMC）宣布，2021年8英寸晶圓產(chǎn)能僅擴(kuò)充1%-3%。占全球成熟制程產(chǎn)能約10%的中芯國(guó)際由于受到美國(guó)禁令制約，在產(chǎn)能擴(kuò)充上也充滿不確定性。整體而言，這波產(chǎn)能短缺屬于結(jié)構(gòu)性問(wèn)題，要等到2022年所有供應(yīng)鏈都重建好庫(kù)存后才能緩解。

　　成熟制程主要用來(lái)制造中小容量的存儲(chǔ)芯片、模擬芯片、MCU、電源管理（ PMIC）、模數(shù)混合、傳感器、射頻芯片等。在應(yīng)用層面，云計(jì)算、5G射頻器件需求的快速增長(zhǎng)為成熟制程提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。

　　從需求側(cè)來(lái)看，特色工藝的市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊，而這正是成熟制程的主戰(zhàn)場(chǎng)，具備吸納更多企業(yè)在各自特色領(lǐng)域內(nèi)做精做強(qiáng)的基礎(chǔ)。目前來(lái)看，MCU、模擬電路和分立器件這三大類(lèi)芯片占整體市場(chǎng)的份額接近 50%，且其發(fā)展更加穩(wěn)健，為特色工藝應(yīng)用提供了基礎(chǔ)。更加值得關(guān)注的是，與先進(jìn)工藝相比，特色工藝在晶圓代工業(yè)務(wù)模式上滲透率相對(duì)較低，傳統(tǒng)邏輯器件方面，除了英特爾外，主要廠商基本采用“設(shè)計(jì)-代工-封測(cè)”的分工合作模式，而在模擬器件、MCU、分立器件領(lǐng)域，仍然以IDM自家生產(chǎn)為主。這使得成熟制程工藝代工業(yè)務(wù)的拓展有了更大的空間。

　　另外，特色工藝的供應(yīng)商在盈利能力方面的波動(dòng)性相對(duì)較小，一方面，需求端的穩(wěn)定性使廠商在經(jīng)營(yíng)管理方面的可預(yù)期性更強(qiáng)，另一方面，由于制程的成熟度相對(duì)較高，在設(shè)備支出和研發(fā)投入規(guī)模方面，特色工藝廠商相對(duì)較小，使其在成本控制方面具備優(yōu)勢(shì)。

　　在市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，掌握成熟制程的晶圓代工廠能依靠產(chǎn)能的調(diào)整和擴(kuò)張?zhí)嵘姓悸?，特別是在以中國(guó)為代表的東亞地區(qū)，需求增長(zhǎng)最快。中芯國(guó)際、聯(lián)電、世界先進(jìn)、TowerJazz等以成熟制程代工為主的廠商，基本以分立器件、驅(qū)動(dòng)IC、PMIC和eNVM等為主。此外，雖然臺(tái)積電和三星以先進(jìn)制程為主，但由于這兩家的體量很大，且同時(shí)兼顧成熟制程，使得它們?cè)诔墒熘瞥淌袌?chǎng)的占比同樣占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，特別是臺(tái)積電，無(wú)論是全球晶圓代工總體排名，還是成熟制程榜單，該公司都處于龍頭地位。

　　從歷史發(fā)展來(lái)看，臺(tái)積電于2004年開(kāi)始從以0.11μm+制程為主的低端晶圓制造過(guò)渡到以40nm-90nm的更先進(jìn)制程工藝為主的晶圓制造，并于2011年底開(kāi)始從以中低端為主的晶圓制造過(guò)渡到以28nm及更先進(jìn)制程工藝為主的晶圓制造。

　　從臺(tái)積電2021年第一季度財(cái)報(bào)可以看出，40nm/45nm營(yíng)收占總營(yíng)收的7%，65nm占5%，90nm占3%，0.11μm/0.13μm占3%，0.15μm/0.18μm占6%，0.25μm及以上占2%。這樣，臺(tái)積電在該季度成熟制程的合并營(yíng)收占總營(yíng)收的26%，還是很可觀的數(shù)字。

　　結(jié)語(yǔ)

　　目前來(lái)看，按制程劃分的話，全球先進(jìn)制程和成熟制程產(chǎn)能都非常緊缺。

　　先進(jìn)制程方面（7nm及以下），正處于產(chǎn)能爬坡期，每年都會(huì)有大幅度的提升，而生產(chǎn)商卻只有臺(tái)積電和三星，預(yù)計(jì)到2nm量產(chǎn)時(shí)，先進(jìn)制程產(chǎn)能的這種供不應(yīng)求狀態(tài)會(huì)一直延續(xù)。

　　成熟制程方面，臺(tái)積電也在加大投資，如前文所述，今年資本支出的300億美元當(dāng)中，會(huì)有10%，也就是約30億美元用于成熟制程產(chǎn)能的擴(kuò)充。

　　再看一下另一家成熟制程晶圓代工大廠聯(lián)電，近一年多來(lái)，也是因?yàn)槌墒熘瞥坍a(chǎn)能供不應(yīng)求而賺得盆滿缽滿。為了提升產(chǎn)能供給，近期，該公司表示，在客戶(hù)保持高需求的情況下，今年資本支出將達(dá)15億美元，較去年大增五成，主要用于28nm產(chǎn)能擴(kuò)充，多數(shù)資本支出將用于擴(kuò)建南科P5廠。

　　可見(jiàn)，無(wú)論是臺(tái)積電，還是聯(lián)電，都在加大對(duì)成熟制程產(chǎn)能的投入力度。如前文所述，臺(tái)積電總裁魏哲家表示，成熟制程更可能緊缺到2022年，預(yù)期今、明年成熟制程缺貨情況將持續(xù)。該公司新產(chǎn)能要到2023 年才會(huì)釋放出來(lái)，屆時(shí)能提供更多產(chǎn)能給客戶(hù)，并讓成熟制程產(chǎn)能吃緊情況稍獲緩解。

　　與此同時(shí)，全球先進(jìn)制程也處于爬坡期，每年都會(huì)有大幅度的提升，但是，恐怕到2023年，也難以滿足市場(chǎng)需求。在這段時(shí)間內(nèi)，兩者的缺貨狀況難分伯仲。