5月13日，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體均發(fā)布了最新財(cái)報(bào)。
中芯國(guó)際凈利同增136%
根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，今年一季度，中芯國(guó)際營(yíng)收72.9億元，同增13.9%，歸屬凈利潤(rùn)10.32億元，同比增長(zhǎng)136.4%，毛利率26.97%，研發(fā)費(fèi)用10.16億元。
根據(jù)財(cái)報(bào)披露的信息來(lái)看，中芯國(guó)際Q1的晶圓銷(xiāo)售數(shù)量為155.89萬(wàn)片，同增10.8%。
按照業(yè)務(wù)劃分，智能手機(jī)、智能家居和消費(fèi)電子三個(gè)板塊分別占了35.2%、13.9%、20.4%的比重，但智能手機(jī)和智能家居所占的比重在下滑，消費(fèi)電子所占的比重略有上升。
△Source：中芯國(guó)際財(cái)報(bào)截圖
以技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)看，55/65nm所占的比重最大，達(dá)到了32.8%，同比增長(zhǎng)了0.2個(gè)百分點(diǎn)。其次是0.15/0.18μm，占比30.3%，這部分比重同比下降了3.1個(gè)百分點(diǎn)。40/45nm制程占比排在第三位，而14/28nm本季度占收入的比重為6.9%，同比有所下滑。
△Source：中芯國(guó)際財(cái)報(bào)截圖
對(duì)此，中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松則在財(cái)報(bào)中表示，成熟制程到今年年底將持續(xù)滿載，新增產(chǎn)能主要在下半年形成，先進(jìn)制程在一季度營(yíng)收超過(guò)波谷后環(huán)比成長(zhǎng)，NTO（流片）穩(wěn)步導(dǎo)入。
△Source：中芯國(guó)際財(cái)報(bào)截圖
從地區(qū)來(lái)看，來(lái)自北美洲，歐洲及亞洲的訂單在持續(xù)增加，所占的比重也在不斷上升，中國(guó)大陸及香港所占的比重略有下降。
華虹半導(dǎo)體12寸產(chǎn)能滿載
華虹半導(dǎo)體昨日也公布了其Q1的營(yíng)收，根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體第一季度的銷(xiāo)售收入達(dá)3.048億美元，同比上升50.3%，母公司擁有人應(yīng)占溢利3310萬(wàn)美元，同比上升63.05%。
△Source：華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)截圖
此外，公司Q1的毛利率為23.7%，同比上升2.6個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比降低2.1個(gè)百分點(diǎn)，主要原因是公司在春節(jié)前對(duì)公司全體員工發(fā)放了獎(jiǎng)金。
從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，華虹半導(dǎo)體在中國(guó)的銷(xiāo)售收入為2.2億美元，占比72%，華虹無(wú)錫12寸廠取得了不俗的進(jìn)展，貢獻(xiàn)了5460萬(wàn)美元的營(yíng)收，環(huán)比增加了53.1%，占總收入的17.9%。如果以產(chǎn)品算，公司的成長(zhǎng)主要得益于CIS、MCU、分立器件產(chǎn)品的需求上升。
晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求
無(wú)論是華虹的財(cái)報(bào)還是中芯國(guó)際的財(cái)報(bào)，都透露出一個(gè)關(guān)鍵信息，那就是緊張的供需關(guān)系仍將持續(xù)，下一季度的營(yíng)收還將持續(xù)看漲。
根據(jù)華虹半導(dǎo)體的官方消息，目前無(wú)錫12寸廠的月產(chǎn)能已超4萬(wàn)片，晶圓廠已滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，未來(lái)將滿載運(yùn)營(yíng)，華虹正在加速推進(jìn)無(wú)錫12寸廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)今年年底月產(chǎn)能可達(dá)6.5萬(wàn)片，并有望在2022年年中超過(guò)8萬(wàn)片。
華虹預(yù)計(jì)，其Q2的銷(xiāo)售收入約3.35億美元，相當(dāng)于環(huán)比增長(zhǎng)一成，毛利率約23%至25%。
而中芯國(guó)際方面，其在財(cái)報(bào)中表示，雖然受到不確定性因素的影響，公司仍給出的全年指引為收入中到高個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)，毛利率為百分之十到二十的中部。同時(shí)中芯國(guó)際預(yù)計(jì)二季度收入環(huán)比成長(zhǎng)17%-19%，上半年?duì)I收為158億元。
晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究數(shù)據(jù)顯示，2021年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值將創(chuàng)946億美元的新高，原因在于服務(wù)器與5G的不斷鋪開(kāi)，以及筆電出貨的持續(xù)上升等因素的共同影響，帶動(dòng)了各類芯片需求的提升，所以，相應(yīng)IC制程技術(shù)平臺(tái)仍受到晶圓產(chǎn)能配置的排擠影響，短期代工市場(chǎng)缺貨狀況仍未緩解。
并且從市場(chǎng)格局來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在發(fā)生轉(zhuǎn)變，第一梯隊(duì)的臺(tái)積電和三星將針對(duì)5nm及以下制程的研發(fā)、擴(kuò)廠及擴(kuò)產(chǎn)，以支持HPC相關(guān)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展；而第二梯隊(duì)中芯（SMIC）、聯(lián)電（UMC）、格芯 （GF）等則主要擴(kuò)充14~40nm等成熟制程，以支持如5G、WiFi6/6E等通訊技術(shù)更迭的龐大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元應(yīng)用。
值得一提的是，由于45/40nm（含）以下制程需使用DUV Immersion設(shè)備，資本支出相對(duì)較高，以45nm為分界點(diǎn)，65/55nm（含）以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的擴(kuò)產(chǎn)對(duì)晶圓代工廠來(lái)說(shuō)是較具經(jīng)濟(jì)效益的投資。
因此，包括力積電（PSMC）、高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）、世界先進(jìn)（Vanguard）、華虹半導(dǎo)體（HHGrace）等則以55nm以上或8寸廠的擴(kuò)產(chǎn)為主，以滿足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。
總結(jié)
未來(lái)一段時(shí)間，全球晶圓代工將持續(xù)產(chǎn)能緊缺，這也給國(guó)產(chǎn)晶圓代工產(chǎn)業(yè)奮起追趕的機(jī)會(huì)，隨著中芯國(guó)際與華虹持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體也將越來(lái)越好。