受益于國內疫情防控得當和產(chǎn)能需求提升，2020年中國半導體封測業(yè)主要廠商滿負荷運轉。數(shù)據(jù)顯示，2020年中國封測業(yè)產(chǎn)值達到2509.5億元，同比增長6.8%。

　　芯謀研究數(shù)據(jù)顯示，2020年中國封測產(chǎn)能持續(xù)擴張，通富微電蘇通廠二期、華天科技南京廠等主要封測代工廠新產(chǎn)線逐步投產(chǎn)，中國封測代工廠市占率提升至22.95%。受益于國內設計企業(yè)規(guī)模及代工需求大幅提升，疊加疫情和國際貿易環(huán)境變化影響，2020年中國封測代工廠境內客戶銷售占比持續(xù)提升，達到29.35%，其中，三大封測廠合計境內客戶占比達到28.92%，合計境內收入131.6億元，同比增長率高達33.48%，2016年到2020年五年間三大廠合計境內收入增長1.21倍。

　　芯謀研究數(shù)據(jù)顯示，2020年中國先進封裝產(chǎn)值達到840億元，先進封裝占比持續(xù)提升，達到33.5%，隨著5G帶來的新應用逐步落地和現(xiàn)有產(chǎn)品向SiP、WLP等先進封裝技術轉換，先進封裝市場需求將維持較高速度的增長，同時封測廠主要投資將集中在先進封裝領域，帶動產(chǎn)值快速提升。

　　芯謀研究《中國芯片設計產(chǎn)業(yè)年度報告》指出，到2025年，中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售額將超過1000億美元，設計企業(yè)數(shù)量及規(guī)模持續(xù)增加，帶動封測需求大幅增長，同時伴隨中國資本進一步并購境外封測廠商，中西部城市加大封測產(chǎn)線建設力度，全球封測產(chǎn)能加速向中國聚集，到2025年中國封測產(chǎn)值將在2020年基礎上翻一番，總值超過5000億元，先進封裝產(chǎn)值增長速度更快，將超過2300億元，占比超過45%。

　　快速擴張的市場需求同時將引發(fā)產(chǎn)業(yè)格局變化，集成電路設計企業(yè)、晶圓制造廠商、終端企業(yè)都有布局半導體封裝測試的趨勢，同時，傳統(tǒng)封測代工廠還將面臨來自新創(chuàng)企業(yè)尤其是先進封裝領域新創(chuàng)企業(yè)的挑戰(zhàn)，但由于競爭格局和品牌力、產(chǎn)品線豐富度等多方面的限制，芯謀研究認為出現(xiàn)足以改變當前封測代工市場競爭格局的新入局者的概率較??；市場快速擴大過程中難免出現(xiàn)新進入者，但新進入者往往需要和依賴于大客戶支持，如何從依賴少數(shù)大客戶轉向更加平臺化、從依賴單一產(chǎn)品支撐逐步形成豐富的產(chǎn)品線和品牌力才是對新進入者真正的考驗。

　　另外在國際貿易關系不確定性增加疊加疫情導致供應鏈不穩(wěn)定性提升的背景下，主要封測廠商持續(xù)加大對本土設備材料廠商的支持力度，將有力促進本土封測設備材料廠商技術和規(guī)模提升，中國封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)實力有望實現(xiàn)整體提升。