潤石科技已完成數千萬元A輪融資,本輪投資方為字節(jié)跳動,義柏資本擔任獨家財務顧問。據悉,本輪融資資金將主要用于產品技術研發(fā)和市場銷售開拓等方面。

潤石科技是一家泛半導體領域智能制造技術供應商公司。該公司致力于幫助泛半導體行業(yè)廠商加速度過產能與良率爬升期,基于工業(yè)物聯網、大數據與 AI 技術,為企業(yè)提供包括設備健康管理系統(tǒng)(PHM)、工業(yè)流程機器人系統(tǒng)(RPA)、智能缺陷分類檢測系統(tǒng)(ADC)、智能機臺失效分類系統(tǒng)(FDC)等在內的完整解決方案。目前其已經在晶圓加工、封測、面板、PCB/FPC 等泛半導體領域落地應用。

公司產品架構方面,潤石科技在半導體機臺用 IoT 邊緣設備作為最基礎的數據采集傳輸層,中間層是大數據分析平臺,而 RPA 工業(yè)流程機器人、FDC 智能機臺失效分類系統(tǒng)及 ADC 智能缺陷分類檢測系統(tǒng)等,可以理解是最上層工藝制程控制的 AI 應用。

潤石科技產品部署周期一般在 2～3 個月,較為復雜的項目周期會在 3～6 個月左右。渠道方面,公司會同半導體領域的大型集成商如 IBM、應用材料等一起為廠商提供解決方案。公司依據授權或是集成方式來提供技術服務并獲得收入。

業(yè)務進展上,潤石科技的客戶包括半導體制造、半導體封測、PCB 線路板、FPD 平面顯示器及被動元器件等各領域企業(yè)。從 ROI 視角看,潤石科技產品滿足客戶投資回收期在 12 個月內的要求。今年將在提高標桿客戶內部產線滲透率的同時,潤石科技將進一步向腰部客戶拓展,預計今年營收規(guī)模將實現翻倍增長。

注:具體融資金額由投資方或企業(yè)方提供,動點科技不做任何背書。