7月7日，中芯國際在互動平臺表示，目前集成電路芯片制造供不應求。公司2021年一季度整體產(chǎn)能利用率達到98.7%。根據(jù)公司今年的CAPEX支出計劃，擬擴建1萬片12英寸和4.5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。

　　中芯國際指出，2021年一季度整體產(chǎn)能利用率為98.7%。集成電路行業(yè)有其波動周期，公司會根據(jù)業(yè)界供求關系的變化，經(jīng)與客戶良好溝通，進行相應的價格調(diào)整。

　　此外，截至2021年3月31日， 公司月產(chǎn)能折算成 8英寸晶圓為54萬片。公司不分開披露8英寸和12英寸晶圓的產(chǎn)能。

　　2021年上半年以來，全球半導體行業(yè)景氣度持續(xù)上升，產(chǎn)能短缺、“芯片荒”及漲價缺貨現(xiàn)象已經(jīng)深度影響多個行業(yè)。

　　現(xiàn)階段半導體產(chǎn)能在下游需求不斷增長，短期產(chǎn)能擴張無法跟上激增的需求的情況下供需格局持續(xù)緊張，并且缺芯的持續(xù)時間可能超預期；目前產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)高漲，除了漲價之外，供需緊張的格局使得幾乎所有的半導體產(chǎn)品都面臨不同程度上的貨期延長，其中成熟制程的需求十分高漲。

　　為了解決芯片緊缺，滿足旺盛需求，中芯國際此前已經(jīng)加大產(chǎn)能布局，公司已經(jīng)在北京、深圳建設28nm及以上芯片生產(chǎn)線項目。