聯(lián)發(fā)科平板電腦芯片有望再添新兵，外媒報導指出，榮耀平板電腦V7 Pro有望搭載聯(lián)發(fā)科最新平板電腦芯片天璣1300T，該產品以臺積電6納米制程打造，性能可望超越高通Snapdragon 865及870，目前已經進入放量出貨階段，法人預期將替聯(lián)發(fā)科第三季添上額外成長的新動能。

　　根據外媒報導表示，聯(lián)發(fā)科傳出將在近期發(fā)表新款平板電腦芯片，名稱為天璣1300T，屆時榮耀平板電腦V7 Pro可望成為該款芯片首發(fā)平臺，榮耀新品發(fā)表會可望在8月舉行，并與榮耀旗艦款新機Magic 3一同亮相。

　　在外媒流出的資訊當中，聯(lián)發(fā)科天璣1300T產品規(guī)格將采用ARM A78架構，至于在GPU部分，則與天璣1200相同搭配Mali-G77，人工智能（AI）處理器上，可望搭配6核心的第三代AI處理器。

　　聯(lián)發(fā)科天璣1300T傳出將以臺積電6納米制程打造，在性能表現(xiàn)上，天璣1300T的CPU性能運算與上一代產品相比可望成長30％，GPU則將提升40％，AI運算更將大幅成長82％，整體運算性能上可望優(yōu)于高通Snapdragon 865及870，代表逼近高通目前最新款的旗艦運算芯片Snapdragon 888。

　　聯(lián)發(fā)科第二季合并營收1,256.53億元、季成長16.3％，創(chuàng)下單季歷史新高。法人看好聯(lián)發(fā)科天璣1300T目前已經進入放量出貨階段，預期將在第三季開始貢獻業(yè)績，有望替聯(lián)發(fā)科第三季業(yè)績帶來額外成長動能，有望助攻第三季營收再創(chuàng)新高。

　　除此之外，聯(lián)發(fā)科最新款天璣2000將在第三季進入送樣階段，預期第四季開始量產出貨，放量出貨時間可望落在2022年上半年，接棒成為聯(lián)發(fā)科新款5G手機芯片的新主力。

　　聯(lián)發(fā)科將于7月27日舉行線上法說會，屆時可望公告第二季營運成果及第三季展望。市場目前對于聯(lián)發(fā)科下半年營運展望普遍抱持正面看待，但關鍵在于高通將在2022年將旗艦芯片重回臺積電4納米量產，屆時在旗艦手機成本結果將會與聯(lián)發(fā)科相仿，是否引發(fā)新一波價格戰(zhàn)？將會是外界關注的焦點。