據(jù)Yole披露，在諸多因素的推動下，汽車行業(yè)正在正在經(jīng)歷戲劇性的變化。

　　由以下因素導(dǎo)致的芯片短缺許多活動始于 2020 年 11 月，并且可能持續(xù)到 2022 年下半年之后。直接后果是芯片漲價高達 20% 和中斷在供應(yīng)鏈中。

　　2021年，多國宣布通過汽車排放，積極進取減少二氧化碳的計劃電氣化。因此，在接下來的 15 年里，原始設(shè)備制造商將不得不轉(zhuǎn)移大部分生產(chǎn)從 ICE（內(nèi)燃機）汽車到全球范圍內(nèi)的 EV/HEV。這種演變，疊加 C.A.S.E. （連接、ADAS、共享、電氣化）的影響，將帶來更多半導(dǎo)體需求，將有利于新進入者的到來。例如蘋果、華為和索尼等廠商將會成為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要角色。

　　順應(yīng)這一趨勢，IC組裝企業(yè)（富士康、Magna Fisker……）將自己聚焦在汽車組裝，并計劃改變當(dāng)前供應(yīng)鏈。OEM 很可能會成為“無晶圓廠”，而IC組裝商將多元化進入汽車行業(yè)。這反過來又會影響供應(yīng)鏈，因為原始設(shè)備制造商將不得不直接與芯片廠商，向消費者學(xué)習(xí)行業(yè)，并保持“緩沖庫存”。

　　最后，中國正在加劇競爭汽車行業(yè)，在這兩個領(lǐng)域都進行了大量投資汽車和半導(dǎo)體。這將改變產(chǎn)業(yè)格局戲劇化。

　　Yole進一步指出，汽車半導(dǎo)體的價值（在芯片層面）將從 2020 年的344億美元增長到

　　2026 年的785億美元，期間的復(fù)合年增長率高達 14.75%。最大的增長將由向電氣化的重大轉(zhuǎn)變帶來。在電動汽車中。一輛汽車所用到的半導(dǎo)體今天平均價值 450 美元，但到 2026 年，它將是 700 美元。

　　汽車發(fā)展是由C.A.S.E. （連接、ADAS、共享、電氣化）的技術(shù)驅(qū)動，我們預(yù)測了 C.A.S.E. 不同環(huán)節(jié)的市場趨勢：

　　 Connectivity: 2020年為$32,7B in 2020, $54.8B in 2026 –14.6% CAGR

       ADAS: $33.3B in 2020, $60.3B in 2026 – 6.5%CAGR

       Sharing: $0.2B in 2020, $3.4B in 2026 – 10.4% CAGR

       Electrification: $6.6B in 2020, $28.8B in 2026 –53.5% CAGR

　　按照這個數(shù)字，CASE市場到2035年將創(chuàng)造高達3180億美元的市場驅(qū)動。

　　屆時，汽車領(lǐng)域的晶圓出貨量將從 2000 萬片增長到到超過 4500萬片，其中 8 英寸是最常用的晶圓尺寸。20nm及以下節(jié)點將由ADAS和信息娛樂應(yīng)用驅(qū)動。

　　今天，大多數(shù)汽車用晶圓是使用130/180 nm工藝生產(chǎn)，前沿的技術(shù)非常稀缺。但是 40nm 和 28nm 工藝用于ADAS（Mobileye EyeQ3 和 EyeQ4）和自動駕駛。用于信息娛樂和 ADAS 的內(nèi)存則使用 10-14 nm工藝。未來7nm可用于高級駕駛輔助系統(tǒng)。目前芯片短缺主要影響40-180nm 范圍內(nèi)的節(jié)點。

　　電動汽車和自動駕駛技術(shù)的發(fā)展自然會吸引整車廠和一級組件供應(yīng)商。如Nio、Xpeng 和 Lucid Motors 等原始設(shè)備制造商最近才進入這個行業(yè)。此外，汽車半導(dǎo)體也將迎來其他參與者，消費行業(yè)的半導(dǎo)體廠商也將進入該領(lǐng)域。

　　在這場完全自主的競賽中，大型原始設(shè)備制造商擁有許多資源——比如大眾汽車將自己開發(fā)必要的軟件或合作或收購機器人車輛公司。資源匱乏的通用 OEM預(yù)計將依靠 Tier-1 來開發(fā)基本的自動駕駛功能，這些Tier-1 必須掌握相機、雷達、激光雷達傳感器和計算。

　　來到半導(dǎo)體方面，如高通、英偉達、和英特爾-Mobileye，正在重新定位自己。而采取的方式包括收購，以確定自己在自動駕駛系統(tǒng)中的地位。例如，高通可能很快會收購 Veoneer鞏固其在汽車行業(yè)的地位。

　　來自消費品行業(yè)的公司，像蘋果、華為或小米一樣，也在進入市場。根據(jù)他們的策略，他們只能開發(fā)自動駕駛部分或整個電動汽車，就像華為正在做的那樣。富士康，以其在 Apple 中的組裝作用而聞名供應(yīng)鏈，他們正在與多家公司合作，例如 Apple 和 Stellantis，并且正在增加其汽車相關(guān)業(yè)務(wù)。類似富士康這樣的分包商正在增長，并且Fisker 和 Magna 最近的合作伙伴關(guān)系表明，麥格納將入局組裝汽車。

　　在未來，我們可能會看到新的汽車原始設(shè)備制造商沒有廠商，而是轉(zhuǎn)向依賴經(jīng)驗豐富分包商。

　　COVID-19 危機強調(diào)了半導(dǎo)體在汽車中的重要性日益增加。來自半導(dǎo)體和軟件方擁有雄厚的財力的去特可以收購一些 Tier-1 或 Tier-2s 的公司。這可能會重塑汽車行業(yè)的未來幾年的格局。