汽車產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)飛速變革。整車電子電氣架構(gòu)將從分布式向集中式演進(jìn)，域控制器似乎成為了當(dāng)前階段最為合理的發(fā)展模式，從全車上百個(gè)電子控制器單元（ECU）到幾個(gè)域控制單元（DCU），控制功能迅速集中。其中，智能座艙域已經(jīng)率先走在了集中化趨勢(shì)的前列。

　　智能座艙解決人機(jī)交互，包括車內(nèi)車外狀況的監(jiān)測(cè)、車內(nèi)交互、汽車液晶儀表、中控導(dǎo)航、后排娛樂(lè)等升級(jí)體驗(yàn)，是當(dāng)前行業(yè)關(guān)注的熱門話題，也是車企布局車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的重要載體。

　　據(jù)IHS預(yù)測(cè)，2021年全球智能座艙市場(chǎng)空間超過(guò)400億美金，2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到681億美金。中國(guó)作為全球發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮钠囀袌?chǎng)，智能座艙市場(chǎng)增速領(lǐng)先全球，2030年智能座艙規(guī)模全球占比將從 2021年20%左右上升至37%。

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：IHS

　　芯片作為智能座艙的核心硬件，在信息收集和處理等環(huán)節(jié)具有不可替代的作用，隨著智能座艙滲透率提升，市場(chǎng)空間被打開(kāi)，有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。

　　國(guó)產(chǎn)汽車芯片廠商紛紛入局

　　智能座艙時(shí)代，芯片供給格局加速演變。除了英飛凌、瑞薩電子、恩智浦、德州儀器等傳統(tǒng)供應(yīng)商外，原消費(fèi)級(jí)芯片廠商如高通、英偉達(dá)、三星、英特爾等也開(kāi)始進(jìn)入到智能座艙供應(yīng)鏈中，供給格局發(fā)生巨大變化。

　　然而，在各類企業(yè)紛紛布局汽車賽道的趨勢(shì)下，留給主機(jī)廠的選擇實(shí)際上仍然有限。一方面，傳統(tǒng)的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品已經(jīng)不能滿足當(dāng)前智能汽車的功能和性能需求；另一方面，消費(fèi)電子跟車規(guī)級(jí)產(chǎn)品在開(kāi)發(fā)理念、性能要求以及品質(zhì)保障等方面都存在較大差異，這就導(dǎo)致了從消費(fèi)市場(chǎng)轉(zhuǎn)型過(guò)來(lái)的企業(yè)對(duì)于車規(guī)市場(chǎng)容易存在認(rèn)知不足、理解錯(cuò)位等問(wèn)題。

　　從中長(zhǎng)期來(lái)看，能夠匹配未來(lái)的汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)趨勢(shì)，需要高性能押注，但是前提是也不能犧牲可靠性和安全性。而這也給了新入局者突圍的機(jī)會(huì)。比如這兩年在座艙領(lǐng)域闖出一番天地的芯馳科技。

　　智能座艙（圖源：芯馳科技）

　　芯馳科技的X9系列處理器專為新一代汽車電子座艙設(shè)計(jì)，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及視頻處理器，能夠滿足新一代汽車電子座艙應(yīng)用對(duì)強(qiáng)大的計(jì)算能力、豐富的多媒體性能等日益增長(zhǎng)的需求。此外，X9系列處理器還采用了包含Cotex-R5雙核鎖步模式的安全島，能應(yīng)用于對(duì)安全性能要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景，并通過(guò)了包含ISO26262、AEC-Q100等在內(nèi)的多項(xiàng)車規(guī)安全認(rèn)證。此前芯馳公開(kāi)場(chǎng)合展示了其座艙硬隔離、虛擬化、單屏多系統(tǒng)等方面的實(shí)力，應(yīng)用范圍覆蓋了低端車型到高端車型。對(duì)于主機(jī)廠來(lái)說(shuō)，這樣豐富的選擇很難不被打動(dòng)。

　　汽車芯片的前瞻性思考

　　車規(guī)級(jí)芯片具有研發(fā)/驗(yàn)證周期長(zhǎng)、開(kāi)發(fā)和運(yùn)營(yíng)成本高、產(chǎn)業(yè)鏈配套要求高、涉及重大安全責(zé)任等特點(diǎn)，對(duì)芯片廠商而言是極大的技術(shù)、生產(chǎn)、時(shí)間成本的考驗(yàn)，行業(yè)門檻很高。這也意味著汽車芯片設(shè)計(jì)要有前瞻性，要能滿足客戶在未來(lái)3到5年的前瞻性需求。

　　理想汽車首席技術(shù)官王凱也曾公開(kāi)表示，汽車半導(dǎo)體不同于消費(fèi)類芯片，汽車芯片的研發(fā)周期和車企導(dǎo)入周期都較長(zhǎng)，汽車芯片在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)就要將芯片架構(gòu)與軟件結(jié)合進(jìn)行深度結(jié)合優(yōu)化，相當(dāng)于今天的芯片架構(gòu)要為3到4年后的軟件算法進(jìn)行預(yù)研和設(shè)計(jì)。這要求芯片公司在芯片研發(fā)時(shí)具有非常強(qiáng)的前瞻性，十分考驗(yàn)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的前瞻能力。一旦產(chǎn)品設(shè)計(jì)路線出現(xiàn)偏差，則意味著幾年時(shí)間的努力打了水漂。

　　在此要求和規(guī)范下，芯馳科技的座艙芯片產(chǎn)品在一眾企業(yè)中表現(xiàn)搶眼。除了能夠?qū)蛻籼峁╅L(zhǎng)期可靠的支持外，在產(chǎn)品規(guī)劃上也布局廣泛，繼2020年座艙芯片X9發(fā)布后，今年4月芯馳科技又推出了全新性能升級(jí)的智能座艙芯片X9U，單芯片支持10路高清獨(dú)立顯示，這一能力在全球同級(jí)市場(chǎng)中屈指可數(shù)。

　　X9U芯片支持10路獨(dú)立顯示（圖源：芯馳科技）

　　麥肯錫全球副董事合伙人陳晴曾表示：“不同域的DCU和ECU演進(jìn)速度存在區(qū)別，智能座艙、自動(dòng)駕駛及與安全相關(guān)的域最先開(kāi)始集中化，這些域到2025年DCU預(yù)計(jì)將占比超過(guò)40%，而其他功能域（包括動(dòng)力域、底盤(pán)域和車身域），90%以上仍將還是ECU架構(gòu)。”

　　或許正是預(yù)見(jiàn)到了這種趨勢(shì)，自成立之初芯馳科技就組成了座艙+網(wǎng)關(guān)+自動(dòng)駕駛?cè)龡l產(chǎn)品線，2020年5月，成立不到2年的芯馳科技發(fā)布了9系列X9、G9、V9等多款汽車芯片，分別應(yīng)用于智慧座艙、中央網(wǎng)關(guān)以及高級(jí)輔助駕駛。到2021年4月，芯馳科技的版圖再延伸至了高性能智慧座艙、高級(jí)別自動(dòng)駕駛和高安全車控等場(chǎng)景。

　　芯馳科技面向全車智能的概念，打造完整的生態(tài)閉環(huán)，其產(chǎn)品規(guī)劃與當(dāng)下智能駕駛解決方案平臺(tái)化的趨勢(shì)不謀而合，進(jìn)一步印證了芯馳科技的前瞻性布局。

　　安全可靠是第一要?jiǎng)?wù)

　　在追求高性能的同時(shí)，汽車芯片產(chǎn)品的安全性和可靠性自然也不可忽視。有聲音表示，智能電動(dòng)汽車不需要車規(guī)級(jí)的芯片，消費(fèi)級(jí)芯片就夠了?；蛘咭惶岬街悄芷嚢踩詣?dòng)駕駛提安全更多一些，很多人認(rèn)為座艙安全相比自動(dòng)駕駛安全并沒(méi)有那么重要。

　　實(shí)則不然，過(guò)去有理論認(rèn)為座艙領(lǐng)域和消費(fèi)電子領(lǐng)域更加接近，但從現(xiàn)在來(lái)講，由于汽車集成了越來(lái)越多的ADAS功能，儀表和中控之間的結(jié)合越來(lái)越多，座艙安全主要體現(xiàn)在輔助駕駛或儀表領(lǐng)域的安全上，對(duì)整體功能安全要求和車規(guī)要求逐漸提高。

　　上個(gè)月，工信部發(fā)布的《關(guān)于加強(qiáng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品準(zhǔn)入管理的意見(jiàn)》中也提到，智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品應(yīng)滿足功能安全、預(yù)期功能安全、數(shù)據(jù)安全、網(wǎng)絡(luò)安全等保障要求，指導(dǎo)相關(guān)企業(yè)加強(qiáng)能力建設(shè)，嚴(yán)把產(chǎn)品質(zhì)量安全關(guān)。此外，整車廠和Teir1。廠商如今在選擇芯片產(chǎn)品的時(shí)候，已經(jīng)不再像以前那樣首先考慮低功耗與性能，而是把可靠性放在了第一位。

　　目前業(yè)內(nèi)對(duì)于“車規(guī)”的認(rèn)知更多聚焦在AEC-Q100車規(guī)可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，但 “車規(guī)”不僅需要滿足AEC-Q100的測(cè)試，更需要從整個(gè)安全流程體系導(dǎo)入，盡可能避免系統(tǒng)性失效、控制隨機(jī)硬件失效等。

　　圖源：芯馳科技

　　前不久，芯馳科技車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品成功獲得了ISO 26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)完全滿足ASIL B功能安全要求的車規(guī)處理器。在此之前，芯馳科技已取得了ISO 26262 ASIL D流程認(rèn)證以及AEC-Q100 Grade2產(chǎn)品可靠性認(rèn)證。目前，芯馳科技的芯片產(chǎn)品完整地實(shí)現(xiàn)了車規(guī)可靠性認(rèn)證、功能安全流程認(rèn)證和功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，也是國(guó)內(nèi)首家達(dá)成這一目標(biāo)的芯片企業(yè)。

　　在對(duì)芯片安全可靠的聚焦與重視之下，本土企業(yè)正在憑借座艙芯片行業(yè)規(guī)模的快速增長(zhǎng)疊加國(guó)內(nèi)廠商的本土化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以求在國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈中取得先機(jī)，不斷探索產(chǎn)業(yè)鏈延伸的可能。

　　汽車產(chǎn)業(yè)鏈廠商的定位與生態(tài)

　　從生態(tài)的角度，允許多元生態(tài)的接入，等于給了客戶更多的選擇。芯馳科技堅(jiān)持開(kāi)放，打造自己的座艙生態(tài)，目前在座艙領(lǐng)域與包括梧桐車聯(lián)、斑馬網(wǎng)絡(luò)、QNX、一汽、上汽零束、華陽(yáng)通用等諸多合作伙伴展開(kāi)合作。

　　9月17日，芯馳科技宣布與TINNOVE梧桐車聯(lián)達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方未來(lái)將基于各自核心優(yōu)勢(shì)，軟硬攜手，在智慧座艙領(lǐng)域進(jìn)行深度合作。

　　雙方將依托芯馳科技智能座艙芯片X9系列產(chǎn)品以及梧桐車聯(lián)在技術(shù)底座TINNOVE OpenOS、整合解決方案等領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，打通系統(tǒng)能力與芯片能力，挖掘高算力智能座艙芯片的硬件潛力，共同打造智能網(wǎng)聯(lián)前瞻解決方案，助力行業(yè)客戶縮短適配周期，降低研發(fā)成本，快速滿足智能汽車系統(tǒng)軟件的個(gè)性化和定制化需求。

　　芯馳科技與梧桐車聯(lián)簽約儀式

　　智能汽車行業(yè)發(fā)展至今，主導(dǎo)權(quán)愈發(fā)成為主機(jī)廠關(guān)注的重點(diǎn)，主機(jī)廠希望在未來(lái)座艙生態(tài)中掌握話語(yǔ)權(quán)以及最終的應(yīng)用生態(tài)決策權(quán)。這對(duì)于芯片提供商來(lái)講，則需要保持易適配性、兼容性和開(kāi)放性，讓不同的生態(tài)可以與芯片適配。

　　對(duì)此，梧桐車聯(lián)CEO潘家驊也表示，近年來(lái)主機(jī)廠開(kāi)始專注于自身的差異化屬性，更傾向自己主導(dǎo)設(shè)計(jì)、方向和偏好。但盡管如此，主機(jī)廠也不可能全部都自己來(lái)做，行業(yè)依然是有分工的，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商可以根據(jù)主機(jī)廠的需求，向其提供完整的解決方案或工具鏈，協(xié)助車廠實(shí)現(xiàn)完整的方案或產(chǎn)品設(shè)計(jì)，最終滿足其需求。以梧桐車聯(lián)為例，通過(guò)提供操作系統(tǒng)和軟件方案，幫助主機(jī)廠打造其核心系統(tǒng)所需的部分能力。

　　芯馳科技則堅(jiān)持Tier 2的角色，聚焦于智能網(wǎng)聯(lián)汽車的基礎(chǔ)車規(guī)芯片，并不捆綁具體的系統(tǒng)、算法和應(yīng)用，立足于為產(chǎn)業(yè)提供底層硬件支撐，打造高可靠、高性能和符合市場(chǎng)需求的汽車核心處理器芯片。

　　這應(yīng)該是更符合產(chǎn)品價(jià)值、商業(yè)價(jià)值，以及社會(huì)分工價(jià)值的一種方式。在這個(gè)過(guò)程中，主機(jī)廠仍然掌握著主導(dǎo)權(quán)，通過(guò)多個(gè)供應(yīng)商方案組成的核心系統(tǒng)來(lái)進(jìn)一步來(lái)打造自身競(jìng)爭(zhēng)力。

　　據(jù)了解，芯馳科技目前已實(shí)現(xiàn)全面的產(chǎn)品路線和布局，生態(tài)合作伙伴覆蓋算法、操作系統(tǒng)、硬件方案、協(xié)議棧、安全、導(dǎo)航、虛擬化等200多家，可以為客戶提供豐富的技術(shù)支撐。未來(lái)，芯馳科技或?qū)⒊掷m(xù)打造自動(dòng)駕駛開(kāi)放生態(tài)圈，與更多合作伙伴不斷推進(jìn)合作，實(shí)現(xiàn)雙方企業(yè)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型和價(jià)值提升，在智能汽車行業(yè)發(fā)展過(guò)程中釋放潛力。

　　寫(xiě)在最后

　　車載芯片相當(dāng)于智能汽車的大腦，擁有最高的重要級(jí)，車企在選擇的時(shí)候必然非常謹(jǐn)慎，實(shí)力強(qiáng)勁的國(guó)際芯片廠商往往是更為穩(wěn)妥的選擇，讓車廠打破固有的供應(yīng)體系，撕開(kāi)新的口子并非易事。

　　放眼全球汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，高端芯片的核心技術(shù)基本都掌握在國(guó)外企業(yè)手里。中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，而國(guó)內(nèi)汽車用芯片進(jìn)口率超90%。

　　國(guó)產(chǎn)汽車芯片突圍，迫在眉睫。

　　網(wǎng)上有觀點(diǎn)表示，國(guó)內(nèi)芯片廠商憑借本土及配套優(yōu)勢(shì)，有望實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)份額的提升：

　　1.具有良好的配套能力，可與合作伙伴共同開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，打造生態(tài)優(yōu)勢(shì)；

　　2.從供應(yīng)鏈安全角度出發(fā)，核心國(guó)產(chǎn)化訴求在不斷提升，國(guó)內(nèi)車企及Tier1從長(zhǎng)期供應(yīng)鏈的安全角度出發(fā)，有望率先擁抱國(guó)產(chǎn)芯片，防止斷供風(fēng)險(xiǎn)。尤其是在汽車“芯荒”大背景下，供應(yīng)鏈安全再度被推上臺(tái)面，加速產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)自主可控成為上下游的共同選擇，為國(guó)內(nèi)汽車芯片廠商的發(fā)展提供了窗口；

　　3.國(guó)內(nèi)芯片往往性價(jià)比更高，面對(duì)激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)內(nèi)車企或?qū)⑦x擇性價(jià)比更的國(guó)產(chǎn)芯片以降低硬件成本。

　　然而，單純的性價(jià)比、供應(yīng)安全或生態(tài)都難以形成絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。任何車廠、Tier1廠商都不會(huì)因?yàn)槿毙径安〖眮y投醫(yī)”，上述所有機(jī)會(huì)的前提都離不開(kāi)高可靠與高性能的產(chǎn)品表現(xiàn)，產(chǎn)品的性能、品質(zhì)、供貨能力等才是企業(yè)能否立足的根本所在。因此，本土廠商結(jié)合上述契機(jī)盡快建立起車企對(duì)自主品牌芯片的信任已是當(dāng)務(wù)之急。

　　種種趨勢(shì)、機(jī)遇與挑戰(zhàn)下，芯馳科技成為了沖鋒在前的破局者。芯馳科技扎根于本土，不僅能夠提供高可靠+高性能的芯片，還提供本土化的服務(wù)以及一體化的智能出行綜合解決方案，通過(guò)“芯片產(chǎn)品+技術(shù)支持+生態(tài)合作”的方式，在產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上不斷進(jìn)行延伸，深度賦能客戶。

　　未來(lái)，隨著智能座艙市場(chǎng)的快速發(fā)展，以芯馳科技為代表的國(guó)內(nèi)芯片供應(yīng)鏈廠商將有望充分受益于行業(yè)高增長(zhǎng)及本土化浪潮，實(shí)現(xiàn)加速成長(zhǎng)。