近日,日本半導體供應商瑞薩的高管,向記者透露并談到公司的未來發(fā)展的總體規(guī)劃。據(jù)悉,雖然公司依然堅持芯片自主制造計劃,但先進工藝節(jié)點會選擇外包給臺積電等代工廠。

據(jù)公開資料顯示,該公司一直在積極向汽車芯片以外的領域多元化發(fā)展,四年內(nèi)完成了三筆數(shù)十億美元的收購,而這些收購幫助瑞薩電子轉變?yōu)槿蛐偷男酒圃焐獭?/p>

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示,截至最新,瑞薩及其關聯(lián)公司在126個國家/地區(qū)中,共有49358件專利申請,從專利類別上來看,瑞薩上述所有專利中,有99．75%的專利是發(fā)明專利,共計49236件;有0．18%的專利是實用新型專利,共89件;0．07%的專利是外觀設計專利,共計33件(詳見圖1)智慧芽專家表示,發(fā)明專利的數(shù)量多少一定程度上反映了該公司的研發(fā)實力。此外,值得注意的是,雖然瑞薩是一家日本企業(yè),但是其技術目標市場國第一位是美國,其次是日本,再者是中國、韓國、德國捷克等國家/地區(qū)(詳見圖2)。

圖1:瑞薩公司專利類別

圖2:瑞薩公司專利目標市場國

(備注:智慧芽全球專利數(shù)據(jù)庫收錄數(shù)據(jù)包括126個國家/地區(qū)中已經(jīng)公開的專利,一般來說,專利從申請到公開可查詢,需要4到18個月)