據(jù)不完全統(tǒng)計，目前國內(nèi)共有150多家封測企業(yè)，多個地區(qū)均有分布，其中18年以后出現(xiàn)的中小封測企業(yè)大約有85家。對于這些全面開花的封測企業(yè)來說，他們是否能經(jīng)得起一波行業(yè)淡季的洗禮，承受的了人才和產(chǎn)業(yè)配套的挑戰(zhàn)，能否在低端封裝產(chǎn)能的惡性競爭中突出重圍呢？

　　雨后春筍的中小型封裝廠

　　半導體行業(yè)主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分?？v覽整條產(chǎn)業(yè)鏈，IC封裝業(yè)是我國發(fā)展最早，也是當前國產(chǎn)化程度最為成熟的環(huán)節(jié)。以“封測三劍客”為代表的國產(chǎn)封測企業(yè)，無論是技術的先進性還是品類的完備性，距離全球一流可謂咫尺之遙。

　　隨著這幾年晶圓廠逐步在中國多點開花，再加上物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子以及工控、可穿戴設備等持續(xù)旺盛的需求，給集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了強勁的動力，也給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了無限空間。

　　趁著這樣的勢頭，國內(nèi)中小型封裝廠如雨后春筍般崛起。據(jù)不完全統(tǒng)計，國內(nèi)共有150多家封測企業(yè)，其中18年后出現(xiàn)的中小封測企業(yè)大約有85家。而且一個有趣的現(xiàn)象是，以前的封測企業(yè)大部分在長三角地區(qū)，現(xiàn)在是大面積開花，東北、蘇北、江西等不具備產(chǎn)業(yè)基礎、交通不是很方便的地區(qū)也陸續(xù)出現(xiàn)了不少中小封裝企業(yè)。這些企業(yè)的出現(xiàn)一是因為響應國家號召及政府的政策，二是因為全球產(chǎn)業(yè)鏈不順暢和疫情造成的封裝產(chǎn)能缺少。

　　中小封裝廠的發(fā)展前景如何？

　　那么這么多家封裝廠，都能存活嗎？業(yè)內(nèi)人士指出，一個毋庸置疑的事實是，快封行業(yè)會一直存在的，存在的基礎是芯片應用環(huán)境越來越多，芯片種類越來越多。但隨著疫情的退卻，中美貿(mào)易戰(zhàn)的消火，全球其他區(qū)域的封裝產(chǎn)能釋放，國內(nèi)外大型封裝企業(yè)的產(chǎn)能擴充以及中小封裝工廠的人才缺失，會造成大部分的中小封裝企業(yè)的經(jīng)營困難。除一些有特色的企業(yè)外，其他大部分很難生存下去，面臨的結(jié)果只有被收購重組和倒閉兩條路，而且這種狀況可能會很快出現(xiàn)。

　　就目前來看，這些新開的中小型封裝廠就面臨著重重挑戰(zhàn)：

　　一方面是資金的挑戰(zhàn)，封裝行業(yè)前期投入高，收益較低，對人力成本最為敏感，人員工資及封裝價格過低會造成資金鏈的風險，從而陷入人才流失和收入降低的惡性循環(huán)中。

　　另一方面是人才的挑戰(zhàn)，封裝行業(yè)屬于人力密集型封裝企業(yè)，設備的自動化和標準化沒有wafer fab高，如果找不到有經(jīng)驗的工程師團隊，設備利用率和產(chǎn)品質(zhì)量會低于行業(yè)平均值很多。

　　再來還面臨產(chǎn)業(yè)配套的挑戰(zhàn)，在非長三角的企業(yè)面臨物流成本、物料交期、技術服務等挑戰(zhàn)，從效率和成本角度考慮此方面挑戰(zhàn)較大。

　　最后是競爭壓力，新出現(xiàn)的中小封裝企業(yè)同質(zhì)化較為嚴重，均為中低端封裝產(chǎn)品。從成本、質(zhì)量、交期、物料及零部件供應等方面均處于不利地位，并且同行間很有可能出現(xiàn)惡性價格戰(zhàn)。

　　面對如此多的挑戰(zhàn)，這些中小型封裝廠又該如何在困境中生存，找到一條突圍之道呢？

　　突圍之道：做精做專、降本增效、轉(zhuǎn)向快封

　　要思考這些中小型企業(yè)的未來發(fā)展方向，就不得不了解當下集成電路的發(fā)展趨勢。后摩爾時代，晶體管的物理尺寸即將走到極限，制程技術的演進已經(jīng)不能帶來顯著的成本降低，所以半導體未來的突破將會更加依賴先進封裝技術。再加上5G、AIoT、智能汽車等新興應用的發(fā)展，要求芯片具備高性能、高集成、高速度、低功耗等特性，先進封裝技術也是實現(xiàn)這些需求很重要的一環(huán)。

　　近幾年中國封測產(chǎn)業(yè)通過一些海外并購快速崛起，收獲了技術和市場，也彌補了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷。但封測行業(yè)馬太效應明顯，海外優(yōu)質(zhì)的企業(yè)逐漸減少，只通過并購來獲得先進封裝技術和市占率的可能性將變得很小。自主研發(fā)和技術升級將成為發(fā)展的主路。往大了說，我國封測行業(yè)未來的發(fā)展方向應該由“量的增長”向“質(zhì)的突破”轉(zhuǎn)化。

　　業(yè)內(nèi)從業(yè)人士指出，目前階段這些中小型封裝企業(yè)突圍的最好方法就是專注，專注于某一種封裝形式或者某一種應用方面；提高人才利用率和產(chǎn)品質(zhì)量；同時在生產(chǎn)方面做好降本增效，為不遠的寒冬做好準備；另外就是跟其他IC設計企業(yè)合作，生產(chǎn)其自身產(chǎn)品；再者，更小的企業(yè)可以嘗試轉(zhuǎn)向快封及小量批方向。

　　在上述這些突圍的方法里，有不少在封裝領域做的較為出色的企業(yè)。在專注方面，氣派科技蘇州嘉盛半導體和甬矽電子頗具代表性，兩家都做特色性封裝。其中氣派科技專注于做電源芯片封裝，主要有DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式，并已于2021年6月23日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市；蘇州嘉盛半導體主要為射頻、混合信號、模擬、數(shù)字、傳感器和功率器件進行封裝測試。甬矽電子從成立之初就專注在中高端的先進封裝領域，在SiP、FC類產(chǎn)品、QFN/DFN等先進封裝領域都有較為突出的技術和工藝，廣泛用于射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片。此外，在人才方面，甬矽電子2020年的研發(fā)人員占當年員工總數(shù)的比例不低于10%。說到降本增效，從財報中可以看出，日月光的毛利就很高。還有諸如歌爾這樣的系統(tǒng)廠商，生產(chǎn)自己的SiP產(chǎn)品，目前歌爾分拆除歌爾微電子，加速布局MEMS及SIP。

　　轉(zhuǎn)向快封也不失為一個轉(zhuǎn)型之道，在快封領域，國內(nèi)較具代表的當屬摩爾精英，其從2016年開始布局，目前在該領域的市占率已有60%。而且值得一提的是，他們正是專注在SiP等先進封裝領域，無論是摩爾精英的合肥廠還是正在籌建的無錫廠都在發(fā)力SiP封裝。秉持著快、精、多樣性的特點，與國內(nèi)各大小封裝廠以互補的形式共同應對國內(nèi)封裝行業(yè)的需求。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士告訴半導體告訴半導體行業(yè)觀察，快封行業(yè)的壁壘主要體現(xiàn)在人才和客戶的積累上面，未來這方面肯定存在大幅競爭的態(tài)勢。尤其是現(xiàn)在的大批中小封裝企業(yè)，他們建設的初衷是為了量產(chǎn)，但對快封來講是產(chǎn)能的降維打擊。業(yè)內(nèi)人士也指出，目前來看市場上只能容納10家左右的快封企業(yè)，如果再多就會存在惡性競爭的風險。

　　過去晶圓廠的客戶結(jié)構(gòu)是20%的客戶占了80%以上的營收和產(chǎn)能。但是未來越來越不能忽視后面80%的長尾客戶所貢獻的收入和物聯(lián)網(wǎng)代表的創(chuàng)新方向。很多產(chǎn)品上量后，一年也就是不到1000張的晶圓流片需求，但是聚沙成塔。封裝廠也有著和晶圓代工類似的問題，即對長尾客戶的柔性需求，如何提升運營效率去支撐大量的產(chǎn)品研發(fā)驗證需求和長尾的量產(chǎn)需求，另外一方面SiP和 Chiplet小芯片的新需求，也讓他們需要不斷的去提升封裝設計的效率，甚至需要整合來自于不同客戶的產(chǎn)品，以打造具有競爭力的 SiP 方案。

　　寫在最后

　　半導體產(chǎn)業(yè)過去的供應商體系不管是EDA，IP，晶圓代工，封裝測試，都是為大規(guī)模生產(chǎn)準備的，單顆產(chǎn)品上億顆甚至上10億顆出貨是這個供應鏈系統(tǒng)的準入門檻。但原來的體系已經(jīng)成為過去，面對物聯(lián)網(wǎng)時代大量涌現(xiàn)的阿米巴式的中小型組織和公司，需要高效柔性的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

　　過去5年我們看到的大量的中小芯片公司的成立，物聯(lián)網(wǎng)的新賽道、新創(chuàng)新方向才是最根本的主因。中小公司和大公司之間的競爭處在同一水平線，高效的研發(fā)和供應鏈能力在未來將顯得至關重要。中國2000多家大中小型芯片設計企業(yè)，甚至更多，所需要的封測需求只會越來越多。大型封裝廠的產(chǎn)能畢竟有限，或許中小型的封裝產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能和技術上的輔助也將成為中國集成電路發(fā)展不可或缺的一員。未來中國封測行業(yè)將會繼續(xù)扮演產(chǎn)業(yè)推動主要角色，實現(xiàn)國產(chǎn)半導體行業(yè)升級和進步。