近日，Yole 最近的研究報告指出，中國大陸市場存儲芯片的崛起、倒裝芯片 DRAM 和 3D 堆疊技術(shù)的發(fā)展，將會給本土封裝廠商帶來重大利好。

據(jù)公開資料顯示，從市場份額來看，2020 年到 2026 年，整體存儲封裝市場將以 7％ 的復(fù)合年增長率增長，至 2026 年將達到 198 億美元。從技術(shù)層面看，Wirebond（引線鍵合）之后，倒裝芯片將在 2026 年占據(jù)存儲封裝市場的最大份額，為 34％，主要用于 DRAM 封裝。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，儲存芯片專利技術(shù)在126個國家／地區(qū)中，共有6萬余件專利申請。值得注意的是，在上述領(lǐng)域的專利申請排名中，中國國家電網(wǎng)公司以536件專利位居該領(lǐng)域?qū)＠暾埖诙弧?a class="innerlink" href="http://m.ihrv.cn/tags/三星電子" target="_blank">三星電子株式會社公司位列第三位，排名第一的公司是日本公司株式會社日立制作所。此外，也有不少中國公司的身影出現(xiàn)在該榜單上，比如國內(nèi)手機制造商OPPO。根據(jù)智慧芽專利數(shù)據(jù)庫可知，該領(lǐng)域的專利技術(shù)構(gòu)成中，排名第一的還是和該領(lǐng)域的技術(shù)制備有關(guān)，該部分的專利達到2730件。