據媒體報道,臺灣三大晶圓廠環(huán)球晶圓、臺勝科技與合晶科技再次掀起漲價潮,漲幅接近10%。

據悉,環(huán)球晶圓、臺勝科技與合晶科技都陸續(xù)與客戶簽訂長期供貨合約,但去年下半年第一波調漲價格的一年期長約即將邁入換新約議價階段,合晶科技、臺勝科技都將調漲新合約報價,漲幅逼近一成左右,同時環(huán)球晶圓也將逐步調升報價。

作為國內最大、全球第三大半導體硅晶圓廠商,環(huán)球晶圓是臺灣硅晶圓三雄中長約比例最高的業(yè)者,比重估計達八到九成,因此業(yè)績穩(wěn)定成長。據了解,該公司與客戶簽訂的長約價格,大多是逐年提高的模式。

合晶是全球第六大半導體硅晶圓供應商,也是全球前三大重摻硅晶圓業(yè)者,過往長約比重約僅一成。在新一波漲價潮當中,業(yè)界傳出合晶科技是漲勢最兇猛的業(yè)者,因客戶有鞏固貨源的強勁需求,合晶科技長約比重已增長至三成,主要是8吋硅晶圓長約,后續(xù)12吋業(yè)務發(fā)展更趨穩(wěn)定時,也不排除可與客戶簽訂長約。其長約報價會先簽訂一定價格水準,再視市況微調。

同時,合晶科技在今年1月調漲硅晶圓報價雙位數百分比之后,第3季的報價即將于5、6月開始與客戶洽談,市場傳出,還有機會持續(xù)調升高個位數百分比。合晶科技表示,對報價傳言不予評論,強調會視市場情況調整。

臺勝科技是日本硅晶圓大廠勝高(Sumco)與臺塑合資的硅晶圓廠,其今年與過往營運不同的情況之一,就是12吋產品的長約比重大幅提高,而不論是8吋或12吋產品,目前長約比重都已來到約八成水準。

臺勝科技今年首季業(yè)績受惠于長約價格提高雙位數百分比,因此單季營收應當也可季增雙位數百分比,第2季的工作天數更多,所以營收持續(xù)增溫可期。進入第3季后,隨著部分長約客戶進行續(xù)約,報價可能再拉高,有助其業(yè)績在第1季至第3季呈現逐季走高態(tài)勢。

業(yè)界人士認為,這波半導體硅晶圓需求熱潮,主要因為臺積電、英特爾、三星等晶圓代工與整合元件廠(IDM)大舉擴充產能,推升整體硅晶圓用量大增。

根據國際半導體產業(yè)協會(SEMI)統(tǒng)計,去年全球半導體硅晶圓出貨量年增14%,相關營收成長13%,突破120億美元大關,雙雙寫下歷史紀錄。SEMI也看好全球硅晶圓產業(yè)前景,預估出貨量將一路走強至2024年。