自2019年7月22日科創(chuàng)板開板運行以來，半導體公司紛紛在科創(chuàng)板開啟上市征程。據(jù)半導體產業(yè)縱橫不完整統(tǒng)計，截至2021年年底，整個半導體產業(yè)約有52家公司在科創(chuàng)板上市，占科創(chuàng)板上市公司總量的17％，占同期各市場板塊國內半導體企業(yè)IPO總數(shù)的70％以上。科創(chuàng)板已經成為半導體公司上市首選地。

科創(chuàng)板上市半導體公司涵蓋了半導體產業(yè)鏈的方方面面，包括材料、設備、封測、制造、設計。其中設計公司以60％的比例處于最高位，制造公司則是上市最少的一類，目前只有上海中芯國際一家公司在科創(chuàng)板上市。

2021年是半導體的黃金之年。根據(jù)科創(chuàng)板公布數(shù)據(jù)， 2021年科創(chuàng)板集成電路公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入1078億元／歸母凈利潤232億元，分別同比增長42％／186％。9成以上公司均實現(xiàn)營收增長，超7成取得凈利潤增長。

2022雖然只經過了兩個月，但是眾多公司在2個月的業(yè)績已經向我們預示，今年還將迎來一個新的半導體資本元年。

半導體投融資持續(xù)高漲

來源：wind

證券監(jiān)管部門消息，中國目前在排隊上市的半導體公司，超過150多家。從當前的產業(yè)規(guī)模和產業(yè)趨勢看，2022年A股的芯片公司或者介入芯片業(yè)務的公司將達到500家以上，半導體上市公司數(shù)量將增加4成以上?？紤]到互聯(lián)網大廠不在A股上市，在估值＋規(guī)模的推算標準下，芯片產業(yè)必將成為A股第一大產業(yè)。

2021年中國的風險投資達1306億美元，創(chuàng)造新高，比前一年的867億美元高出約50％。同時，中國的芯片制造商、集成電路設計企業(yè)和其他半導體初創(chuàng)公司去年獲得88億美元資金，是美國同類公司13億美元規(guī)模的六倍多。盡管美國、日本、韓國、歐洲，甚至印度、加拿大都在極力促進本國或者本地區(qū)的半導體產業(yè)水平，而中國也在極力推進半導體的經濟能力成長。

2021年，國內半導體行業(yè)的初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量快速增加，已披露融資金額中，過億項目130個。已披露融資額項目總計融資超450億元，前十位融資額占比72％，依舊呈現(xiàn)出比較強的頭部效應。其中，集創(chuàng)北方融資65億，紫光展銳融資53．5億元人民幣。

當我們將目光放到整個A股市場，在2021年A股半導體公司利潤漲幅榜TOP10中，所有公司的漲幅均超過100％，最高漲幅高達324．74％。此外，目前A股上市的半導體公司中，市值超過1000億的已經達到了5家，他們分別是：韋爾股份、中芯國際、北方華創(chuàng)、紫光國微、兆易創(chuàng)新。

中芯國際在2021年A股半導體公司利潤榜中，以107．33億的歸母凈利潤穩(wěn)居榜首，成為年度利潤公司。此外，IDM企業(yè)士蘭微凈利潤暴漲21倍，成為全行業(yè)凈利潤增長最快的公司。

加單擴產，或已定調

在2022年開年中，受半導體擴產潮流影響，代工制造廠與半導體設備廠業(yè)績超預期。中芯國際與北方華創(chuàng)盈利增速要明顯高于營收增幅。而從全球擴產趨勢來看，最近ASML首席執(zhí)行官表示，芯片制造商未來兩年將受到關鍵設備短缺的限制。擴產已成2022年的基調。

1． 中芯國際

中芯國際日前公布，2021年公司資本開支45億美元，預計2022年資本開支將達到50億美元。中芯國際也首度披露2022年的月度業(yè)績，公司在2022年1至2月實現(xiàn)營業(yè)收入12．23億美元左右，同比增長59．1％；實現(xiàn)凈利潤3．09億美元左右，同比增長94．9％。前兩月月度業(yè)績報告中，中芯國際營收和凈利潤均高速增長，且盈利增速要明顯高于營收增幅，這也是顯示代工企業(yè)的良好增長勢頭。

中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在發(fā)布會上介紹，2022年初中芯國際上海臨港新廠破土動工；北京和深圳兩個項目穩(wěn)步推進，預計2022年底前投入生產。上述三個新項目滿產后，中芯國際的產能將實現(xiàn)倍增。

2． 北方華創(chuàng)

2022年1至2月，北方華創(chuàng)實現(xiàn)營業(yè)收入13．66億元，同比增長約135％；新增訂單超過30億元，同比增長超過60％。今年僅前兩個月就幾乎達到了21年Q1營業(yè)收入14．23億元，公司表示Q1的業(yè)績增長已經是既定事實。從公司歷年財務數(shù)據(jù)來看，還從未有過單季度營業(yè)收入同比增速過百的情況出現(xiàn)。

北方華創(chuàng)目前的收入構成中近8成來自設備，2成來自電子元器件。目前公司主要銷售的產品是刻蝕機。今年前兩個月，公司一共中標17臺設備，其中1月份16臺，2月份1臺。

3． 兆易創(chuàng)新

2021年，兆易創(chuàng)新實現(xiàn)營業(yè)總收入85．10億元，較上年度上漲89．25％；歸屬于上市公司股東的凈利潤23．37億元，較上年度增長165．33％；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤22．24億元，較上年同期增長300．48％。基本每股收益3．54元。

2021年年中，兆易創(chuàng)新首顆車規(guī)級MCU已流片，力爭今年年中量產。除了原有的Flash閃存，該公司還在2020年開始銷售DRAM產品，并于2021年6月推出首款自有品牌DRAM產品，正持續(xù)推進規(guī)劃中的其他自研產品。兆易創(chuàng)新表示，公司與華虹無錫公司保持了良好的供應合作，2022年產能預計比2021年更樂觀。

4． 瀾起科技

2021年度瀾起實現(xiàn)營業(yè)收入25．62億元，較上年度增長40．49％。其津逮CPU業(yè)務取得了突破性進展，津逮服務器平臺產品線2021年度實現(xiàn)營業(yè)收入8．45億元，較上年度增長2750．92％，毛利率達到10．22％。

而在產品方面，DDR5相關芯片在2021年四季度剛剛開始量產出貨，目前正在連續(xù)、成規(guī)模上量。瀾起科技還表示，公司在CXL領域已有一定的技術積累，其中正在研發(fā)的PCIe5．0 Retimer芯片可以根據(jù)系統(tǒng)需求實現(xiàn)PCIe／CXL雙模工作。隨著2022年支持PCIe5．0的主流服務器CPU上市，PCIe5．0Retimer芯片有望逐步導入市場。

5． 士蘭微

1月底，士蘭微發(fā)布業(yè)績預告，預計2021年凈利潤同比增加14．5億元到14．64億元，同比增長2145％到2165％。

截至2021年底，士蘭微旗下士蘭集科已實現(xiàn)一期項目月產4萬片的產能建設目標，12月份芯片產出已達到3．6萬片，2021年全年產出芯片超過20萬片。目前，士蘭集科12寸線產品包括溝槽柵低壓MOS、溝槽分離柵SGT－MOS、高壓超結MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高壓集成電路等，產量還在不斷爬升。

大基金多次加持

在2022年，大基金還多次加碼半導體，推動半導體企業(yè)進一步發(fā)展。

截至目前，大基金二期投資過的A股上市公司已超10家。從目前大基金二期的布局情況來看，投資領域涵蓋集成電路設計、芯片制造、封裝測試、材料及設備制造等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)，與大基金一期相比，投資重點較多投向了制造環(huán)節(jié)，更聚焦設備、材料領域，并加碼晶圓制造。

2月21日，士蘭微發(fā)布公告稱，公司參股公司廈門士蘭集科擬新增注冊資本8．27億元。士蘭微擬與大基金二期以貨幣方式共同出資8．85億元認繳士蘭集科本次新增的全部注冊資本。

2月10日，深南電路披露定增發(fā)行結果，發(fā)行對象最終確定為19家，其中，大基金二期獲配278．76萬股，獲配金額為3億元。根據(jù)預案，深南電路此次募集資金25．5億元中，將有18億元用于高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目，7．5億元用于補充流動資金。深南電路表示，高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目主要為進一步提升公司封裝基板業(yè)務的產能及技術能力，并且將進一步完善中國集成電路產業(yè)鏈。

大基金二期投資的A股上市公司中，包括設計環(huán)節(jié)的格科微；制造環(huán)節(jié)的華潤微、中芯國際及其公司中芯南方；封測環(huán)節(jié)的華天科技；設備環(huán)節(jié)的至純科技、北方華創(chuàng)、中微公司及長川科技、；材料環(huán)節(jié)的南大光電；功率半導體的斯達半導等。

此外，大基金二期還參與了交叉材料的投資，包括對興發(fā)集團控股子公司興福電子的定增，興福電子主營濕電子化學品，產品已批量供應中芯國際、華虹集團、長江存儲、臺積電等。

企業(yè)手段持續(xù)創(chuàng)新

此前，國內半導體巨頭進行了一系列海外并購的有效嘗試，如韋爾股份收購豪威科技、聞泰科技收購安世半導體、北京君正收購ISSI、紫光國微收購Linxens。在國家集成電路產業(yè)大基金加持下，大陸廠商通過外延資本并購實現(xiàn)技術協(xié)同、市場整合與規(guī)模擴張，實現(xiàn)了快速崛起。

但隨著中美關系的變化，企業(yè)間的并購行為也不再僅僅是一門生意，并購難度越來越大。國內不少公司就將并購的視野轉向了歐洲，甚至日韓、東南亞等地區(qū)。盡管近年來國內公司也偶爾進行海外并購，但像以前大規(guī)模的收購海外優(yōu)質公司的機會已經越來越少。相反，大量公司開始尋求國內上市IPO，這已經成為事實。

除此之外，上市公司成立產業(yè)并購基金，正成為當下一種熱門的投融資方式。有關部門數(shù)據(jù)表示，到3月10日為止，年內共有81家上市公司設立產業(yè)并購基金，半導體是其中的熱門賽道。產業(yè)并購基金主要采取“上市公司＋PE”的模式，與再融資相比，產業(yè)并購基金是長期投資，投資人對于上市公司更加穩(wěn)定。

2022年，半導體企業(yè)融資與投資都將疾速增長，融資和上市是一面照妖鏡，當公司價值拿到市場上，是否能通過市場的檢驗，還未曾可知。不過無論如何，今年已經是資本黃金之年。