在這幾年，AMD和臺積電合作，推出工藝更先進的Zen3\Zen4芯片，率先進入7nm、5nm;ARM先在服務(wù)器端搶了X86的份額，后在PC端也搶X86份額;蘋果更“狠”，用M1芯片替換掉X86的芯片。
眾所周知，intel這幾年確實不太好過，“3A”公司都不講武德，搞得intel很是麻煩。
AMD與臺積電合作，推出了工藝更先進的Zen3\Zen4芯片，率先進入7nm、5nm，而intel還在打磨14nm、10nm，搞得份額被AMD搶走太多。
ARM老是跨界，先是在服務(wù)器端搶走了眾多的X86份額，后來又在PC端發(fā)力，也要搶X86份額。
Apple更是直接用M1芯片，替代掉了X86的芯片，和英特爾說了拜拜。
所以我們看到英特爾這幾年非常不被大家看好，在這樣的壓力之下，intel也是想了很多招，一方面是也開始擁抱RISC-V架構(gòu)，希望尋找更多的機會。
二是努力的提升工藝，更是搞了個“精神勝利法”，將工藝命名改了一遍，比如10nm叫做intel7、7nm叫做intel4，5nm叫intel3，3nm叫intel10A……
英特爾瞬間被“群毆”了一樣，這不有了那么多的競爭對手，在芯片性能的提升上，不敢再一點點“擠牙膏”了!
且考慮到競爭對手AMD的情況，英特爾這次的13代酷睿可能會提前預(yù)售，而它最大的亮點就是二級緩存和三級緩存將來到一個非?？植赖募墧?shù)，緩存總量將會達到68MB。對比上一代酷睿，它的性能提升33%-50%，并在一些項目能夠直上100%!
可以看出，13代酷睿是英特爾用來對抗 AMD Zen4的。
雖然13代酷睿不再擠牙膏，戰(zhàn)斗力“爆表”，但要知道，其實AMD Zen4也不差勁哦，下一代的AMD Zen4提升同樣巨大，將會有40%的性能提升，這樣看來13代酷睿還是壓力不小!
Intel 12代酷睿大獲成功，Raptor Lake 13代酷睿也將在下半年登場。
稍早我們看到了一顆疑似i9-13900 CPU-Z截圖，可以看到8大16小24核心32線程、32MB二級緩存(每個大核2MB/每四個小核4MB)、36MB三級緩存、65W熱設(shè)計功耗等規(guī)格。
現(xiàn)在，友媒超能網(wǎng)也獲得了一顆13代酷睿的樣品，并放出了真身諜照：
13代酷睿將延續(xù)12代酷睿的LGA1700封裝接口，因此外形幾乎毫無變化，目前看唯一不同就是一個角落的兩條金屬點整合在了一起。
另外，由于內(nèi)核尺寸增大，CPU背面的電容數(shù)量明顯增加。
CPU-Z截圖如出一轍，看起來也是i9-13900的工程樣品，對比現(xiàn)在的i9-12900K除了小核增加8個，二級緩存、三級緩存都明顯增加，14MB+30MB變成了32MB+36MB，相當?shù)谋┝Α?/p>
這顆樣品放在Z690主板上可以正常點亮，表明現(xiàn)有600系列主板可以兼容新一代，只要不人為設(shè)置障礙就行。
跑分也有不少，不過是i9-12900K降到樣品頻率跑的，而且現(xiàn)在的樣品遠不成熟，自然沒什么參考價值，倒是能看出因為增加了8個小核，多核性能有了20%的提升，非常明顯。
在VideoCardz的網(wǎng)站上，可見AMD新一代處理器銳龍7000系采用5nm 的Zen 4架構(gòu)核心，與其同時只支持DDR5，因為他們賭一波下半年的DDR5內(nèi)存條價格將大幅下降，但對于用戶換新CPU還是挺有考驗的，因為如果你想換新的“APU”，必須把自己的內(nèi)存條也換掉，這一方面，13代酷睿稱將兼容DDR4(DDR5也支持了，12代酷睿都支持怎么可能13代不支持?)
作為二線品牌“華擎”的主板也被爆料出來，Z790芯片組及H770芯片組仍然支持DDR4內(nèi)存，也就是說13代酷睿兼容DDR4，沒錢買DDR5高頻內(nèi)存的小伙伴也不用擔心什么了。13代酷睿代號Raptor Lake(猛禽湖)，基于12代酷睿的異構(gòu)架構(gòu)及Intel 7(也就是7nm)工藝改進，最多8P+16E核心，24核32線程，兼容LGA1700平臺，支持DDR5-5200內(nèi)存，預(yù)計也是秋季發(fā)布上市，可能會比Zen4晚一個月。
隨后，疑似13代桌面端i9-13900的“CPU-Z”截圖也被曬了出來，8P+16E(8個性能核心+16個能效核心)，24核心32線程的操作，對比之下目前12代酷睿i9-12900H的核心為12核心24線程。
13代酷睿依舊采用了10nm工藝?(10nm+++++++)好在三級緩存為36MB(上代是24MB)，對1080P游戲場景估計幀數(shù)提升有15%了!
要知道，這一顆I9 13900還只是工程測試版，主頻為3.7GHz，正式版的頻率會提升，那么性能則還會提升。
可見，在“3A”公司的壓力之下，intel也清楚，再擠牙膏的話，只怕接下來市場越來越要被對手搶走了，不得得一次擠多一點，哪怕把牙膏擠爆，也要把性能提升一點了。
但是AMD的Zen4架構(gòu)，也不是吃素的，AMD之前就表示，Zen4架構(gòu)下的7000 系列 CPU IPC 性能相較于前一代提升 8%-10%，單核性能提升 15% 以上，整體性能提升將達到 35%，也是來勢洶洶，就看誰笑到最后了。
