2022年9月7日——澳大利亞悉尼——為物聯(lián)網（IoT）重塑Wi-Fi的無晶圓半導體公司摩爾斯微電子，今天宣布獲得1.4億美元B輪融資。本輪融資由日本領先的特定用途集成電路(ASIC)和片上系統(tǒng)(SOC)服務公司MegaChips Corporation領投，現(xiàn)有投資者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也參與了投資。

摩爾斯微電子計劃利用所籌集的資金，實現(xiàn)Wi-Fi HaLow技術的空前規(guī)模和需求，徹底改變我們的數(shù)字未來。摩爾斯微電子將專注于深化產品，包括設計新的解決方案，同時加快現(xiàn)有的Wi-Fi HaLow芯片和模塊的上市策略。

伴隨著投資的是與MegaChips的戰(zhàn)略商業(yè)伙伴關系，這將為Wi-Fi HaLow在整個東亞地區(qū)開創(chuàng)一個新時代。除協(xié)助摩爾斯微電子生產符合IEEE 802.11ah標準的半導體和模塊外，MegaChips還將提供質量保證、銷售支持和新的分銷渠道，實現(xiàn)整個地區(qū)規(guī)?；?。兩家公司還將開展聯(lián)合銷售和推廣活動，擴大Wi-Fi HaLow解決方案市場。 

摩爾斯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“憑借MegaChips的資金支持以及強大的生產和銷售支持，摩爾斯微電子將通過不斷增長的Wi-Fi HaLow SOC、模塊、軟件和開發(fā)工具組合，實現(xiàn)革新物聯(lián)網連接的目標。隨著物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)對Wi-Fi HaLow兼容解決方案的市場需求不斷增長，我們正處于一個激動人心的轉折點。MegaChips與我們有著共同的愿景，即徹底改變連接，為未來建立持久的Wi-Fi HaLow解決方案。摩爾斯微電子很高興能與MegaChips合作，并感謝所有投資者的支持，從而在邁向市場規(guī)?；皖I先地位的道路上步入下一個階段?！?/p>

自2016年推出產品以來，摩爾斯微電子一直專注于遠距離、低功耗無線連接。如今，其產品組合包括業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低、并符合的Wi-Fi HaLow標準的 SoC和模塊。從消費到商業(yè)、從工業(yè)到農業(yè)，摩爾斯微電子的應用覆蓋了整個物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)，Wi-Fi HaLow讓無線連接設備實現(xiàn)傳統(tǒng)的Wi-Fi網絡10倍的距離， 100倍的范圍和1000倍的容量。

MegaChips集團總裁兼首席執(zhí)行官Tetsuo Hikawa表示：“MegaChips尋求與摩爾斯微電子這樣有前景的初創(chuàng)公司建立戰(zhàn)略伙伴關系并進行投資，這些初創(chuàng)公司擁有創(chuàng)新理念、尖端的應用、并正在擴大工業(yè)物聯(lián)網、無線通信和能源控制等領域的業(yè)務。摩爾斯微電子富有遠見的管理團隊對Wi-Fi業(yè)產生了巨大的影響，我們希望通過共同努力，提高旗艦Wi-Fi HaLow產品的產量和銷量，取得更多偉大的成就?！?/p>