12月12日消息，據(jù)臺媒報道，因為明年上半年需求訂單萎縮，明年一季度臺積電的收入將遭遇10~15%的環(huán)比下滑。消息人士估計，臺積電3nm到45nm的整體產(chǎn)能利用率在三季度是100%滿載，四季度將下滑到95%，明年一季度整體下滑到75%。其中6nm和7nm節(jié)點受傷最嚴重，將下滑到50%以下，F(xiàn)ab 18的5nm產(chǎn)能將下滑到70~80%。因為Intel訂單推遲，3nm的情況也不理想，臺積電的一些EUV光刻機甚至正處于閑置狀態(tài)。

此前的報道指出，蘋果、AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等主要的PC、手機芯片廠商，都在持續(xù)削減臺積電的投片量。事實上，臺積電總裁魏哲家先前就預警半導體供應(yīng)鏈的庫存調(diào)整將持續(xù)到2023年上半年，下半年才會反彈。他也坦言，7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率將低于其他節(jié)點。臺積電三季度財報顯示，5nm（4nm）連同7nm(6nm)是公司前兩大銷售業(yè)務(wù)來源，合計貢獻了超過50%的營收。2023年第一季度，芯片代工商臺積電的營收預計將出現(xiàn)10%-15%的環(huán)比下滑，這主要是受上半年新訂單大幅萎縮的影響。