4月1日消息，為了滿足更高頻寬、更大容量、更高效率的需求，定制化高帶寬內存（HBM）正逐步成為市場焦點，預計至2026年，隨著HBM4的推出，定制化HBM市場將迎來顯著增長。目前英偉達（NVIDIA）、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等主要IT業(yè)者正積極推動HBM的定制化發(fā)展。

根據Marvell的預測，定制化計算市場占數據中心的比重將從2023年的16%提升至2028年的25%，而部分內存業(yè)者預計，定制化HBM將在2030年占據整體HBM市場的30%至40%。

市場調研機構Counterpoint也指出，定制化HBM主要有兩種技術路線備受矚目。首先是HBM直接封裝至SoC，這個方案可省略基底芯片（Base Die）與中介層（Interposer），有效降低成本并擴展I/O數量。然而，此方法在擴展HBM容量方面存在挑戰(zhàn)，并可能加劇散熱問題；或者選擇在基底晶片中新增邏輯功能，通過優(yōu)化基底芯片內部空間，提升內存性能并改善穩(wěn)定性。

除了構架選擇，定制化HBM的創(chuàng)新主要圍繞數據傳輸效率的提升，通過通信IP、光子技術與數據完整性強化等創(chuàng)新，提高數據傳輸效率，進一步提升HBM性能。舉例來說，通過處理器與內存通信IP，包括控制器、Physical Layer（實體層）及界面技術，確保GPU與內存之間的高效傳輸；再來是光子技術，利用光信號替代電子信號，提高傳輸速率并降低延遲，雖仍面臨技術與成本挑戰(zhàn)，但具備長遠發(fā)展?jié)撡|；最后是透過緩存內存降低DRAM錯誤，提高系統(tǒng)可靠性與傳輸性能。

Counterpoint 指出，全球內存大廠與云計算企業(yè)正加速投入客制化HBM市場，雖然客制化HBM市場持續(xù)成長，但標準化趨勢與成本壓力可能影響其長期發(fā)展。目前企業(yè)偏好標準化解決方案以降低成本，預計隨著2028年軟硬件標準化進一步成熟，市場對客制化HBM的接受度可能受限。此外，內存業(yè)者需在創(chuàng)新與成本競爭之間尋求平衡，類似于1990年代Rambus的授權模式，未來HBM標準的演進仍存在變數。

Counterpoint Research 研究總監(jiān)MS Hwang表示，面對生成式AI帶來的變革，內存產業(yè)正站在關鍵轉折點。雖然客制化HBM具備突破性潛質，但市場仍須在性能提升與實際應用之間找到最佳平衡點。隨著技術持續(xù)進步，未來內存市場的發(fā)展，將取決于創(chuàng)新能否與產業(yè)現實需求相結合。