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存儲芯片三巨頭加速開發(fā)16層堆疊HBM
發(fā)表于：2025/12/29 11:18:02
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消息稱三星和SK海力士HBM3E內(nèi)存明年漲價近20%
發(fā)表于：2025/12/25 10:00:11
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2025年三季度DRAM市場排名公布
發(fā)表于：2025/12/23 8:57:00
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2026年恐爆發(fā)史上最嚴(yán)重存儲芯片短缺
發(fā)表于：2025/12/22 15:56:50
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HBM3E與DDR5價差削減促使轉(zhuǎn)產(chǎn) 反推高明年HBM3E定價
發(fā)表于：2025/12/19 9:51:27
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三星HBM3E產(chǎn)品有望成博通首選供應(yīng)商
發(fā)表于：2025/12/16 13:15:33
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確保利潤最大化 三星把HBM產(chǎn)能轉(zhuǎn)向DDR5
發(fā)表于：2025/12/10 10:00:17
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imec在HBM與GPU進(jìn)行3D堆疊散熱方面獲得突破
發(fā)表于：2025/12/9 11:30:45
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三星考慮削減HBM3E產(chǎn)能 并擴產(chǎn)DRAM
發(fā)表于：2025/12/3 10:20:04
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SK集團(tuán)會長：確實收到許多公司要求供應(yīng)內(nèi)存的請求
發(fā)表于：2025/12/1 13:00:00
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三星2025H2成為谷歌TPU主力HBM內(nèi)存供應(yīng)商
發(fā)表于：2025/12/1 11:09:06
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三星電子整合HBM技術(shù)路線 核心團(tuán)隊并入DRAM開發(fā)體系
發(fā)表于：2025/11/28 9:13:59
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韓國雖稱霸HBM市場 但缺乏混合鍵合核心專利
發(fā)表于：2025/11/27 14:46:58
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全球存儲芯片缺貨危機或源于大國博弈下的AI儲備競賽
發(fā)表于：2025/11/24 17:56:00
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歐洲首款HBM內(nèi)存數(shù)據(jù)中心推理處理器VSORA Jotunn8流片
發(fā)表于：2025/11/24 11:58:28
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我國在高精度晶圓量測領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破
發(fā)表于：2025/11/24 9:59:58
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存儲芯片商擴產(chǎn) HBM設(shè)備供應(yīng)商TOWA訂單大漲
發(fā)表于：2025/11/11 11:02:58
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SK海力士否認(rèn)將出售Solidigm
發(fā)表于：2025/11/5 11:23:47
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SK海力士明年全系列存儲芯片訂單已售罄
發(fā)表于：2025/10/29 10:19:51
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SK海力士持續(xù)加強HBM產(chǎn)能建設(shè)
發(fā)表于：2025/10/28 13:11:58
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存儲芯片一周再次暴漲30%
發(fā)表于：2025/10/27 9:33:18
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DDR4持續(xù)緊缺 價格已連續(xù)6個月上漲
發(fā)表于：2025/10/13 13:36:29
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2025年1-8月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比增長19.2%
發(fā)表于：2025/9/26 14:11:35
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2025Q4全球DRAM價格將繼續(xù)上漲8%-13%
發(fā)表于：2025/9/25 8:46:59
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華為自研HBM內(nèi)存正式公布
發(fā)表于：2025/9/18 13:00:39
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高帶寬閃存HBF即將崛起
發(fā)表于：2025/9/12 10:24:51
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先進(jìn)制程設(shè)備及HBM成為AI芯片產(chǎn)能瓶頸
發(fā)表于：2025/9/12 10:07:31
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谷歌最強AI平臺第七代TPU架構(gòu)Superpod曝光
發(fā)表于：2025/8/26 10:51:01
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三星HBM低價20-30%打進(jìn)NVIDIA供應(yīng)鏈
發(fā)表于：2025/8/22 9:57:27
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二季度全球DRAM市場規(guī)模環(huán)比增長20%
發(fā)表于：2025/8/20 9:06:42
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