4月2日消息，據(jù)韓國(guó)媒體Thelec報(bào)道，韓國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)商SEC近日宣布，已完成一款基于X光技術(shù)的自動(dòng)化在線檢測(cè)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，適用于高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)線。

據(jù)介紹，這款基于X光線的檢測(cè)設(shè)備名為Semi-Scan-SW，可偵測(cè)在HBM堆疊制程中產(chǎn)生的3微米（μm）至5微米缺陷。與光學(xué)檢測(cè)設(shè)備不同，X光技術(shù)可進(jìn)行非破壞性的芯片內(nèi)部檢測(cè)，而這款設(shè)備亦可應(yīng)用于玻璃基板的TGV制程檢測(cè)。該設(shè)備支持芯片與中介層（interposer）之間的晶圓級(jí)封裝（WLP）鍵合制程檢測(cè)。SEC預(yù)期，該設(shè)備將擴(kuò)大其客戶(hù)基礎(chǔ)，涵蓋晶圓代工廠及封裝測(cè)試廠。

SEC計(jì)劃在Smart SMT ?& PCB Assembly（SSPA）2026展覽中，首次展示Semi-Scan-SW系統(tǒng)，來(lái)拓展更多全球客戶(hù)。自本月起，該公司計(jì)劃向主要HBM制造商與先進(jìn)封裝企業(yè)取得評(píng)價(jià)樣品，并啟動(dòng)內(nèi)部Alpha測(cè)試，后續(xù)階段將包括Beta測(cè)試（向客戶(hù)提供示范設(shè)備），以及最終的產(chǎn)品驗(yàn)證。

資料顯示，SEC成立于2000年，自2002年起投入X光檢測(cè)設(shè)備開(kāi)發(fā)，并于2006年實(shí)現(xiàn)工業(yè)用X光產(chǎn)生器商業(yè)化。該公司最初專(zhuān)注于表面黏著技術(shù)（SMT），其后拓展至車(chē)用電子、半導(dǎo)體、電池與國(guó)防領(lǐng)域。目前亦正在開(kāi)發(fā)基于電子束的玻璃基板鉆孔設(shè)備、癌癥治療裝置及滅菌系統(tǒng)。該公司于去年取得用于HBM的X光線上檢測(cè)技術(shù)，成為Semi-Scan-SW系統(tǒng)的核心基礎(chǔ)。