當?shù)貢r間2026年3月10日，美國半導體設備大廠應用材料宣布，它正在與美光科技合作開發(fā)下一代DRAM、高帶寬存內(nèi)存（HBM）和NAND解決方案，以提高人工智能（AI）系統(tǒng)的節(jié)能性能，將應用公司位于硅谷的EPIC中心和美光位于愛達荷州博伊西的最先進的創(chuàng)新中心的先進研發(fā)能力結合起來，以加強美國的半導體創(chuàng)新管道。

應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官加里·迪克森表示：“應用材料公司和美光公司有著長期的合作關系，致力于通過推動材料工程和制造創(chuàng)新的邊界來推動更高性能、更節(jié)能的先進存儲芯片。我們很高興能深化與美光作為EPIC中心創(chuàng)始合作伙伴的合作，因為下一代存儲技術在人工智能系統(tǒng)的未來發(fā)揮著越來越重要的作用?！?/p>

美光科技董事長、總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra表示：“內(nèi)存和存儲是人工智能的重要推動因素，這些技術的持續(xù)創(chuàng)新對于釋放人工智能的全部潛力至關重要。幾十年來，美光與應用材料公司合作，為新的存儲器和存儲設備提供材料工程創(chuàng)新，我們很高興將這一合作關系擴展到應用材料公司在硅谷的新EPIC中心。結合美光在美國的研發(fā)和制造中心，這一合作伙伴關系創(chuàng)建了一個獨特的實驗室到晶圓廠的管道，以推進美國的存儲器創(chuàng)新?！?/p>

應用材料公司和美光的團隊正在合作開發(fā)用于人工智能應用的先進DRAM、HBM和NAND的下一代材料、工藝技術和架構。該合作伙伴關系還包括開發(fā)先進的封裝技術，以實現(xiàn)高帶寬、低功耗的內(nèi)存解決方案，用于高功耗的人工智能工作負載。

“隨著存儲器擴展變得更加復雜，芯片制造設備的進步對于實現(xiàn)節(jié)能、高性能的設備至關重要，”應用材料公司半導體產(chǎn)品組總裁Prabu Raja博士說?！拔覀兣c美光在EPIC中心的合作將匯集深厚的專業(yè)知識，加速材料創(chuàng)新，為下一代存儲器提供生產(chǎn)就緒的解決方案?！?/p>

美光科技執(zhí)行副總裁兼首席技術和產(chǎn)品官Scott DeBoer表示：“我們的技術領導地位因生態(tài)系統(tǒng)合作而得到加強，這些合作有助于更快地將新想法投入生產(chǎn)。我們與應用材料公司的EPIC中心合作超越了下一個節(jié)點——它是關于推動顛覆性工具、材料和工藝的進步，使未來的內(nèi)存和存儲架構、技術以及為客戶提供更高性能和能效所需的極端擴展成為可能?！?/p>

應用材料公司位于硅谷的新的計劃投資50億美元的EPIC（設備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化）中心是美國有史以來對先進半導體設備研發(fā)的最大投資。該中心今年開業(yè)，旨在徹底減少將突破性技術從早期研究商業(yè)化到全面制造所需的時間。對于芯片制造商來說，EPIC中心將為應用材料公司的研發(fā)組合提供更早的訪問機會，加快學習周期，并加速將下一代技術轉移到大批量制造中。此外，EPIC中心的共同創(chuàng)新計劃將為應用程序公司提供更大的多節(jié)點可見性，以指導研發(fā)投資，同時提高研發(fā)生產(chǎn)力和價值共享。