《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > EDA与制造 > 业界动态 > 应用材料入局 下一代AI存储芯片开发加速

应用材料入局 下一代AI存储芯片开发加速

2026-03-11
來源:环球网科技

美國應用材料公司周二表示,將于美光科技和SK海力士合作,開發(fā)對人工智能和高性能計算至關重要的下一代芯片。

美光和SK海力士將作為應用材料研究中心的創(chuàng)始合作伙伴來開發(fā)這些芯片,該中心稱為設備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化中心(EPIC)。

應用材料公司表示,其 EPIC 中心計劃投資 50 億美元用于半導體設備研發(fā),隨著客戶項目的開始,資本支出預計將擴大到這一數(shù)額。

這些公告發(fā)布之際,OpenAI、Alphabet旗下的谷歌和微軟等美國科技公司正快速建設人工智能基礎設施,推動了對存儲芯片的需求,導致供應緊張并推高了價格。

全球三大存儲芯片生產(chǎn)商韓國三星、SK 海力士和美光均表示,他們正在努力滿足需求。

美國大型科技公司今年預計將花費至少 6300 億美元建設人工智能基礎設施。

應用材料與美光科技的合作將集中于推進 DRAM、高帶寬內(nèi)存和 NAND,結合應用材料EPIC中心和美光愛達荷州博伊西創(chuàng)新中心的專業(yè)知識。

與 SK海力士的合作將重點改進 EPIC 中心的存儲芯片材料、工藝集成以及下一代 DRAM 和 HBM 的 3D 先進封裝。

應用材料2023年曾表示,將斥資 40 億美元建設該研究中心,并預計該中心將于 2026 年投入使用。

2.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。