4月25日消息，據(jù)外媒wccftech報道，英特爾即將量產(chǎn)的最尖端制程工藝Intel 18A在獲得內(nèi)部產(chǎn)品采用的同時，也將獲得包括英偉達(Nvidia)、博通(Broadcom)在內(nèi)的幾家ASIC廠商的代工訂單。

報道稱，這些廠商正在與英特爾合作開發(fā)基于Intel 18A節(jié)點的產(chǎn)品。供應鏈消息人士表示這些客戶對Intel 18A持樂觀態(tài)度。這也表明，在尖端節(jié)點競賽中，英特爾有望成為臺積電強有力的競爭對手。

作為Intel 18A制程的主要采用者，英特爾接下計劃在其產(chǎn)品中實現(xiàn)“70%的內(nèi)部節(jié)點采用率”，也就是說英特爾未來的產(chǎn)品將會更多的依賴于內(nèi)部的制造，而非將更多的芯片外包給臺積電代工。

根據(jù)預計，英特爾的Nova Lake的計算核心將不會完全外包給臺積電，Intel 18A可能會在其中發(fā)揮作用，這意味著英特爾對其內(nèi)部制造充滿信心。

在外部客戶方面，報道稱，基于Intel 18A制程的芯片樣品已經(jīng)在與合作伙伴那里進行驗證，到目前為止，反饋仍然是積極的。英特爾正在與NVIDIA、博通、法拉第科技、IBM和其他幾個合作伙伴合作，以確保Intel 18A符合行業(yè)標準。很明顯，這些客戶對Intel 18A制程都很感興趣。而且，鑒于像NVIDIA這樣的頂級科技巨頭正在尋求供應鏈多元化，對英特爾這樣的在美國本土擁有龐大晶圓代工產(chǎn)能的合作伙伴自然是樂見其成的。

據(jù)英特爾官網(wǎng)的此前公布的資料顯示，Intel 18A采用了RibbonFET 環(huán)繞柵極晶體管(GAA) 技術(shù)，可實現(xiàn)電流的精確控制，同時還率先采用了業(yè)界首創(chuàng)的 PowerVia 背面供電技術(shù)，可將密度和單元利用率提高 5% 至 10%，并降低電阻供電下降，從而使 ISO 功率性能提高高達 4%，并且與正面功率設(shè)計相比，固有電阻 (IR) 下降大大降低。與Intel 3 工藝節(jié)點相比，Intel 18A的每瓦性能提高 15%，芯片密度提高 30% 。

根據(jù)計劃，Intel 18A將會由其PC處理器Panther Lake首發(fā)搭載，服務器處理器 Clearwater Forest 也將會采用，預計將會在年底發(fā)布，2026年將會有相關(guān)產(chǎn)品上市。