近日，據(jù)外媒SemiAccurate報(bào)導(dǎo)，英特爾晶圓代工部門（Intel Foundry）正在利用其最新的Intel 18A或18A-P制程為微軟生產(chǎn)一款A(yù)I 芯片，外界猜測(cè)可能是微軟的第二代Maia 系列AI芯片。

其實(shí)早在2024年2月的英特爾“ IFS Direct Connect ”活動(dòng)上，微軟董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Satya Nadella就曾宣布，微軟計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其設(shè)計(jì)的一款芯片。

Satya Nadella當(dāng)時(shí)表示：“我們正處在一個(gè)非常激動(dòng)人心的平臺(tái)轉(zhuǎn)換過程中，這將從根本上改變每個(gè)企業(yè)和整個(gè)行業(yè)的生產(chǎn)力。為了實(shí)現(xiàn)這一愿景，我們需要先進(jìn)、高性能和高質(zhì)量半導(dǎo)體的可靠供應(yīng)。這就是為什么微軟對(duì)和英特爾代工合作感到興奮，計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)一款我們?cè)O(shè)計(jì)的芯片。”

雖然一直以來圍繞Intel 18A制程的各種質(zhì)疑聲不斷，但是就在本月初，英特爾正式推出了基于其Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra處理器Panther Lake，不僅CPU/GPU性能大幅提升50%，能效也大幅提升，AI算力更是高達(dá)180TOPS。此外，同樣基于Intel 18A制程的288核心的服務(wù)器處理器Clearwater Forest與上代的144核Sierra Forest（Xeon 6780E）相比，性能提升112.7%的同時(shí)，每瓦性能也提高了54.7%。這也在一定程度上反應(yīng)了Intel 18A成功。目前這兩款處理器正在亞利桑那州錢德勒市的英特爾全新尖端工廠Fab 52進(jìn)行生產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品將在2026年上半年推出。

如果英特爾成功通過Panther Lake和Clearwater Forest展示了Intel 18A制程的競(jìng)爭(zhēng)力，那么必然會(huì)吸引到一些外部的客戶采用。

而作為最早宣布將會(huì)采用Intel 18A制程的廠商，微軟此前只有一款自研的AI芯片Maia，因此，外界猜測(cè)微軟的新一代Maia芯片可能將會(huì)交由Intel 18A或更高性能的18A-P制程代工。根據(jù)英特爾公布的數(shù)據(jù)顯示，相比Intel18A，Intel 18A-P在密度不變的情況下，每瓦特性能將會(huì)比18A提升8%，預(yù)計(jì)會(huì)在2026年四季度量產(chǎn)。

微軟首款Maia 100 芯片尺寸為820 平方毫米，集成了1,050 億個(gè)晶體管，尺寸超越英偉達(dá)H100（814平方毫米）與B200 / B300（750平方毫米）。盡管微軟Azure 大部分AI算力需求依賴于英偉達(dá)GPU，但微軟也在積極投入自研AI芯片，提升軟硬件一體化能力，以進(jìn)一步提升計(jì)算性能和能效，降低整體持有成本（TCO）。

假設(shè)由Intel Foundry 生產(chǎn)的微軟AI 芯片采用近乎光罩大小的運(yùn)算晶粒，意味英特爾18A 制程達(dá)到足夠低的缺陷密度，可支撐這類芯片的量產(chǎn)良率。微軟也可能將下一代Maia 芯片設(shè)計(jì)為多個(gè)小芯片（chiplet），通過英特爾晶圓代工之后，再通過英特爾的EMIB 或Foveros 先進(jìn)封裝技術(shù)互連，但這么做可能犧牲一些性能和能效。

為降低風(fēng)險(xiǎn)，英特爾與微軟幾乎可以確定進(jìn)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（Design-Technology Co-Optimization，DTCO），由英特爾針對(duì)Maia 芯片工作負(fù)載與性能目標(biāo)調(diào)整晶體管與金屬堆疊參數(shù)。同時(shí)，微軟可能在芯片設(shè)計(jì)加入備用的計(jì)算陣列或冗余的MAC 區(qū)塊，以支持制造后熔接或修復(fù)，這與英偉達(dá)在高端芯片設(shè)計(jì)中的策略相似。

如果英特爾和微軟在芯片代工上達(dá)成合作的消息屬實(shí)，這將意味著微軟的自研芯片將會(huì)獲得完全在美國(guó)本土的芯片供應(yīng)鏈支持，進(jìn)而避開目前臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠在先進(jìn)封裝方面的瓶頸。

此外，考慮到美國(guó)政府對(duì)英特爾的投資，微軟與英特爾在晶圓代工方面的合作，對(duì)其來說也將會(huì)有地緣政治與策略上的優(yōu)勢(shì)。

不過，也有傳聞稱，微軟正在開發(fā)代號(hào)Braga（可能是Maia 200）的新一代芯片，預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電3nm制程與HBM4 記憶體，目標(biāo)上市時(shí)間為2026 年，之后還有代號(hào)Clea（可能是Maia 300）正在規(guī)劃。