《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺(tái)積電預(yù)測(cè)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)10%以上

2025-05-16
來源:芯智訊

5月15日,晶圓代工大廠臺(tái)積電技術(shù)論壇中國(guó)臺(tái)灣專場(chǎng)正式在新竹召開。臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)表示,2024年是AI 元年,預(yù)期2025年AI 將持續(xù)貢獻(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),預(yù)期2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將同比增長(zhǎng)10%以上,2030年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值有信心可達(dá)到1萬億美元。

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張曉強(qiáng)說,雖然當(dāng)前市場(chǎng)很動(dòng)蕩,但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷振奮人心階段,不過仍要專注半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展與未來展望。2024年是AI元年,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大貢獻(xiàn),預(yù)期2025年AI將持續(xù)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來巨大貢獻(xiàn),包括5nm、4nm及3nm等先進(jìn)制程,以及先進(jìn)封裝技術(shù)。

從各終端應(yīng)用市場(chǎng)來看,智能手機(jī)、電腦和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)溫和,汽車市況疲軟,不過半導(dǎo)體應(yīng)用會(huì)不斷推進(jìn)先進(jìn)技術(shù),主要來自自動(dòng)駕駛功能推動(dòng),目前大部分采用12nm及8nm,預(yù)期未來會(huì)加速推進(jìn)至5nm等。

張曉強(qiáng)表示,2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常健康,將持續(xù)成長(zhǎng)10%以上,2030年半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值有信心可達(dá)到1萬億美元,AI將是推動(dòng)半導(dǎo)體成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽堋?030年半導(dǎo)體業(yè)AI所占比重將達(dá)45%,手機(jī)比重約25%,汽車約占15%,物聯(lián)網(wǎng)占10%。

對(duì)于臺(tái)積電最先進(jìn)的A14制程,張曉強(qiáng)表示,A14制程預(yù)計(jì)2028年量產(chǎn),與2nm制程相比,在相同的功耗下,A14速度將提升10%至15%,在相同速度下,A14將可降低功耗25%至30%,同時(shí)邏輯密度增加超過20%。


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