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2025年1-5月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高

同比增長(zhǎng)20.5%
2025-06-26
來(lái)源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體設(shè)備 芯片 PCB

日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)于6月24日公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2025年5月份日本制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為4,462.91億日元,較去年同月增加11.3%,實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第17個(gè)月增長(zhǎng),增幅連續(xù)14個(gè)月達(dá)2位數(shù)(10%以上),連續(xù)7個(gè)月高于4,000億日元,僅略低于2025年4月的4,470.38億日元,創(chuàng)1986年開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)歷史次高紀(jì)錄。

累計(jì)2025年1-5月期間,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)21,545.84億日元,較去年同期大漲20.5%,就歷年同期來(lái)看,遠(yuǎn)超2024年的17,880.33億日元,創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。


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