7 月 28 日消息，臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》今日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造部門(mén) TSMC Arizona 的首座先進(jìn)封裝廠 AP1 有望明年下半年動(dòng)工，在投產(chǎn)日期上對(duì)齊正在積極建設(shè)的 2nm 級(jí)晶圓廠 P3。

據(jù)悉 AP1 將與 P3 連接，聚焦未來(lái)增長(zhǎng)潛力巨大的 3D 集成技術(shù) SoIC 以及目前正被 AI GPU 等廣泛應(yīng)用的 2.5D 集成技術(shù) CoWoS。

▲ SoIC 的幾大基礎(chǔ)類(lèi)型

隨著對(duì)算力需求的提升，先進(jìn)半導(dǎo)體的芯片面積正不可避免增大，而在單一光罩尺寸極限都無(wú)法滿足時(shí)，SoC 拆分為多個(gè)芯粒成為必然。如對(duì)英偉達(dá)下代的 Rubin 而言，一個(gè)完整的芯片包含 2 個(gè) GPU Die 和 1 個(gè) I/O Die，分別基于 N3P 和 N5B 工藝，SoIC 可在其中起到穿針引線“縫合”SoC 各部分的重任。

據(jù)悉除英偉達(dá) Rubin GPU 外，AMD 的 "Zen 6" EPYC 霄龍?zhí)幚砥?"Venice" 和蘋(píng)果未來(lái)的 M 系列芯片等也都會(huì)采用 SoIC，這意味著臺(tái)積電在美先進(jìn)晶圓廠也將產(chǎn)生相應(yīng)需求。

▲ CoWoS-S

在 CoWoS 先進(jìn)封裝工藝方面，臺(tái)積電已將其拆分為技術(shù)含量高、利潤(rùn)豐厚的 CoW 和技術(shù)難度低、利潤(rùn)較少的 WoS 兩部分。該企業(yè)傳統(tǒng)上僅將部分后段 WoS 外包給專(zhuān)業(yè) OSAT 廠商，保持對(duì)關(guān)鍵前段 CoW 工序的控制。

而在 TSMC Arizona 的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能構(gòu)建上，臺(tái)積電自身將專(zhuān)注于 CoW 部分，WoS 則主要交由合作伙伴 Amkor 在皮奧里亞建設(shè)的工廠負(fù)責(zé)，提升場(chǎng)地利用效率。

至于 CoWoS 的面板級(jí)演進(jìn)變體 CoPoS，這家臺(tái)媒給出了不同于此前另一媒體的看法，認(rèn)為這項(xiàng)新興技術(shù)在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)實(shí)現(xiàn)技術(shù)成熟后才有可能進(jìn)駐美國(guó)廠。