【2025年9月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布擴(kuò)展其 CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET產(chǎn)品組合，新增 75 mΩ 規(guī)格型號，以滿足市場對更緊湊、更高功率密度系統(tǒng)的需求。該系列器件提供多種封裝選擇，包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此，該產(chǎn)品組合可同時支持頂部冷卻（TSC）與底部冷卻（BSC）兩種散熱方案，為研發(fā)人員的設(shè)計提供了高度靈活性。此類器件非常適用于中高功率等級的開關(guān)模式電源（SMPS），可廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域，包括AI服務(wù)器、可再生能源系統(tǒng)、電動汽車及電動汽車充電樁、人形機(jī)器人充電、電視機(jī)以及各類驅(qū)動系統(tǒng)。

CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET 是基于第二代（G2）CoolSiC 技術(shù)打造的。相較于上一代產(chǎn)品，其品質(zhì)因數(shù)更優(yōu)、可靠性更高，且易用性顯著提升。不同封裝類型各具優(yōu)勢：TOLL 與 ThinTOLL 8x8 封裝在印刷電路板（PCB）上具備出色的熱循環(huán)穩(wěn)定性，有助于實現(xiàn)緊湊的系統(tǒng)設(shè)計。應(yīng)用于SMPS時，這類封裝可減少 PCB 的空間占用，并在系統(tǒng)層面降低制造成本。目前，TOLL 與 ThinTOLL 8x8 封裝的目標(biāo)應(yīng)用范圍已進(jìn)一步擴(kuò)大，能幫助 PCB 設(shè)計人員應(yīng)對成本降低的挑戰(zhàn)。TOLT 封裝的加入進(jìn)一步強(qiáng)化了英飛凌不斷壯大的TSC產(chǎn)品組合 —— 該組合目前已涵蓋 CoolMOS? 8、CoolSiC?、CoolGaN?及 Optimos?系列產(chǎn)品。采用 TSC 設(shè)計的器件其直接散熱效率可實現(xiàn)高達(dá) 95%，且允許設(shè)計人員充分利用 PCB 的正反兩面，既能提升了空間利用率，又能減少寄生效應(yīng)。

供貨情況

CoolSiC? 650 V G2 系列 75 mΩ 規(guī)格的 MOSFET 目前已正式發(fā)售，可提供 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3 及 TO247-4 多種封裝類型。