11月5日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第三季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積33.13億平方英吋，較第二季減少0.4%，較去年同期增加3.1%，顯示市場復(fù)蘇態(tài)勢疲軟。
SEMI表示，人工智能（AI）推動半導(dǎo)體先進制程投資擴張，進而帶動半導(dǎo)體硅片需求增長。 12英寸硅晶圓出貨量成長，是推升今年來硅晶圓出貨較去年同期增長的主要動能。
SEMI先前預(yù)期，2025年半導(dǎo)體硅晶圓總出貨量可望增加5.4%，至128.24億平方英寸，主要得益于AI相關(guān)的先進邏輯及高帶寬內(nèi)存（HBM）需求強勁成長。
SEMI指出，在AI數(shù)據(jù)中心和邊緣計算需求不斷增長推動下，半導(dǎo)體硅晶圓出貨量有望穩(wěn)定增長，預(yù)期至2028年出貨量將達154.85億平方英吋，并將創(chuàng)下歷史新高。
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