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傳特朗普政府?dāng)M批準(zhǔn)H200芯片對(duì)華出口!

2025-11-24
來源:芯智訊

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月21日,據(jù)路透社援引知情人士的消息報(bào)道稱,美國(guó)特朗普政府正在考慮批準(zhǔn)將英偉達(dá)(NVIDIA)的H200人工智能(AI)芯片出口到中國(guó),以緩和中美之間的緊張關(guān)系,并解決英偉達(dá)目前在中國(guó)市場(chǎng)所面臨的AI芯片銷售額為零的尷尬局面。

消息人士稱,負(fù)責(zé)美國(guó)出口管制的商務(wù)部正在審查其禁止向中國(guó)銷售此類芯片政策的變更,并強(qiáng)調(diào)計(jì)劃可能會(huì)有所調(diào)整。

一位白宮官員拒絕置評(píng),但表示:“政府致力于確保美國(guó)在全球科技領(lǐng)導(dǎo)地位,維護(hù)我們的國(guó)家安全?!?/p>

美國(guó)商務(wù)部未回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

英偉達(dá)未對(duì)此次評(píng)審直接發(fā)表評(píng)論,但表示現(xiàn)行法規(guī)不允許公司在中國(guó)提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的AI數(shù)據(jù)中心芯片,等于是將這一龐大市場(chǎng)留給其快速增長(zhǎng)的外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

H200.png

英偉達(dá)H200 AI芯片

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在??怂股虡I(yè)頻道“The Claman Countdown”節(jié)目中接受采訪時(shí)就曾指出,美國(guó)必須重新獲得進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的機(jī)會(huì),才能維持其全球AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

黃仁勛表示:“很明顯,美國(guó)確實(shí)需要重返中國(guó)市場(chǎng)才能在那里競(jìng)爭(zhēng)。這對(duì)美國(guó)人民有好處,對(duì)美國(guó)科技產(chǎn)業(yè)也有好處。 而且,我們能夠在中國(guó)競(jìng)爭(zhēng),也有助于我們?cè)谌蚍秶鷥?nèi)取得成功?!?/p>

雖然美國(guó)此前已經(jīng)批準(zhǔn)了英偉達(dá)H20芯片恢復(fù)對(duì)中國(guó)的出口,但是由于安全方面的擔(dān)憂,以及這款閹割版的AI芯片在當(dāng)前已經(jīng)落后,使得這款A(yù)I芯片在中國(guó)已經(jīng)沒有了市場(chǎng)。

這也導(dǎo)致英偉達(dá)在來自中國(guó)的AI芯片銷售額直接降至了零。黃仁勛還預(yù)計(jì),下一季度為零,再下一季度也將為零。

對(duì)此,黃仁勛表示,希望能夠在美國(guó)和中國(guó)政府之間取得突破,并與兩國(guó)政府達(dá)成合作,重新回到中國(guó)這樣一個(gè)巨大的市場(chǎng)。

根據(jù)黃仁勛的預(yù)測(cè),“中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模約為 500 億美元,到本十年末可能將增長(zhǎng)至 2000億美元。”

“美國(guó)公司無法參與其中,這確實(shí)令人遺憾。這可是非常重要的收入來源,”黃仁勛說。“有了這筆收入,我們就能加大投資力度,加快投資速度,所以我希望我們有機(jī)會(huì)重返中國(guó)市場(chǎng)。但目前,我們只能假設(shè)收入為零。”

雖然特朗普政府已經(jīng)明確表態(tài),拒絕將“最先進(jìn)的技術(shù)”——英偉達(dá)Blackwell GPU出口到中國(guó),但是允許基于上一代Hopper架構(gòu)的H200芯片的“閹割版”出口到中國(guó)確實(shí)存在可能。

根據(jù)資料顯示,之前被允許對(duì)華出口H20芯片與H200都是基于上一代Hopper架構(gòu),但是H20是基于H100的閹割版。H200配備141GB的HBM3e顯存,內(nèi)存帶寬高達(dá)48TB/s,性能較前代H100有顯著提升?。根據(jù)估算,H200的性能將達(dá)到H20芯片的兩倍。

不過,由于之前的出口管制規(guī)則對(duì)于性能和帶寬參數(shù)的限制存在,即便是美國(guó)政府計(jì)劃批準(zhǔn)H200對(duì)華出口,英偉達(dá)也需要對(duì)于H200進(jìn)行一些“閹割”才可以,預(yù)計(jì)內(nèi)核數(shù)量和帶寬都將需要進(jìn)一步降低。但至少其整體性能預(yù)計(jì)將會(huì)比原來的H20(只有96GB HBM3內(nèi)存)帶來大幅的提升。

對(duì)于國(guó)內(nèi)急需高性能AI芯片的人工智能技術(shù)廠商來說,這或許是一個(gè)好消息,因?yàn)楦玫男酒軌驇椭涓斓牡鶤I大模型的能力。但是對(duì)于國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商來說,這無疑將會(huì)使得他們面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)。


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