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正面挑戰(zhàn)AMD Intel發(fā)力掌機(jī)芯片

2026-01-08
來源:快科技
關(guān)鍵詞: 英特爾 SOC AMD 掌機(jī)

消息人士稱,Intel將利用新近發(fā)布的Panther Lake架構(gòu)(PTL)Core Ultra 3系處理器為掌機(jī)平臺(tái)定制“一種或數(shù)種”專用SoC,與牢牢把持該領(lǐng)域的AMD展開正面競爭,同時(shí)又可令其它對(duì)手知難而退——高通準(zhǔn)備在今年三月的游戲開發(fā)者大會(huì)(GDC)上展示基于ARM體系的掌機(jī)芯片。

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目前PTL平臺(tái)擁有三種GPU配置:4核Xe3低配,采用自家Intel 3工藝 ;中配10核Xe3(Arc B370),高配升級(jí)至12核Xe3(Arc B390),臺(tái)積電N3E工藝。

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為了籠絡(luò)掌機(jī)廠商,英特爾可提供至少兩種方案:直接挪用為筆電準(zhǔn)備的Ultra 5 338H方案,CPU方面稍作裁剪,GPU則維持B370的10核Xe3配置不變。

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或沿用B390的12核Xe3配置,但晶圓經(jīng)過特挑,要么降壓要么降頻,可顯著降低TDP指標(biāo)。由于掌機(jī)散熱條件更惡劣,更注重電池續(xù)航,這款TDP指標(biāo)更優(yōu)越,同時(shí)圖形性能并未顯著縮水的SoC方案會(huì)引發(fā)廠商興趣。

另外也可將配置卷到底,將12核Xe3升級(jí)至16核Xe3,誓奪性能霸主寶座。該方案聽上去令人振奮,卻有一種超現(xiàn)實(shí)的夢(mèng)幻感:掌機(jī)芯片的出貨量只相當(dāng)于筆電的零頭,16核Xe3打算賣多少錢呢?臺(tái)機(jī)/掌機(jī)雙修的優(yōu)質(zhì)客戶又有多少?買不起上萬臺(tái)機(jī)的用戶同樣拿不出七、八千塊錢去買一臺(tái)掌機(jī)。

不過大英與蘇媽展開正面交鋒無疑對(duì)PC爹爹有益,每當(dāng)這對(duì)冤家殺得難解難分之際,都是玩家撿漏之機(jī)。G胖也沒理由繼續(xù)拖延Steam Deck 2開發(fā)計(jì)劃,該項(xiàng)目負(fù)責(zé)人之前表示,掌機(jī)芯片取得革命性突破之際再來喊他。

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