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正面挑戰(zhàn)AMD Intel發(fā)力掌機(jī)芯片
發(fā)表于：2026/1/8 9:30:55
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德州儀器憑借豐富的汽車產(chǎn)品組合，加速自動(dòng)駕駛汽車的變革進(jìn)程
發(fā)表于：2026/1/6 9:01:00
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全球首款2nm GAA手機(jī)SoC芯片正式揭曉
發(fā)表于：2025/12/19 13:19:56
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消息稱三星新設(shè)定制SoC開發(fā)團(tuán)隊(duì)強(qiáng)化自研能力
發(fā)表于：2025/12/4 13:40:51
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5/4/3/2nm先進(jìn)制程占據(jù)智能手機(jī)SoC半壁江山
發(fā)表于：2025/11/13 13:25:00
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CounterPoint預(yù)測(cè)2025手機(jī)芯片先進(jìn)制程出貨量占比將首超50%
發(fā)表于：2025/11/6 10:19:29
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芯原股份宣布聯(lián)合收購(gòu)逐點(diǎn)半導(dǎo)體控制權(quán)
發(fā)表于：2025/10/16 10:50:02
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全新北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布
發(fā)表于：2025/9/26 10:35:23
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聯(lián)發(fā)科力拼拿下超40%旗艦手機(jī)芯片市場(chǎng)
發(fā)表于：2025/9/23 9:47:01
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聯(lián)發(fā)科首款臺(tái)積電2nm旗艦SoC完成流片
發(fā)表于：2025/9/16 10:21:52
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AMD自信表示Arm架構(gòu)處理器已無任何優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：2025/9/8 12:59:12
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英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC
發(fā)表于：2025/8/15 15:17:39
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三星拿到高通最強(qiáng)Soc首發(fā)權(quán)
發(fā)表于：2025/7/29 9:22:00
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2030年射頻前端市場(chǎng)將達(dá)697億美元
發(fā)表于：2025/7/28 13:35:58
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消息稱英偉達(dá)-聯(lián)發(fā)科AI PC芯片波折不斷
發(fā)表于：2025/7/22 13:35:18
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摩爾斯微電子與成都惠利特?cái)y手合作
發(fā)表于：2025/6/12 10:50:08
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破
發(fā)表于：2025/5/31 22:06:25
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芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺(tái)SoC，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破
發(fā)表于：2025/5/28 10:18:00
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小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”
發(fā)表于：2025/5/23 10:55:07
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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%
發(fā)表于：2025/5/22 13:01:55
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雷軍官宣玄戒O1采用3nm工藝
發(fā)表于：2025/5/19 11:39:37
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小米玄戒O1細(xì)節(jié)曝光
發(fā)表于：2025/5/19 11:08:09
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華為海思強(qiáng)勢(shì)回歸 高端SoC份額穩(wěn)居全球前三
發(fā)表于：2025/5/16 10:56:12
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小米全新自研手機(jī)SoC玄戒01正式曝光
發(fā)表于：2025/5/16 10:39:21
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Qorvo® Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC
發(fā)表于：2025/5/15 13:54:36
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芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)智慧駕駛SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)
發(fā)表于：2025/4/30 14:51:00
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英特爾發(fā)布第二代AI增強(qiáng)SDV SoC
發(fā)表于：2025/4/24 9:44:00
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傳小米玄戒自研手機(jī)SoC即將亮相
發(fā)表于：2025/4/16 18:25:10
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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布
發(fā)表于：2025/3/31 8:52:21
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薄晶圓工藝興起
發(fā)表于：2025/3/27 10:34:33
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