10 月 15 日消息，芯原股份今晚發(fā)布公告，宣布將聯(lián)合共同投資人對天遂芯愿進(jìn)行投資，并以天遂芯愿為收購主體，以 9.3 億元現(xiàn)金加上交易費(fèi)用等相關(guān)費(fèi)用收購逐點(diǎn)半導(dǎo)體 97.89% 股份。

交易完成后，天遂芯愿將持有逐點(diǎn)半導(dǎo)體 100% 的股份，逐點(diǎn)半導(dǎo)體納入公司合并報表范圍。

公司于 2025 年 10 月設(shè)立本次收購的收購主體天遂芯愿，并擬引入一家或多家共同投資人對天遂芯愿進(jìn)行投資，預(yù)計(jì)公司將按照 40% 的股權(quán)比例對天遂芯愿進(jìn)行出資和增資。

附公告原文如下：

本次交易的基本情況

1、本次交易概況

為優(yōu)化公司產(chǎn)業(yè)布局，提升綜合競爭力，持續(xù)推動公司業(yè)務(wù)發(fā)展，公司擬聯(lián)合共同投資人對特殊目的公司天遂芯愿進(jìn)行投資，并以天遂芯愿為收購主體收購標(biāo)的公司的控制權(quán)。標(biāo)的公司 100% 股份對應(yīng)的股權(quán)價值為 9.5 億元。

為保障本次收購的順利實(shí)施，天遂芯愿預(yù)計(jì)將以不超過 9.5 億元現(xiàn)金作為交易對價加上交易費(fèi)用等相關(guān)費(fèi)用收購標(biāo)的公司的控制權(quán)。

2025 年 10 月 15 日，天遂芯愿與標(biāo)的公司股東、標(biāo)的公司等相關(guān)方簽署《股份購買協(xié)議》，約定以 9.3 億元現(xiàn)金加上交易費(fèi)用等相關(guān)費(fèi)用收購標(biāo)的公司 97.89% 股份。本次交易完成后，天遂芯愿將持有標(biāo)的公司 100% 的股份，標(biāo)的公司將納入公司合并報表范圍。

2、收購主體的基本情況

公司于 2025 年 10 月設(shè)立本次收購的收購主體天遂芯愿，并擬引入一家或多家共同投資人（不排除包括部分標(biāo)的公司原股東）對天遂芯愿進(jìn)行投資，共同對外投資暨收購標(biāo)的公司。

預(yù)計(jì)公司將按照 40% 的股權(quán)比例對天遂芯愿進(jìn)行出資和增資，其中公司對天遂芯愿的投資約 20% 對價來源于公司自有資金和公司持有的標(biāo)的公司股份，80% 對價來源于公司自籌資金（包括但不限于并購貸款或其他融資）；預(yù)計(jì)共同投資人將按照 60% 的股權(quán)比例對天遂芯愿進(jìn)行增資。

本次投資完成后，公司預(yù)計(jì)將成為天遂芯愿單一第一大股東，并擬根據(jù)相關(guān)交易協(xié)議享有天遂芯愿多數(shù)董事席位的提名權(quán)和對天遂芯愿的控制權(quán)。

本次投資各方的投資比例和投資安排以后續(xù)最終簽署的交易協(xié)議為準(zhǔn)。

公開資料顯示，逐點(diǎn)半導(dǎo)體目前為全球領(lǐng)先的 3LCD 投影儀主控芯片（SOC）廠商，市場份額超過 80%。

另外，逐點(diǎn)半導(dǎo)體的手機(jī)視覺處理芯片已成功進(jìn)入主流手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈，可提供硬件、軟件、IP、算法及軟硬件一體的視覺處理方案，其首創(chuàng)的手機(jī)圖像處理芯片也彌補(bǔ)了國產(chǎn)處理器在高性能低功耗等移動終端的短板。