1月8日消息，在近日開幕的CES 2026展會上，手機芯片大廠高通（Qualcomm）首席執(zhí)行官Cristiano Amon 證實，高通正與韓國晶圓代工廠三星電子進行深入洽談，計劃將其下一代處理器交由三星2nm制程來代工。這不僅意味著高通重新回歸多個晶圓代工供應(yīng)商來源，更意味著三星晶圓代工業(yè)務(wù)在經(jīng)歷多年技術(shù)困境與客戶流失后，重新獲得了挑戰(zhàn)臺積電領(lǐng)導(dǎo)地位的機會。

根據(jù)Cristiano Amon 的說法，高通已經(jīng)展開與三星關(guān)于采用最新2nm制程進行代工的討論。同時，高通已經(jīng)完成了相關(guān)芯片的設(shè)計工作，并計劃在短期內(nèi)達成商業(yè)化推廣。

雖然高通官方尚未正式確認(rèn)與三星合作的芯片的具體型號，但市場推測，這款備受矚目的芯片極有可能是高通旗艦移動處理器小幅升級版，也就是Snapdragon 8s Elite Gen 5。如果一切順利的化，隨著這款處理器的投產(chǎn)，意味著高通與三星在尖端制程旗艦芯片上的再度攜手。

回顧過去數(shù)年，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展的非常不順。不僅曾面臨嚴(yán)重的技術(shù)延遲與生產(chǎn)良率問題，直接影響了高通早前的Snapdragon 8 Gen 1 處理器。由于臺積電在良率及先進晶體管技術(shù)上展現(xiàn)出顯著的領(lǐng)先優(yōu)勢，促使包括高通、谷歌在內(nèi)的許多大客戶紛紛轉(zhuǎn)向臺積電，導(dǎo)致三星在先進制程晶圓代工市場的份額持續(xù)下滑。

然而，隨著近期三星在尖端制程技術(shù)和市場上取得一系列突破，成為吸引高通回歸的主因。首先，三星第二代2nm制程（SF2P）為產(chǎn)品性能與功耗提供了更佳的解決方案；其次，三星自家的Exynos 2600 移動處理器順利推出，向外界展示了三星尖端制程的穩(wěn)定性；第三，2025年7月，三星還成功獲得了來自特斯拉（Tesla）價值165億美元的AI 芯片代工訂單。這一切顯著提升了市場對三星先進制程節(jié)點的信心。

三星共同CEO Jun Young-hyun 對此表示，這些合約是晶圓代工業(yè)務(wù)部門達成大飛躍的重要墊腳石。

三星如果能成功拿到高通的2nm訂單，將極大地緩解其過去因良率問題而受損的聲譽。盡管臺積電目前仍憑借先進技術(shù)主導(dǎo)市場，但三星憑借著SF2P 技術(shù)的突破與特斯拉等大客戶的支持，正展現(xiàn)出復(fù)蘇的姿態(tài)。因此，高通與三星在2nm領(lǐng)域的合作，無疑為2026年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開了一個充滿競爭與變數(shù)的新頭。對于高通而言，這是在多元化發(fā)展策略下的重要供應(yīng)鏈布局。而對于三星而言，這是一次向全球證明其頂尖代工實力的絕佳機會。

除了備受矚目的2nm移動芯片之外，高通在CES 2026 上也展示了其多元化的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。為了降低對只能手機市場的過度依賴，高通正積極進軍個人電腦與機器人領(lǐng)域。包括最新的入門級PC 處理器Snapdragon X2 Plus，希望在PC 市場搶占更多份額。此外，高通還啟動了一項針對類人型機器人（Humanoid Robots）的發(fā)展計劃，將其領(lǐng)先的計算技術(shù)應(yīng)用于尖端機器人領(lǐng)域。