【編者按】2025年,半導(dǎo)體市場(chǎng)在AI、汽車電子、消費(fèi)電子和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的推動(dòng)下,持續(xù)快速增長(zhǎng),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈……在2026年,半導(dǎo)體市場(chǎng)能否繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),AI基礎(chǔ)設(shè)施、汽車半導(dǎo)體、工業(yè)自動(dòng)化等哪些細(xì)分領(lǐng)域更值得期待?日前,Ceva公司市場(chǎng)情報(bào)部副總裁Richard Kingston對(duì)本站記者介紹了Ceva公司對(duì)于2025年的回顧與2026年的展望,并分享了公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

Ceva公司市場(chǎng)情報(bào)部副總裁Richard Kingston
200億芯片助力數(shù)據(jù)產(chǎn)生
對(duì)于Ceva和邊緣實(shí)體AI而言,2025年是至關(guān)重要的一年。Ceva芯片突破了全球出貨量200億臺(tái)的里程碑,凸顯了Ceva在無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及在邊緣AI領(lǐng)域日益重要的作用。Ceva的核心增長(zhǎng)動(dòng)力是 NeuPro? NPU 系列,其中 NeuPro-Nano 在 AIoT 和 MCU 市場(chǎng)獲得了廣泛認(rèn)可,而 NeuPro-M 則為視覺轉(zhuǎn)換器和生成式 AI 等高級(jí)工作負(fù)載提供了更強(qiáng)大的性能。連接 IP(包括藍(lán)牙、Wi-Fi、UWB、5G 和蜂窩物聯(lián)網(wǎng))繼續(xù)在消費(fèi)性電子、工業(yè)和汽車市場(chǎng)贏得設(shè)計(jì)訂單。這些進(jìn)展表明Ceva的產(chǎn)品組合如何幫助客戶拉近智能與數(shù)據(jù)產(chǎn)生來源。
技術(shù)賦能物理AI
2025年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)主要受人工智能及其相關(guān)技術(shù)(如內(nèi)存)的強(qiáng)勁需求所驅(qū)動(dòng)。展望2026年,消費(fèi)性電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和汽車領(lǐng)域的設(shè)備端人工智能加速發(fā)展將推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)??蛻粼絹碓疥P(guān)注反應(yīng)速度、隱私保護(hù)和能效,而Ceva的NeuPro產(chǎn)品組合正是為了滿足這些需求而設(shè)計(jì)的。隨著藍(lán)牙HDT、Wi-Fi 7、UWB、5G和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)日益普及,連接生態(tài)系統(tǒng)將不斷擴(kuò)展;同時(shí),工業(yè)自主和機(jī)器人技術(shù)將需要實(shí)時(shí)感知和決策能力。汽車產(chǎn)業(yè)向軟件定義車輛的轉(zhuǎn)型將需要可擴(kuò)展的人工智能技術(shù),用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車內(nèi)個(gè)人化和車聯(lián)網(wǎng)(V2X)通信。這些趨勢(shì)反映了人工智能從云端向物理世界的廣泛轉(zhuǎn)變,而Ceva的連結(jié)、感知和推理IP組合(Ceva的AI Fabric產(chǎn)品組合)為此提供了穩(wěn)固的基礎(chǔ)。
邊緣智能需求持續(xù)爆發(fā)
工業(yè)和機(jī)器人市場(chǎng)正日益依賴邊緣智能。NeuPro-Nano支持超低功耗推理,可用于缺陷偵測(cè)等任務(wù),而 SensPro AI DSP 則支持多模態(tài)傳感器融合。結(jié)合藍(lán)牙、Wi-Fi、UWB、5G 和蜂窩物聯(lián)網(wǎng) IP,這些技術(shù)可提供可靠的工業(yè)連接。在汽車領(lǐng)域,NeuPro-M 和 SensPro AI DSP 應(yīng)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和感知系統(tǒng)中,融合視覺、雷達(dá)和激光雷達(dá) (LiDAR) 數(shù)據(jù),而Ceva的連接 IP 則支持車聯(lián)網(wǎng) (V2X) 和車內(nèi)體驗(yàn)。隨著車輛向軟件定義方向發(fā)展,對(duì)可擴(kuò)展邊緣 AI 以及強(qiáng)大的感測(cè)和運(yùn)算能力的需求將加速增長(zhǎng)。Ceva 已做好充分準(zhǔn)備,為客戶提供這些領(lǐng)域的實(shí)務(wù)解決方案。
AI新品持續(xù)不斷
2025年,Ceva推出了一系列重要產(chǎn)品,充分展現(xiàn)了產(chǎn)品組合如何精益求精、不斷發(fā)展以支持實(shí)體人工智能。NeuPro-Nano將嵌入式人工智能NPU和NeuPro Studio整合到MCU的功耗范圍內(nèi),從而支持TinyML層級(jí)的工作負(fù)載,例如語(yǔ)音用戶接口和異常檢測(cè)。NeuPro-M則提升了卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)、視覺轉(zhuǎn)換器和緊湊型LLM的性能,目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括擴(kuò)增實(shí)境/虛擬現(xiàn)實(shí)(AR/VR)、相機(jī)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和無人機(jī)。
除了推理功能外,還推出了Wi-Fi 7 1x1客戶端IP,進(jìn)一步鞏固了Ceva在聯(lián)機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此IP旨在為更智能、反應(yīng)更迅速的AI賦能型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供支持。此外,Ceva成為首家獲得藍(lán)牙6.0信道探測(cè)認(rèn)證的IP供貨商,從而強(qiáng)化了Ceva在下一代定位和音信應(yīng)用領(lǐng)域的地位。在感測(cè)方面,Ceva推出了MotionEngine Hex,可為智能電視、游戲和物聯(lián)網(wǎng)接口提供精準(zhǔn)的非接觸式空間控制。
以上各項(xiàng)反映了 Ceva 的 AI Fabric 產(chǎn)品組合(涵蓋連接、感測(cè)和推理 IP)如何為客戶提供將實(shí)體 AI 產(chǎn)品變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的基本建構(gòu)模塊。
NeuPro-M設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)半導(dǎo)體工藝極限
隨著現(xiàn)在的工藝技術(shù)接近極限,2.5D、3D 和芯片組技術(shù)正成為提升性能的重要驅(qū)動(dòng)力。Ceva基于 NeuPro-M 設(shè)計(jì)的解決方案可擴(kuò)展至多引擎和多核心配置,而且Ceva建構(gòu)的平臺(tái)不受代工廠限制,能夠整合到客戶首選的封裝流程中。這種靈活性支持異質(zhì)整合和高帶寬內(nèi)存,同時(shí)保持了AI工作負(fù)載的效率。壓縮、稀疏性和內(nèi)存管理等軟件優(yōu)化進(jìn)一步提升了系統(tǒng)級(jí)性能。
人工智能和半導(dǎo)體相輔相成
高效的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 和人工智能數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 使人工智能在邊緣端得以實(shí)際應(yīng)用,而人工智能則透過實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)通信、智能感測(cè)和預(yù)測(cè)性維護(hù)來提升半導(dǎo)體的價(jià)值。Ceva對(duì) NeuPro-Nano 和 NeuPro-M 的投資,以及 NeuPro Studio 和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系的支持,確保了人工智能在消費(fèi)、工業(yè)和汽車市場(chǎng)的快速部署。這體現(xiàn)了實(shí)體人工智能的核心理念——機(jī)器能夠?qū)崟r(shí)連接、感知和推理——而Ceva的產(chǎn)品組合則提供了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)所需的組件。
IP產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈韌性十足
作為知識(shí)產(chǎn)權(quán)供貨商,Ceva 幫助客戶降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)。Ceva不受晶圓代工廠限制的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和廣泛的工具支持,能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的多源采購(gòu)。NeuPro Studio 讓客戶能夠盡早展開項(xiàng)目,加快進(jìn)度,并防范后期供應(yīng)沖擊。模塊化架構(gòu)和下一代技術(shù)的早期驗(yàn)證仍然是Ceva韌性策略的核心。
多條產(chǎn)線持續(xù)布局中國(guó)市場(chǎng)
在中國(guó),Ceva的策略重點(diǎn)是與領(lǐng)先的半導(dǎo)體和OEM廠商合作,為差異化的消費(fèi)性電子、工業(yè)和汽車設(shè)備提供藍(lán)牙、Wi-Fi、UWB、5G、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式人工智能解決方案。在汽車領(lǐng)域,人工智能DSP和NPU能夠滿足軟件定義車輛、ADAS系統(tǒng)和多模型傳感器處理等高性能處理的最新需求。在邊緣人工智能領(lǐng)域,Ceva正在圍繞NeuPro Studio擴(kuò)展在地化部署,提供預(yù)先優(yōu)化的模型和工作流程,以縮短開發(fā)周期。在物聯(lián)網(wǎng)連接方面,透過路線圖的協(xié)調(diào),確??蛻裟軌蚴褂米钚碌臉?biāo)準(zhǔn),包括用于數(shù)字鑰匙和高保真音頻的藍(lán)牙信道探測(cè)和HDT、用于智能家庭和工業(yè)的Wi-Fi 7以及用于精準(zhǔn)定位的UWB。

