【編者按】2025年，半導(dǎo)體市場在AI、汽車電子、消費電子和工業(yè)自動化等領(lǐng)域的推動下，持續(xù)快速增長，市場競爭激烈……在2026年，半導(dǎo)體市場能否繼續(xù)保持增長態(tài)勢，AI基礎(chǔ)設(shè)施、汽車半導(dǎo)體、工業(yè)自動化等哪些細分領(lǐng)域更值得期待？看德州儀器公司怎么說？ 

模擬器件與嵌入式產(chǎn)品推動多行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新

回顧2025年，德州儀器依托覆蓋廣泛的模擬與嵌入式處理產(chǎn)品組合，深度賦能客戶在人工智能、可再生能源、自動化以及汽車電子等領(lǐng)域推動創(chuàng)新，令人倍感振奮。得益于半導(dǎo)體技術(shù)的進步，這些市場已經(jīng)并仍將持續(xù)保持顯著增長。我們正致力于不斷提升自身能力，全力協(xié)助客戶在這些快速發(fā)展、不斷變化的賽道中贏得先機。

人工智能：從日常電子產(chǎn)品到數(shù)據(jù)中心，人工智能（AI）正深刻重塑我們感知與處理信息的方式。

· 邊緣人工智能（邊緣 AI）的潛力正日益凸顯，尤其在于它幾乎能為各類應(yīng)用帶來更敏捷的響應(yīng)速度和更高性能的能力。

· 憑借廣泛的處理、連接和傳感產(chǎn)品組合，結(jié)合系統(tǒng)級的專業(yè)知識，德州儀器幫助設(shè)計人員打造兼顧智能響應(yīng)與隱私安全的智能家居，臨床級監(jiān)測精度的醫(yī)療可穿戴設(shè)備，以及在工廠系統(tǒng)中提供實時監(jiān)測與控制的更智能機器。我們可擴展的邊緣 AI 加速器件讓客戶能夠靈活地將智能集成到其硬件和軟件中，從而增強系統(tǒng)的響應(yīng)能力。

· 在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，服務(wù)器和AI市場的快速增長正使單機架能耗從 100kW 攀升至超過 1MW。面對這一趨勢，設(shè)計人員需要從根本上重新構(gòu)想從電網(wǎng)到處理器柵極的整個數(shù)據(jù)中心電力輸送路徑。如今，德州儀器的電源管理、傳感技術(shù)、嵌入式技術(shù)能夠支持數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)高達 800V 的直流電力架構(gòu)。

可再生能源：AI的興起對我們?nèi)绾我愿咝А⒖煽康姆绞疆a(chǎn)生、存儲和管理能源提出了更高要求。與此同時，太陽能等可再生能源正成為能源系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，并推動著能源存儲與管理方式的創(chuàng)新，以更好地滿足整個電網(wǎng)的需求。

· 隨著高性能計算和 AI 的采用率越來越高，數(shù)據(jù)中心對能源的需求日益增加，需要更高功率密度和更高效的解決方案。全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施供電領(lǐng)域開始使用更智能、更高效的半導(dǎo)體，先進的芯片驅(qū)動著人工智能的計算能力，而模擬半導(dǎo)體則是提高能源效率的關(guān)鍵，在控制和管理電流、電壓、溫度、光和聲音等真實世界信號方面發(fā)揮著重要作用。它們不僅有助于控制傳輸電力和驅(qū)動電機，也是實現(xiàn)高效能源系統(tǒng)的關(guān)鍵。

· TI 正不斷通過高精度電池監(jiān)控管理、低損耗氮化鎵(GaN)器件，及智能C2000?實時微控制器技術(shù)等半導(dǎo)體創(chuàng)新，提升可再生能源的可及性并支持其未來發(fā)展。基于安全、可靠且可擴展的電力解決方案，我們助力打造更智能、更小巧、更高效的光伏系統(tǒng)，具備自適應(yīng)和保護功能的儲能系統(tǒng)設(shè)計以及更智能的能源電網(wǎng)。

自動化：從制造、機器人到智能樓宇與家居，自動化浪潮澎湃。德州儀器依托深厚的模擬與嵌入式處理產(chǎn)品技術(shù)，用創(chuàng)新的實時控制微控制器、雷達與視覺處理器、無線連接與工業(yè)通信設(shè)備的產(chǎn)品組合，助力自動化系統(tǒng)設(shè)計邁向更高水平的安全、智能與效率，從而加速創(chuàng)新落地，重塑人、機器與環(huán)境的互動方式。

· 人形機器人代表了多種技術(shù)的激動人心的融合，而德州儀器在這些領(lǐng)域擁有數(shù)十年的成熟專業(yè)技術(shù)。從單個關(guān)節(jié)到完整的人形系統(tǒng)，我們的嵌入式處理和模擬解決方案提供人形機器人在不同環(huán)境中移動、感知和適應(yīng)所需的功率效率、實時控制、通信和精度。我們專注于通過先進的傳感、實時環(huán)境感知和集成安全機制，使人形機器人能夠與人類安全協(xié)作——支持工業(yè)和家庭環(huán)境中的人機協(xié)作。

· 德州儀器的嵌入式處理產(chǎn)品組合解決了人形機器人的獨特挑戰(zhàn)。我們的C2000?實時微控制器提供同時協(xié)調(diào)數(shù)十個關(guān)節(jié)所需的確定性控制，而我們的Sitara?處理器和TDA4 以及新 TDA5 SoC 系列支持邊緣AI功能，用于視覺處理和實時決策制定——完全無需依賴云連接。

· 德州儀器擁有數(shù)十年的模擬和電源管理專業(yè)技術(shù)，以解決電池壽命和熱管理等關(guān)鍵設(shè)計挑戰(zhàn)，這些對于移動人形平臺至關(guān)重要。我們的毫米波雷達傳感器實現(xiàn)精確的接近檢測和環(huán)境映射，而我們的隔離柵極驅(qū)動器和功能安全合規(guī)設(shè)備有助于滿足機器人與人類協(xié)作時所需的嚴格安全標準。

汽車電子：半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。如今，一輛汽車內(nèi)部配備的半導(dǎo)體數(shù)量高達1,000至3,500個，其數(shù)量隨著更先進的汽車功能的演進不斷增長。

· 德州儀器提供的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，助力汽車制造商來設(shè)計汽車電氣化、高級輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂和儀表組以及車身電子裝置和照明。過去一年我們推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品，包括高性能 SoC 計算系列、8TX/8RX (8 發(fā) 8 收) 4D 成像雷達發(fā)射器、高速單芯片激光雷達激光驅(qū)動器、新型高性能汽車時鐘以提升汽車安全性與自動化。此外還包括支持邊緣 AI 的車內(nèi)雷達傳感器和汽車音頻處理器，支持汽車制造商重新定義和提升車內(nèi)駕乘體驗。

· 為了重塑移動出行的無限可能，德州儀器正推動半導(dǎo)體技術(shù)的進步，讓駕駛更智能、更安全、更互聯(lián)。近期，德州儀器在2026年CES上推出了系列汽車產(chǎn)品組合，旨在提升各類車型的安全性和自動駕駛能力：

- 可擴展型 TDA5 高性能計算片上系統(tǒng) (SoC)系列，兼具功耗與安全優(yōu)化的處理能力，還可提供邊緣人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽車工程師學會的 L3 級自動駕駛。

- AWR2188 單芯片8發(fā) 8收 4D 成像雷達發(fā)射器，幫助工程師簡化高分辨率雷達系統(tǒng)的設(shè)計工作，在實現(xiàn)更早、更準確目標檢測的同時，助力推動更加安全、高度自動化的駕駛技術(shù)發(fā)展。

- 上述器件與 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網(wǎng)物理層 (PHY) 進一步豐富了 TI汽車產(chǎn)品組合，賦能下一代高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 與軟件定義汽車 (SDV) 的研發(fā)。

持續(xù)賦能邊緣感知與通信

在工業(yè)控制及機器人行業(yè)：從制造、機器人到智能樓宇與家居，自動化浪潮澎湃。

· 德州儀器依托深厚的模擬與嵌入式處理產(chǎn)品技術(shù)，不斷完善應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的系統(tǒng)化布局，提供從感知、計算到連接的全棧產(chǎn)品支持，涵蓋低功耗 MSP430 微控制器、C2000? 實時微控制器，以及集成 AI 功能的基于 Arm? 架構(gòu)的處理器。同時，TI 還布局藍牙、Wi-Fi、毫米波雷達等無線連接產(chǎn)品，為工業(yè)邊緣端智能感知與通信提供強有力的支撐，助力自動化系統(tǒng)設(shè)計更安全、更智能、更高效，重塑人、機器與環(huán)境的互動方式。

· 針對機器人，尤其是人形機器人，TI 正以半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新助力機器人走向規(guī)?；瘧?yīng)用。

- 通過控制、功率與感知三大能力，為機器人提供緊湊高效的驅(qū)動基礎(chǔ)：C2000? 微控制器和基于 Arm?-Cortex 的處理器可實現(xiàn)高帶寬、低時延的電機控制，集成 AI 加速器強化實時計算，支持更智能的動作判斷與狀態(tài)監(jiān)測；TI GaN 技術(shù)提升效率與緊湊性，功率級尺寸相較于硅 MOSFET方案縮小超 50%，支持高頻 PWM，以更低開關(guān)損耗實現(xiàn)更高能效，尤其適用于手部、肩部等空間受限的執(zhí)行器；TI 利用放大器 (AMP)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和微控制器 (MCU) 提供精確的扭矩測量，并結(jié)合磁傳感器、電流傳感器等提供實時力與位置反饋，使機器人能夠感知接觸、壓力與滑動，實現(xiàn)精細操作。

- 實時通信保障多關(guān)節(jié)協(xié)同：基于標準或單線以太網(wǎng) (SPE)，TI 實現(xiàn) CPU 與關(guān)節(jié)控制器間低時延數(shù)據(jù)交換，保證動作同步；新一代物理層 (PHY) 搭配高性能 MCU支持高達千兆位的工業(yè)通信協(xié)議，同時減輕電纜重量，降低系統(tǒng)復(fù)雜性并強化關(guān)鍵鏈路的穩(wěn)定性與安全性。

- 高性能感知實現(xiàn)精準環(huán)境洞察：高精度毫米波雷達系列（如 IWR6843、IWRL6432 及 AOP 封裝）可實現(xiàn) 3D 深度檢測、障礙識別與安全監(jiān)測，在弱光、遮擋等復(fù)雜環(huán)境下也能保持穩(wěn)定表現(xiàn)；TI 毫米波雷達產(chǎn)品已獲 TüV SüD 預(yù)先認證為安全完整性等級2，滿足 (IEC) 61496-5 標準的要求。

- BMS方案優(yōu)化電源管理：提供完整 BMS 方案，覆蓋電芯監(jiān)測、保護、充電與電量預(yù)測，為機器人提供可靠、高效且安全的能源系統(tǒng)；

- 符合功能安全標準：提供支持 IEC 61508 認證的 MCU、功能安全處理器及 FuSa 認證毫米波傳感器，為人形機器人建立可靠的安全框架。

安全與自動駕駛齊頭并進

在汽車電子行業(yè)：半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。如今，一輛汽車內(nèi)部配備的半導(dǎo)體數(shù)量高達1,000至3,500個，其數(shù)量隨著更先進的汽車功能的演進不斷增長。

· 德州儀器提供的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，助力汽車制造商來設(shè)計汽車電氣化、高級輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂和儀表組以及車身電子裝置和照明。過去一年我們推出多款創(chuàng)新產(chǎn)品，包括高速單芯片激光雷達激光驅(qū)動器、新型高性能汽車時鐘、支持邊緣 AI 的雷達傳感器和汽車音頻處理器，以及業(yè)界首個獲得 Bluetooth? 6.0 信道探測認證并量產(chǎn)的無線MCU產(chǎn)品系列，支持汽車制造商重新定義和提升車內(nèi)駕乘體驗。

· 為了重塑移動出行的無限可能，德州儀器通過推動半導(dǎo)體技術(shù)的進步，實現(xiàn)更智能、更安全、更互聯(lián)的車輛。近期，德州儀器在2026年CES上推出了系列汽車產(chǎn)品組合，旨在提升各類車型的安全性和自動駕駛能力：

- 可擴展型 TDA5 高性能計算片上系統(tǒng) (SoC) 產(chǎn)品系列，兼具功耗與安全優(yōu)化的處理能力，還可提供邊緣人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽車工程師學會的 L3 級自動駕駛。

- AWR2188 單芯片8發(fā) 8收 4D 成像雷達發(fā)射器，助力工程師簡化高分辨率雷達系統(tǒng)的設(shè)計工作。

- 上述器件與 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網(wǎng)物理層 (PHY) 進一步豐富了 TI汽車產(chǎn)品組合，賦能下一代高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 與軟件定義汽車 (SDV) 的研發(fā)。

模擬新品創(chuàng)新不斷

AMC0106M05/AMC0136/AMC0106M25：是一種功能隔離式電流與電壓檢測解決方案，能夠在低于 60V 的機器人系統(tǒng)中實現(xiàn)高精度測量，從而提升電機控制精度、轉(zhuǎn)矩響應(yīng)速度和系統(tǒng)安全性。

· 采用 3.5mm x 2.7mm 封裝，可將感應(yīng)解決方案的尺寸縮小 50% 以上，這種更小的外形尺寸還支持使用更小的印刷電路板 (PCB)，從而實現(xiàn)更小的機器人。

· 可實現(xiàn)更精確的電流和電壓測量，具有 12 到 14 個有效位數(shù) (ENOB)。測量精度的提高可以改進對低電流和電壓電平的測量，從而實現(xiàn)精細的機器人任務(wù)和移動。

· 電隔離式調(diào)制器具有 150V/ns 的高共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)，可改善防噪性能和系統(tǒng)級溫漂。

· 能夠使設(shè)計人員實現(xiàn)平穩(wěn)的轉(zhuǎn)矩操作和精確的電機控制，同時在低于 60V 的緊湊設(shè)計中保持小尺寸和低成本。

LMG3650R035：是一款集成柵極驅(qū)動與多重保護功能的 GaN 功率器件，能夠在多種高壓電源拓撲中實現(xiàn)高頻、高功率密度且可靠的電源轉(zhuǎn)換，并顯著簡化系統(tǒng)設(shè)計與布局。

· 具有集成柵極驅(qū)動器以及過流保護、過熱保護和短路保護等保護電路，實現(xiàn)了高效率 (>98%) 和高功率密度 (>100W/in3)。

· 支持高壓應(yīng)用中的多種電源拓撲，包括圖騰柱功率因數(shù)校正 (PFC)、電感電容器、相移全橋和雙有源電橋。

· 對于 650V 應(yīng)用，變壓器外形無引腳 (TOLL) 封裝在高功率電源設(shè)計中越來越受歡迎。該產(chǎn)品利用德州儀器的 GaN 在工業(yè)標準 TOLL 封裝中的優(yōu)勢，可實現(xiàn)高效率 (>98%) 和高功率密度 (>100W/in3)。這些器件還集成了先進的保護功能，包括過電流保護、短路保護和過溫保護。

對于 TI TOLL 封裝：未來電源設(shè)計人員面臨的最大設(shè)計挑戰(zhàn)之一，是如何以盡可能低的損耗和高密度設(shè)計達到不斷提高的功率等級。通過將集成 GaN 與業(yè)界通用封裝相結(jié)合，高集成度 TOLL GaN 器件可提供出色的性能，還免去了額外電路和復(fù)雜 PCB 布局的麻煩。這有助于降低設(shè)計的冗雜程度。此外，這還將強化其他終端設(shè)備領(lǐng)域的設(shè)計，例如，數(shù)據(jù)中心，儲能，電。

- 電源，車載充電器。

BQ41Z90：是一種采用預(yù)測建模 Dynamic Z-Track 技術(shù)的電池電量計解決方案，能夠?qū)㈦姵睾呻姞顟B(tài)和健康狀態(tài)的測量誤差控制在 1% 以內(nèi)，達到業(yè)界先進水平，助力將電池續(xù)航時間延長高達 30%。

· 搭載 Dynamic Z-Track 技術(shù)，可幫助工程師在電子設(shè)備設(shè)計中實現(xiàn)精準的電池容量讀取，即便在不可預(yù)測的負載場景下也能穩(wěn)定發(fā)揮。

· 是行業(yè)創(chuàng)新的高度集成電量計、監(jiān)測器與保護器，支持 3 至 16 節(jié)串聯(lián)鋰離子電池。

· 能幫助工程師降低設(shè)計復(fù)雜度，與傳統(tǒng)分立方案相比，可節(jié)省高達 25% 的電路板空間。

TMAG5134：一款業(yè)界領(lǐng)先、具備高靈敏度的面內(nèi)霍爾效應(yīng)開關(guān)，專為位置傳感應(yīng)用設(shè)計，為工程師提供了一種經(jīng)濟高效、用戶友好的磁阻傳感器替代品，可替代磁阻傳感器應(yīng)用于個人電子設(shè)備、門窗傳感器等領(lǐng)域：

· 霍爾效應(yīng)技術(shù)：相較于技術(shù)成本較高、制造過程復(fù)雜的隧道磁阻 (TMR)、各向異性磁阻 (AMR) 或巨磁阻 (GMR) 傳感器，霍爾效應(yīng)技術(shù)無需特殊制造工藝，可大幅降低設(shè)計成本。TI TMAG5134集成了磁集中器，有效提升靈敏度，切不增加磁阻傳感器的額外成本和復(fù)雜性。

· TMAG5134 產(chǎn)品系列采用具有單路全極輸出 (SOT-23) 或兩個獨立單極輸出 (X1LGA) 的封裝。這款器件支持高靈敏度閾值與各種采樣率的多種組合，可實現(xiàn)靈活的系統(tǒng)設(shè)計，能夠滿足磁體選擇、靈敏度和功率要求。

LMH13000：是一款集成式高速激光雷達激光驅(qū)動器，能夠?qū)崿F(xiàn)超快速的上升時間，從而改善實時決策能力。

· 可提供 800ps 的超快上升時間，與分立式解決方案相比，測量距離延長高達 30%。

· 集成了低電壓差分信號 (LVDS)、互補金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 和晶體管-晶體管-邏輯 (TTL) 控制信號，無需使用大型電容器或其他外部電路。

· 這種集成使系統(tǒng)成本平均降低 30%，同時將解決方案的尺寸縮小四倍，從而使設(shè)計工程師能夠在更多區(qū)域和更多車型上離散安裝結(jié)構(gòu)緊湊、價格合理的激光雷達模塊。

· 可提供高達 5A 的可調(diào)節(jié)輸出電流，在 -40℃ 至 125℃ 的環(huán)境溫度范圍內(nèi)變化率僅為 2%。

CDC6C-Q1/LMK3H0102-Q1/LMK3C0105-Q1：基于 BAW 技術(shù)的汽車級時鐘解決方案，能夠以高于石英時鐘的可靠性和精度，在惡略條件下為 ADAS 和車載信息娛樂系統(tǒng)提供穩(wěn)定、高質(zhì)量的時基。

· 相比傳統(tǒng)石英時鐘，可靠性提升 100 倍，顯著降低溫度波動、振動和電磁干擾帶來的失效風險。

· 時基故障率僅 0.3，滿足 ADAS 與車載信息娛樂系統(tǒng)對長期穩(wěn)定運行的嚴苛要求。

· 增強的時鐘精度和在惡劣條件下的恢復(fù)能力使下一代車輛子系統(tǒng)的運行更安全、數(shù)據(jù)通信更簡潔、數(shù)據(jù)處理速度更高。

TMAG5134：一款業(yè)界領(lǐng)先、具備高靈敏度的面內(nèi)霍爾效應(yīng)開關(guān)，專為位置傳感應(yīng)用設(shè)計，為工程師提供了一種經(jīng)濟高效、用戶友好的磁阻傳感器替代品，可替代磁阻傳感器應(yīng)用于個人電子設(shè)備、門窗傳感器等領(lǐng)域：

· 霍爾效應(yīng)技術(shù)：相較于技術(shù)成本較高、制造過程復(fù)雜的隧道磁阻 (TMR)、各向異性磁阻 (AMR) 或巨磁阻 (GMR) 傳感器，霍爾效應(yīng)技術(shù)無需特殊制造工藝，可大幅降低設(shè)計成本。TI TMAG5134集成了磁集中器，有效提升靈敏度，切不增加磁阻傳感器的額外成本和復(fù)雜性。

· TMAG5134 產(chǎn)品系列采用具有單路全極輸出 (SOT-23) 或兩個獨立單極輸出 (X1LGA) 的封裝。這款器件支持高靈敏度閾值與各種采樣率的多種組合，可實現(xiàn)靈活的系統(tǒng)設(shè)計，能夠滿足磁體選擇、靈敏度和功率要求。

嵌入式新品安全與算力并重

AWRL6844：是一款毫米波雷達傳感器，通過運行邊緣 AI 算法的單個芯片，支持用于座椅安全帶提醒系統(tǒng)的占用檢測、車內(nèi)兒童檢測和入侵檢測，助力更安全的駕駛環(huán)境。

· 集成了四個發(fā)送器和四個接收器，組成的 16 個虛擬通道能夠提供高分辨率的檢測數(shù)據(jù)，并且優(yōu)化了成本。

· 具有雙精度 FPU (200MHz) 的 Arm? R5F 內(nèi)核，以及用于 FFT、對數(shù)幅度和 CFAR 運算 (200MHz) 的硬件加速器 (HWA 1.2)，另外還包括用于雷達數(shù)據(jù)后處理的 C66x DSP (450MHz)，片上 RAM 共計 2.5MB。

· 支持部署AI算法，實現(xiàn)高可靠乘員與兒童識別（準確率超 90%）、更低誤報的入侵檢測，并能夠達到 ASIL-B 安規(guī)要求與 ISO 21434 網(wǎng)絡(luò)安全認證。

MSPM0C1104：全球超小型微控制器（其尺寸僅為1.38mm2），適用于醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子產(chǎn)品等緊湊型應(yīng)用。

· 尺寸較當前業(yè)內(nèi)同類產(chǎn)品減小了 38%，幫助設(shè)計人員在保障性能的情況下優(yōu)化布板空間。

· 進一步擴展 TI 的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合，增強嵌入式系統(tǒng)的傳感和控制能力，同時減少成本、降低復(fù)雜性并縮短設(shè)計時間。

AM62L：是一款低成本、高能效的處理器，可提供強大的計算能力以及安全啟動等安全功能，適用于各種工業(yè)和通用應(yīng)用，包括智能計量、電動汽車 (EV) 充電、物聯(lián)網(wǎng) (IOT) 網(wǎng)關(guān)、工業(yè)人機界面 (HMI)、病人監(jiān)護等。

· 搭載多達兩個 Arm? Cortex?-A53 內(nèi)核，最高主頻可達1.25GHz，提供更強的算力支持 Linux 運行。

· 在功耗方面，AM62L在深度休眠模式下功耗低于5mW；即使在低功耗工作模式下，其功耗也始終控制在1W以內(nèi)，幾乎無需考慮散熱問題，非常適合無風扇設(shè)計。

· 搭載了一個10位ADC模數(shù)轉(zhuǎn)換器，在掉電檢測等應(yīng)用場景中，無需再外接獨立的ADC芯片，既節(jié)省成本也簡化設(shè)計。

· 在安全機制方面，支持安全啟動與硬件加密，并可實現(xiàn)OTA遠程升級。工程師能夠根據(jù)實際需求，通過編程靈活配置加密算法與訪問權(quán)限，進一步提升系統(tǒng)安全性。

F28E12：TI C2000? 實時 MCU 系列的全新低成本成員，面向家電與電動工具等高性能電機控制應(yīng)用，兼顧性能與成本效率。

· 集成 TI 專有 InstaSPIN? FOC 軟件與先進控制算法，支持高速無傳感器 FOC、零速高扭矩啟動及振動補償，實現(xiàn)更平穩(wěn)、更安靜、更高能效的電機運行。

· 內(nèi)置 C28x DSP 內(nèi)核與行業(yè)領(lǐng)先的模擬外設(shè)（高速 ADC、可編程增益放大器等），無需額外器件即可完成高精度控制，顯著簡化系統(tǒng)設(shè)計并降低 BOM 成本。

· 支持極高速電機控制，轉(zhuǎn)速可達 120,000 rpm（電頻率 2 kHz），有效降低齒輪噪音并提升系統(tǒng)可靠性；振動補償算法可將轉(zhuǎn)速波動最多降低 60%，顯著改善洗衣機等應(yīng)用中的噪音與振動表現(xiàn)。

DLP991UUV：TI 迄今最高分辨率的直接成像解決方案（4096×2176 微鏡陣列，890 萬 + 像素（超 8.9M），0.99 英寸對角線，5.4μm 微鏡間距），面向高級封裝數(shù)字光刻的工業(yè)級 DMD，為無掩模光刻提供核心光調(diào)制能力。

· TI 的 DLP 技術(shù)通過省去掩膜相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施及其配套成本，在提供實時設(shè)計調(diào)整靈活性的同時，有助于顯著降低制造成本。該技術(shù)可在任何尺寸的基板上實現(xiàn)亞微米級精度，這直接帶來了更高的產(chǎn)出效率、更優(yōu)的良率以及更少的缺陷。在先進封裝廠商需要滿足 AI 系統(tǒng)與 5G 網(wǎng)絡(luò)對高帶寬、低功耗器件日益增長需求的背景下，這些優(yōu)勢至關(guān)重要。

數(shù)據(jù)中心帶動半導(dǎo)體需求增長

· 隨著大模型訓(xùn)練和推理對計算能力的需求迅速擴大，數(shù)據(jù)中心成為能源消耗的核心，設(shè)計人員需要從根本上重新構(gòu)想從電網(wǎng)到處理器柵極的整個數(shù)據(jù)中心電力輸送路徑。同時，服務(wù)器數(shù)量和功率負載正在走向更高水平，交流到直流的轉(zhuǎn)換正從機架內(nèi)移出至側(cè)機架或獨立電源室，以支撐高性能處理器運行。隨著發(fā)電與用電規(guī)模的增加，高效電力管理的需求將持續(xù)高漲。

· AI 數(shù)據(jù)中心需要由多種關(guān)鍵半導(dǎo)體器件共同構(gòu)建的架構(gòu)，以實現(xiàn)高效的電源管理、精準的傳感與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。憑借創(chuàng)新的設(shè)計資源以及豐富的電源管理產(chǎn)品組合，TI 正與數(shù)據(jù)中心設(shè)計人員攜手合作，推動采用更系統(tǒng)、更全面的方法，實現(xiàn)高效且安全的電源管理，讓智能、高速計算成為現(xiàn)實。

· 智能終端應(yīng)用推動半導(dǎo)體設(shè)計創(chuàng)新：AI 智能眼鏡等終端設(shè)備的設(shè)計核心在于平衡輕量、效能與續(xù)航。面對電池空間受限的挑戰(zhàn)，快充與低功耗技術(shù)顯得格外關(guān)鍵。德州儀器以創(chuàng)新的電池充電方案，為智能終端設(shè)備帶來更高效率充電與更長使用時間。

邊緣AI讓應(yīng)用更可靠、更高效、更智能

德州儀器的可擴展產(chǎn)品組合，包括微控制器、微處理器、無線連接和基于雷達的設(shè)備，均配備了集成的 AI 加速器，能夠支持各種邊緣 AI 應(yīng)用。

· 能源：在光伏系統(tǒng)中，嵌入邊緣 AI 器件有助于提升電弧檢測準確率，降低誤停機成本；在光伏逆變器和儲能系統(tǒng)（ESS）中，AI 支持復(fù)雜拓撲高效功率轉(zhuǎn)換，優(yōu)化電池荷電/健康狀態(tài)，延長壽命并預(yù)測熱失控風險。

· TI 在太陽能應(yīng)用中用于機器學習電弧檢測的模擬前端參考設(shè)計 (TIDA-010955) 可實現(xiàn)高達 99% 的電弧檢測準確率，展示了工程師如何捕獲、訓(xùn)練或部署基于人工智能的模型，以及具有高預(yù)測精度的機器學習 (AI) 算法如何利用實時 MCU上的硬件加速器。助力客戶滿足屋頂太陽能系統(tǒng)中電弧故障電流斷流器的 UL 1699B 標準。

在汽車自動駕駛領(lǐng)域，· AWRL6844 支持邊緣 AI 的毫米波雷達傳感器：強大的多核異構(gòu)處理器讓 AWRL6844可以部署 AI 算法，這對于車內(nèi)檢測而言非常方便，有助于實現(xiàn)快速且準確的新功能。通過在單芯片毫米波雷達上集成邊緣 AI 與專用處理加速能力，AWRL6844 能對高分辨率雷達數(shù)據(jù)進行實時智能分析，實現(xiàn)對乘員、兒童和入侵行為的高精度識別與定位，同時在降低系統(tǒng)成本和功耗的前提下顯著減少誤檢測并加快部署。

· TI 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能滿足 L3 級自動駕駛所需要的條件式自主駕駛能力。

· 工業(yè)與樓宇自動化：在工業(yè)領(lǐng)域，邊緣 AI 的應(yīng)用已覆蓋語音識別、電機驅(qū)動、資產(chǎn)追蹤、光伏儲能等多種場景，使終端設(shè)備具備更強的感知、判斷與決策能力。TI 不斷完善邊緣 AI 應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的系統(tǒng)化布局，提供從感知、計算到連接的全棧產(chǎn)品支持，涵蓋低功耗 MSP430 微控制器、C2000? 實時微控制器，以及集成 AI 功能的基于 Arm? 架構(gòu)的處理器。同時，TI 還布局藍牙、Wi-Fi、毫米波雷達等無線連接產(chǎn)品，為邊緣端智能感知與通信提供強有力的支撐。

· 醫(yī)療健康：邊緣 AI 賦能可穿戴心臟監(jiān)測設(shè)備，本地分析心律數(shù)據(jù)，過濾噪聲，識別異常，并生成個性化提醒。在未來，來自溫度、壓力和電生理信號等多維傳感器信息將被整合到一起，為臨床診斷提供個體化參考。

· 另外，為了幫助設(shè)計人員可以更輕松地適應(yīng)設(shè)計過程中的挑戰(zhàn)，TI 提供免費的軟件開發(fā)工具 edge AI Studio。該平臺兼容德州儀器多系列處理器和微控制器，可為開發(fā)者提供模型編寫、分析、制作、選擇的全流程支持，并支持視覺任務(wù)及實時控制任務(wù)的應(yīng)用，顯著降低邊緣AI應(yīng)用的開發(fā)門檻，幫助開發(fā)者快速實現(xiàn)AI模型在邊緣設(shè)備的高效部署。

高新能計算新品助力汽車計算系統(tǒng)全面創(chuàng)新

自動駕駛領(lǐng)域：為提升下一代汽車的安全性與自動化水平，汽車制造商正采用中央計算系統(tǒng)，該系統(tǒng)可支持人工智能與傳感器融合技術(shù)，實現(xiàn)實時智能決策。TI 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，該系列支持芯粒就緒 (Chiplet-ready) 設(shè)計，具備出色的可擴展性，能讓設(shè)計人員實現(xiàn)多種功能配置，并且支持最高 L3 級自動駕駛。不同于多芯片模塊，這里的“芯?！碧刂竿ㄟ^行業(yè)標準的 UCIe 接口進行互連的獨立功能單元。通過這種模塊化的芯粒設(shè)計，工程師能夠以創(chuàng)新的方式對系統(tǒng)進行定制與擴展，從而突破傳統(tǒng)單片集成電路的限制?？蛻艨梢酝ㄟ^具體的設(shè)計需求，靈活增配算力單元、TOPS、圖形處理能力、內(nèi)存甚至攝像頭等模塊資源。