3月31日，NAND Flash大廠鎧俠電子（中國(guó)）有限公司再度向客戶發(fā)出通知，宣布將于2028年停止生產(chǎn)部分浮柵式（Floating Gate）和 BiCS Flash Gen3 產(chǎn)品。

具體涉及的產(chǎn)品包括基于32/24/15nm制程（SLC/MLC/TLC）的浮柵式和 BiCS Flash Gen3晶圓、BGA、TSOP、eMMC、UFS、普通SD。

鎧俠表示，最后采購(gòu)預(yù)測(cè)（即客戶最后一次下單數(shù)量）期限為2026年9月30 日，最后出貨時(shí)間為2028年12月31日。這意味著2029年時(shí)，鎧俠將正式退出2D NAND 市場(chǎng)。

值得注意的是，在今年3月16日，鎧俠電子（中國(guó)）有限公司就曾向客戶發(fā)布停產(chǎn)通知，宣布“薄型小尺寸封裝”（Thin Small Outline Package，簡(jiǎn)稱TSOP）相關(guān)產(chǎn)品停產(chǎn)。而該TSOP封裝主要用于低容量MLC NAND（每個(gè)存儲(chǔ)單元中存儲(chǔ) 2bit 數(shù)據(jù)的NAND閃存類(lèi)型）。這也意味著鎧俠的低容量MLC NAND可能將停產(chǎn)。