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首例半导体屋顶装配式高效制冷机房落地

2026-04-01
來源:江丰电子
關(guān)鍵詞: 江丰电子 靶材

當(dāng)前,全球半導(dǎo)體競爭日益激烈,作為芯片薄膜沉積工藝的核心耗材,高純度靶材的制造水平直接關(guān)系芯片良率,其技術(shù)攻堅(jiān)與產(chǎn)能提升面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。近日,江豐電子在年報(bào)中指出,黃湖靶材工廠的建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn),成為其高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能布局的重要一環(huán)。該項(xiàng)目的特別之處在于,其成功落地了半導(dǎo)體行業(yè)首例屋頂裝配式高效制冷機(jī)房,為破解高端制造基建難題提供了創(chuàng)新范本。

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溫控、能耗、負(fù)載:高純靶材制造的“制冷難題”

高純度靶材的生產(chǎn)對供能系統(tǒng)的穩(wěn)定性、能效水平和空間布局都有嚴(yán)苛要求。一是環(huán)境穩(wěn)定性不容有失。靶材生產(chǎn)對溫濕度、潔凈度極為敏感,制冷系統(tǒng)需持續(xù)提供穩(wěn)定可控的環(huán)境,任何波動都可能影響產(chǎn)品良率;二是能耗壓力持續(xù)加大。高純金屬加工作為能源密集型工藝,為其服務(wù)的制冷系統(tǒng)需具備更好能效以控制運(yùn)維成本;三是空間與荷載限制嚴(yán)格。靶材廠房的設(shè)備區(qū)地面荷載遠(yuǎn)超普通廠房承重標(biāo)準(zhǔn),導(dǎo)致傳統(tǒng)地下機(jī)房模式一般難以實(shí)施。

在“三角難題”的重重制約下,半導(dǎo)體靶材制造的擴(kuò)產(chǎn)升級之路迫切需要一種既能突破物理限制、又能兼顧能效與穩(wěn)定性的創(chuàng)新供能方案。


首創(chuàng)屋頂裝配式機(jī)房,高效供能方案的迅速落地

經(jīng)過深度研判廠區(qū)選址條件、建筑結(jié)構(gòu)特性、能效管控指標(biāo)及空氣品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),美的樓宇科技為黃湖靶材工廠量身定制了屋頂裝配式高效制冷機(jī)房。

據(jù)了解,該方案基于BIM和iBUILDING 可視化仿真平臺等技術(shù),通過全流程三維建模、工廠預(yù)制、現(xiàn)場快速裝配,實(shí)現(xiàn) 6300RT 冷量供應(yīng),高效利用屋頂空余空間,節(jié)約屋頂面積超40%,顯著提升空間利用率。

在技術(shù)選型方面,美的樓宇科技采用變頻直驅(qū)離心式冷水機(jī)組、磁懸浮離心式冷水機(jī)組作為核心,COP和IPLV滿足新國標(biāo)雙一級能效,依托數(shù)字化運(yùn)維平臺與AI優(yōu)化計(jì)算,實(shí)現(xiàn)設(shè)備集中管理與智能調(diào)控,

僅用75天便完成整體交付;同時(shí),黃湖工廠制冷系統(tǒng)全年綜合能效比高達(dá)5.1以上,實(shí)現(xiàn)了能耗成本的大幅優(yōu)化與產(chǎn)能的快速釋放。

該項(xiàng)目的成功落地,不僅破解了特定企業(yè)的供能瓶頸,更以可復(fù)制的系統(tǒng)解決方案,為半導(dǎo)體乃至高端制造業(yè)的綠色、高效基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)打造出了全新的行業(yè)范本。

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