2026年3月31日，2026年中國?IC?設(shè)計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕。國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計EDA專家，芯和半導(dǎo)體在長達半年多的嚴格評選中突出重圍，榮獲“2026?年度中國?IC?設(shè)計成就獎之年度技術(shù)突破?EDA?公司”，這一獎項肯定了芯和在推動后摩爾時代系統(tǒng)級集成設(shè)計工具演進的過程中，所取得的技術(shù)突破。

??中國?IC?設(shè)計成就獎(China?IC?Design?Awards)是中國電子業(yè)界重要的技術(shù)獎項之一，旨在表彰在中國?IC?設(shè)計鏈中占據(jù)*地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計能力與技術(shù)服務(wù)水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團體，同時也表彰他們在協(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻。

??評選過程由兩院院士、國內(nèi)外知名學(xué)者、企業(yè)技術(shù)帶頭人及行業(yè)專家組成的評審團隊對參展項目進行多輪評審和現(xiàn)場答辯，入選項目需在核心技術(shù)、專利、經(jīng)濟效益等方面達到國際*水平，且能為推動行業(yè)進步和提升社會效益方面做出卓越貢獻。

??面對人工智能訓(xùn)練和推理對?AI?算力的指數(shù)級增長需求，設(shè)計師面臨的不再是單一的芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，而是?Chiplet?先進封裝、異構(gòu)集成、高帶寬存儲、超高速互連、高效電源網(wǎng)絡(luò)及?AI?數(shù)據(jù)中心架構(gòu)帶來的系統(tǒng)性災(zāi)難風(fēng)險。

??●?因為散熱考慮不周，導(dǎo)致整機過熱翹曲;

??●?因為電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計缺陷，導(dǎo)致封裝連接處在高負載下熔斷;

??●?因為缺乏系統(tǒng)級信號管理的視角，導(dǎo)致數(shù)千萬美元的流片在組裝后無法點亮。

??這些不是“效率問題”，而是“生存問題”。行業(yè)的競爭制高點，已不可逆轉(zhuǎn)地從“單芯片性能*優(yōu)”，轉(zhuǎn)向了“系統(tǒng)級集成與優(yōu)化”。

??芯和半導(dǎo)體的“從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺”，以?STCO?系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化為核心理念，集成了自主研發(fā)的?SI/PI、電磁、電熱、應(yīng)力等多物理場耦合引擎，全面覆蓋芯片、Chiplet?先進封裝、PCB?板級到整機系統(tǒng)的全鏈路分析能力。通過解決大算力硬件在熱管理、電源網(wǎng)絡(luò)缺陷及信號完整性方面的系統(tǒng)性挑戰(zhàn)，該平臺有效提升了?AI?基礎(chǔ)設(shè)施所需的高帶寬、低功耗及研發(fā)確定性。

圖片來源：IIC?上海

??芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士表示："感謝中國?IC?設(shè)計成就評委會和行業(yè)工程師們的認可。AI?對算力的需求越來越高，單顆芯片性能的提升很難滿足需求，行業(yè)必須從更大的系統(tǒng)維度去找答案。芯和在做的，是一個面向?AI?時代的系統(tǒng)級?EDA?平臺：向下，深入到?Chiplet?先進封裝和異構(gòu)集成的物理細節(jié);向上，覆蓋服務(wù)器、機柜、液冷系統(tǒng)一直到整個數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。?這和傳統(tǒng)EDA只做單芯片設(shè)計的思路完全不同——我們的核心理念是'極限協(xié)同'，通過?STCO?分析把多物理層面的風(fēng)險提前全鏈路預(yù)演一遍，從'單點*優(yōu)'走向'全局制勝'，為多元化的系統(tǒng)級產(chǎn)品提供更扎實、更有競爭力的技術(shù)底座，幫助產(chǎn)業(yè)在?AI?時代真正升級。"