4 月 21 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（4 月 20 日）發(fā)布博文，報道稱 AMD 為了在硅光技術(shù)領(lǐng)域應(yīng)對英偉達的競爭，將與格羅方德（GlobalFoundries）合作開發(fā)下一代 Instinct MI500 AI 加速器的 MRM 共封裝光學(xué)解決方案。

注：MRM 全稱為 Micro-Ring Modulator，是一種關(guān)鍵的硅光子技術(shù)組件，用于高效轉(zhuǎn)換電信號到光信號。該技術(shù)利用硅基材料制造微環(huán)結(jié)構(gòu)，通過調(diào)制光波的相位或強度來傳輸數(shù)據(jù)。

共封裝光學(xué)解決方案（Co-Packaged Optics，簡稱 CPO）通過減少對銅線的依賴，利用光信號傳輸數(shù)據(jù)，從而降低互連延遲并建立 CPU 與 GPU 間的高帶寬連接。

基于最新披露的合作細節(jié)，格羅方德負責(zé)制造光子集成電路，日月光半導(dǎo)體（ASE）負責(zé)封裝，而 AMD 去年收購的 Enosemi 公司，負責(zé)加速相關(guān)創(chuàng)新。

MI500 系列將基于比 MI400 更先進的 2nm 工藝打造，由臺積電代工。該加速器將采用 CDNA 6 架構(gòu)，搭載 HBM4E 內(nèi)存，其內(nèi)存帶寬將超越 MI400 的 19.6 TB/s。

消息稱英偉達同樣在推進 CPO 技術(shù)，其 Vera Rubin 加速器將采用臺積電制造的 PIC，由矽品精密工業(yè)（SPIL）負責(zé)封裝。

對于 Rubin Ultra，英偉達將優(yōu)先采用 CPO 方案，未來 Feynman 世代 AI 加速器計劃全面轉(zhuǎn)向 CPO 技術(shù)，徹底淘汰近封裝光學(xué)技術(shù)（NPO）方案。