4 月 20 日消息，臺媒《電子時報》在本月 17 日的報道中提到，臺積電 (TSMC) 的 CoPoS 先進封裝目前最快預(yù)計 2030 年末量產(chǎn)，相較普遍預(yù)計顯著延后。

CoPoS 以面板 (Panel) 取代 CoWoS 中的晶圓 (Wafer)，這可實現(xiàn)更大的封裝面積，提升生產(chǎn)效率、降低制造成本，然而也面臨著均勻與翹曲等亟待解決的問題。

臺積電 CoPoS 時間線：2026Q3 啟動研發(fā) → 2027Q3 下達中試線設(shè)備訂單 → 2028Q2 中試線設(shè)備導(dǎo)入 → 2029Q3 下達量產(chǎn)設(shè)備訂單 → 2030Q1 量產(chǎn)線設(shè)備導(dǎo)入 → 2030Q4 首批量產(chǎn)品完工。

此外，報道還指出臺積電將在 2027 年顯著提升 SoIC 先進封裝工藝的產(chǎn)能，從月均 1 萬片迅速提升到月均 5 萬片，應(yīng)對英偉達的大額需求，這其中一成將用于光電合封（也稱共封裝光學(xué)，即 CPO）。